真空层压机

真空层压机由真空热压机、油压机单元油桶 、本台热煤油循环加热温控系统、操作台控制箱、计算机图控软件、真空系统(欧规泵浦)、电热加热器、冷压机、承载盘 盖板、装试车组成。是PCB电路板或覆铜板制造过程中用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将铜箔在真空、高温、高压下粘合起来的机器。

当机器接通电源后，机器的上、下加热板开始升温，同时真空系统开始工作，使工作区域内的空间接近于真空状态，保证压合材料与材料之间的空气全部排出。当温度达到半固化片的熔化温度时，半固化片会熔化从而与铜箔紧密贴合。随后的过程是保温和降温过程，使得半固化片、铜箔成为一体，完全达到产品的要求并消除材料中间的应力。如果要制成多层板，就可以按上述要求做好内层板，加上半固化片、铜箔即可完成，其中半固化片的作用是起绝缘和加固等作用。

如电脑之主机板便是一例. 其他6层板8层板,其原理、制程与方法则以上相同.

1.依工程规范输入正确程序、板长、板宽、板数.

2.检查温度、油压、冷压压力及时间设置是否正确.

3.确认热盘温度后，将待压合钢板送入压机.

4.热压上升后需检查压力设置值、压力实际值、温度设置值、温度实际值、真空设置值与实际值.

5.热压完全后,待热盘自动下降,将钢盘取出送入冷压机,开始进行冷压.

6.冷压完全后,待压盘自动下降即完成压合作业.

半固化片准备

①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；

②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm；

③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；

④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时，应避免树脂粉进入眼睛；

⑤裁切加工好的半固化片，应及时放于1×10乇以上的真空柜中，排除挥发份及潮湿，禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿，防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时；

⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与产品质量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。

内层单片的黑化及干燥

①内层印制板黑化工艺流程

上板→除油→水洗→水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→黑化→水洗→水洗→还原→热水洗→水洗→下板

②采用提供之黑化溶液；

③微蚀速率控制范围：1．0—2．0μm/cycle。方法参见质量控制部分；

④黑化称重控制范围：0．2—0．35mg/cm。方法参见质量控制部分；

⑤外观干燥后，表面呈黑色，轻擦无黑色粉末落下；

⑥检验层压后作抗剥强度试验，抗剥强度应在2．0N/mm以上；

⑦黑化后的单片用挂钩吊挂于电热恒温干燥箱中，90~100℃，烘干去湿至少60分钟。

装模前的其它要求

①新领的压模应用汽油将保护油脂清洗干净，在用的模具应清除表面粘污的树脂粉尘，清洗过程不得划伤表面，模具表面不得有凹坑和凸起的颗粒；

②用0．05mm聚酯薄膜作脱膜料，防止流出的环氧树脂与压模粘结，切料尺寸约大于压模15~20mm，在定位销部位冲孔或钻孔，孔径大于定位销2mm；

③电炉板应垫以10层左右的牛皮纸，一方面为传热缓冲层，同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具、销钉高出上模、模具尺寸小于200mm×200mm者，应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉板平整度；

④半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度、产品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求、压制时所实际采用的半固化片型号、实际性能和试压后的实际厚度来决定(填入的半固化片，1080不得少于2张，防止因胶量不足引起的微气泡现象)；

⑥对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。

入模预压

入模预压之前，压机应先升温至175±2℃，以保证入模后立即开始层压。

①100T PHI压机：

预压压力：0．8~1．5Mpa(8~15公斤/平方厘米)，时间：4~8分钟；

②140T真空层压机：

预压压力：0．56~0．7Mpa(80~100磅/平方英寸)，时间：7~8分钟；

预压后挤气1分钟；

③入模后施加的预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力。

④预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。

如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶、分层；如果预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此，把握压力变动时机很重要。

当半固化片流动指标低于30%时，应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。

总之，由于预压周期与半固化片的特性关系甚密，预压周期并非是一层不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层板进行全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生产。

