真空回流焊

真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶炉，它热容量大，PCB表面温差极小，已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。它采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。

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真空回流焊图片

真空回流焊基本信息

中文名称	真空回流焊

真空回流焊功能配置

第一温度控制精度高，可自由调节

为了更好的保证零件的质量，专业的真空回流焊设计了独特的温控系统，它的温度控制精度高，在零件加工的各个阶段都可以进行高精度的调节，这使零件的质量大大提高，同时也满足了不同零件类型的加工需要。

第二加热板承重重量大

对于大型零件加工而言真空的电路也完全可以实现无障碍加工。它的各个层级加热板承重质量大，所以可以进行较大体积的零件加工。

第三释温效率高

在许多零件加工的过程当中经常需要快速降温，热销的真空共晶炉可完全实现高效率降温。它的释温效率高，能够满足加工需要。

第四炉腔真空度极高

真空回流焊炉腔真空度极高，所以它比普通的真空炉更加具备优势，高真空环境是零件质量的保障。

第五助焊剂自动回收

在各类真空设备进行零件加工的时候，都会有一定的助焊剂遗留的情况，传统的设备手工清理效率较低，真空共晶炉拥有助焊剂自动回收系统，在工作完成之后即可自动清理。

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真空回流焊造价信息

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材料名称	规格/型号	市场价（除税）	工程建议价（除税）	品牌	单位	税率	供应商
回流钢管	Q235 DN1600，厚14，压力0.6MPa	查看价格	查看价格		m	13%	广东联塑科技实业有限公司梧州办事处
旋转回流门	不锈钢 B×H=985×5500 电机功率 N=0.75kW	查看价格	查看价格		台	13%	靖江市同济环保科技有限公司
回流泵	Q=250m3/h H=6m N=7.5kW	查看价格	查看价格		台	13%	广州建图机械设备有限公司
回流泵	Q=8m3/h H=12m 0.75kW	查看价格	查看价格		台	13%	广东春雷环境工程有限公司
回流泵	GD40-15 流量11.4m3/h 扬程15m 功率1.1kw.	查看价格	查看价格	羊城水泵	台	13%	广州市羊城水泵实业有限公司
回流泵	Q=40m/h H=10m N=2.2kW	查看价格	查看价格		台	13%	广州建图机械设备有限公司
回流系统	含污泥回流泵N=0.75kWWQ5-16-0.75-LY	查看价格	查看价格		台	13%	四川善水科技有限公司
回流系统	含污泥回流泵N=0.75kWWQ7-16-0.75-LY	查看价格	查看价格		台	13%	四川善水科技有限公司

材料名称	除税信息价	含税信息价	单位	地区/时间
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材料名称	规格/需求量	报价数	最新报价（元）	供应商	报价地区	最新报价时间
供应回流焊冷风机、工业冷风机	\|1台	1	查看价格	深圳市日欧制冷设备有限公司	广东深圳市	2015-10-22
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真空开关	真空开关\|1台	1	查看价格	浙江宇捷电力科技有限公司	广东	2022-10-12
真空罐	真空罐\|1台	1	查看价格	山东新华医疗器械股份有限公司	全国	2020-12-28
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真空脱气机	真空脱气机\|3台	3	查看价格	广州德清环保科技有限公司	全国	2021-05-10
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真空回流焊常见问题

smt回流焊炉作用

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由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SM...

真空回流焊文献

MEMS器件真空回流焊接工艺研究

格式：pdf

大小：1.5MB

页数： 4页

评分： 4.6

选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工艺的优化参数:焊接温度为340~350℃,保温时间约5~10 min,施加在每个焊接外壳上的压力约为60~80g.对封装外壳焊接质量进行了分析,并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法.最后,将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装,使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍.

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通孔回流焊接技术研究与实施

格式：pdf

大小：1.5MB

页数： 9页

评分： 4.7

许继集团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许继电子有限公司工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 许继电子有限公司工艺技术论文通孔回流焊接技术研究与实施作者：张智勇许昌许继电子有限公司 2010 年 10 月 25 日许继集团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许继电子有限公司工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一综述：在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用

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