组件面

早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”（Soldering Side）。SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。

在现有的工业领域中，由于电路板在使用的过程中，于自动化设备当中，需要对电路板进行正反面的分选，以避免由于电路板反向安装而产生不良产品。但是，在现有技术当中，一般采用的方式为人工分选，这种分选方式不仅增加了人工成本，而且不利于提高分选速度，增加了成本。

本实用新型公开了一种单层电路板正反面分选装置，具有可以有效节约人力成本、降低使用成本、有利于自动化水平提高等优点。

所述单层电路板正反面分选装置包括：电路板传送装置；感应及分选安装座，所述感应及分选安装座设置于所述电路板传送装置上电路板传送的位置；感应器，所述感应器安装到所述感应及分选安装座；吹气口，所述吹气口安装到所述感应及分选安装座；电磁阀；电源，所述电源为所述电磁阀及感应器供电；所述感应器通过连接线连接到所述电磁阀；所述吹气口通过一气管连接到所述电磁阀。 2100433B

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。

在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：

1）由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23x30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、周转箱宽度等所引致的停机时间。

2）大多数自动装配设备要求PCB留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。

3）尽量在板子的顶面（组件面）进行布线，PCB底面（焊接面）容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。

4）对于具有较高引脚数的器件如接线座或扁平电缆，应使用椭圆形焊盘而不是圆形以防止波峰焊时出现锡桥。

5）尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些，并根据插装设备对其尺寸进行标准化和优化处理。

6）尽量使定位孔也作为PCB在最终产品中的安装孔使用，这样可减少制作时的钻孔工序。

7）对于较大的PCB，应在板中心留出一条通路以便过波峰焊时在中心位置对线路板进行支撑，防止板子下垂和焊锡溅射，有助于板面焊接一致。

8）排版设计时应考虑针床可测性问题，可以用平面焊盘（无引线）以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路节点均可测试。

本标准适用于IEC 60721-2-1定义的一般露天气候下长期运行的地面用晶体硅单面双玻光伏组件（以下简称双玻组件），不适用于双面发电双玻组件和带聚光器的双玻组件和薄膜光伏组件。