智能组合式低压电容补偿装置定义

定义：智能组合式低压电容补偿装置是应用于0.4KV低压电网的新一代，由测控模块、投切模块、补偿模块及保护模块组成的一个独立完整的智能补偿单元，可替代传统补偿装置中无功补偿控制器、熔断器、交流接触器、热继电器、低压电力电容器及指示灯等多种分散的元器件。

随着国家智能电网发展战略的提出，传统无功补偿装置的弊端逐渐暴露。

1、模块化结构：智能组合式低压电容补偿装置是由各个模块组成的一个完整的补偿装置，体积小，接线简单，扩容方便；

2、过零投切：智能组合式低压电容补偿装置多采用复合开关或更先进的同步开关，涌流一般都控制在3倍额定电流以内；

3、智能组网：每一台电容器都有一个测控芯片，都可以实现控制器功能，使其自动组网，不会因某一台智能电容器故障而影响整个无功补偿系统；

4、故障自诊断：智能组合式低压电容补偿装置通过实时检测内部各模块运行状况，并显示在显示屏上，极其方便了故障查找，从而方便维护和维修；

5、混合补偿：智能组合式低压电容补偿装置可实现共补和分补电容器组合运行，使无功补偿的精度大大提高。

智能电容器发展到今 天，技术基本成熟。通常我们判断智能组合式低压电容补偿装置的性能有两个参考标准，即采样精度和投切技术，采样的精度决定了补偿的精度，其重要性不言而喻，采用的技术已经非常成熟，智能组合式低压电容补偿装置的供应商都能很好的控制采样精度；低压电力电容器投切开关的应用经历了由简单粗犷到理性精细的发展历程，先后出现过：交流接触器、可控硅开关、复合开关及同步开关。2011年以前智能电容器的生产商都采用同步开关或复合开关，复合开关是由交流接触器和可控硅元件并联形成的一种投切开关，不但可以有效抑制涌流，避免了拉弧，而且功耗较低，但是复合开关采用了既使用可控硅又使用继电器，导致其结构变得相当复杂，众所周知可控硅是一种对热和电冲击很敏感的半导体元件，而其反向耐压位一般低于1600V，由于可控硅的这个特性导致其极易损坏，实际运行情况也表明复合开关的故障率相当高。同步开关是传统机械开关与现代微电子技术结合的产物，它吸收了交流接触器控制结构简单，复合开关过零投切的优点，所以同步开关大大提高的低压电容器投切开关的安全可靠性，是目前最理想的低压电容器投切开关。所以我们可以毫不夸张的讲，投切开关的技术决定了智能电容器的稳定性。

市场方面，2008年我国智能电容器市场规模为83.56亿元，同比增长34.2%。受国家宏观调控政策的影响和4万亿投资的拉动，我国智能电容器市场再次出现了高增长，2009年我国智能电容器市场规模为133.4亿元，同比增长59.6%。

智能组合式低压电容补偿装置的投切控制物理量包括两种采样方式，即功率因数型和无功功率型，功率因数型这种控制方式比较传统，易于实现，但是特殊情况时，会产生投切震荡；无功功率型这种控制方式解决了投切震荡的问题，但是特殊情况下会产生欠补的情况。未来智能组合式低压电容补偿装置将可以采用可变容量的电容，兼顾线路中无功功率和功率因数等多个参数，使补偿效果达到最佳。

随着我国经济的逐步复苏，国家在推动经济结构调整，大力发展节能环保产业等新兴产业，未来智能组合式低压电容补偿装置将保持高速平稳增长，到2013年将达到389.12亿元，年复合增长率为23.4%。伴随我国电力工业的快速发展、技术水平的不断进步以及节能减排政策的深入推进和智能电网建设速度的逐渐加快，电能质量改善及节能控制产品的市场规模将迅速扩大。

本文件规定了低涌流智能无功补偿装置的术语和定义、分类与命名、技术参数与使用条件、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。

本文件适用于额定交流电压不超过1 000（或1 140）V，频率不超过 1 000 Hz，主电路开关采用微处理器控制电器开关进行电流过零投切的室内（箱内）用低涌流智能无功补偿装置（以下简称补偿装置）

本标准规定了ZJW智能集成低压无功补偿装置的术语和定义、分类和型号规格、使用条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等相关要求。 本标准适用于额定电压交流不超过1000V（或1140V），频率不超过1000Hz，投切时间不大于1s的ZJW智能集成低压无功补偿装置。

TMC是杭州冠江电气技术有限公司电容补偿装置的型号。

杭州冠江电气是专业从事电力系统电能质量治理和无功补偿等相关产品的科技型公司，包括经营、生产及技术服务，主要产品有新一代智能低压电力电容器、抑制谐波电力电容器、低压无功补偿控制器等，广泛应用于电力、石化、煤炭、冶金、建筑等行业。