施全压及保温保压

预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作。并按工艺参数要求进行保温保压。

①100T 真空层压机：

全压压力：1．5~3．0Mpa(15~30公斤/平方厘米)，时间：90分钟；

②140T真空压机(活全公司)：

全压压力：1．12~1．4Mpa(160~200磅/平方英寸)，时间：80分钟；

③当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。

④压力转换采用高温转换方式。即当半固化片温度升到115~125℃时，由预压转为全压。

降温保全压(冷压)

全压及保温保压操作结束后，可采用以下方式进行冷压操作：

①停止压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温；

②将层压板转至冷压机，进行冷压操作。

(7)出模，脱模

①当层压板温度降至室温后，打开压机，取出模具；

②在脱模专用工作台上，去除模具销钉，取出层压板。

(8)切除流胶废边

①层压排出的余胶，呈不规则流涎的状态，厚度也不一致，为保证后道打孔，应用剪床切去废边，切至坯料边缘，但不能破坏定位孔；

②当板面出现扭曲或弓曲的不平整现象，应校平处理，使翘曲量控制在对角线的0．5%范围之内。

(9)后固化处理

将板放入电热恒温干燥箱中，加热到140℃并保持4小时。

真空层压机机械构造

1.压机钢构本体，依计算机精密结构计算，及受力变形分析，采高强度钢板焊接完成后，经完整之内应力消除，一体成形加工，确保机械持久性之重复精度。

2.热板经过多道精密加工程序研磨完成后，单块热板平行度、平坦度皆在±0.015mm/m以内;温度公差在±1.5°C以内。

3.活塞用白铣，研磨完成后，硬度在HRC50o~55o，耐磨不泄油，油封采用世界通用规格油封，方便保养及维修。

真空层压机电气控制单元

1.先进之工业级计算机控制系统，以IFlX图控软件及WlNXP作业系统为基础，编撰软件操作控制程序，于银幕上同时温控及纪录温度、压力、真空度、第三曲线及数据。

2.人性化的操作模式，简单易学，5000组以上生产制程配方及记忆。

真空层压机液压系统

精选台、美、欧、日之液压系统组件及泵浦，并采集体回路系统设计，确保液压系统操作之高稳定性及系统精度。

真空层压机加热冷却单元

1.加热单元泵浦及另件，均选用世界最高等级之配件，冷却器内部采用不锈钢U型管设计，没有锈蚀穿孔及因冷缩热胀，而产生龟裂之公安危险，一体成型制作，美观不占空间。

2.积多年之实际操作经验，及精确之互补计算，保证得到最安全及合适之加热及冷却效

真空层压机真空系统

真空装置采系统式设计可单抽一、二抽一或三抽一，减少抽真空时间，增进产品品质，而气液分离桶则有效滤除从真空舱抽出来之空气水份，增长真空泵浦寿命，并减少维修次数。

1. PCB制前设备

-PCB电子菲林显影剂,定影剂 -自动冲片机

-显影、电镀、蚀刻、除膜等机器喷嘴

2. PCB机械加工设备

-真空层压机 真空压合机 -PCB基板磨砂研磨机 -PCB成型机 -PCB内层融合机 -全自动对位融合机 -PCB压合机

3. 电镀/湿制程设备

-显影蚀刻脱膜 -化学镍金生产线 -PCB流水生产线

4. 网印/干制程设备

-提供各种UV固化机 -精密热风烘箱，烤箱 -人机界面UV固化机 -CM-650型板面清洁机

-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面网印机

5.PCB测试/品管设备

-CMI900X荧光镀层测厚仪 -CMI563表面铜厚测试仪

-HOLINK精密型(换气式)高温试验机 -HOLINK大型恒温恒湿试验室

-WALCHEM化学沉镍自动添加控制器

-COMPACT ECO-PCB型X-射线荧光镀层测厚仪 -测试治具测试架

-SWET-2100e可焊性测试仪 -金点电子高压专用测试机

6. PCB/SMT焊接安装设备

无铅全不锈钢半自动锡渣还原机-全自动喷雾二手波峰焊 -波峰焊改无铅业务

7. 其它电子设备

-PCB油墨搅拌设备 -双向旋转油墨搅拌机 -电路板钻孔木垫板和铝片 -PCB油墨搅拌机 -锡渣还原机 解读词条背后的知识 自控设备与PLC 设备工程师,科技领域创作者

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