中文名 | 正向电压 | 外文名 | direct voltage |
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描述对象 | 电路中的电压 | 领 域 | 电力等 |
在环境温度升高时,正向特性曲线将左移,反向特性曲线将下移,如图1:正向电压特性受温度影响曲线图所示。在室温附近,温度每升高1℃,正向压降减小2~2.5mV;温度每升高10℃,反向电流约增大一倍。
不同的材料对应的正向电压的值不同,相应的正向电压的变化特性也不同。
正向电压法测量LED灯具的结温
随着绿色低碳理念的倡导,具有高效节能、绿色环保等优点的以LED为光源的灯具(以下简称“LED灯具”)在全球范围内得到迅猛的发展。LED灯具的寿命无疑是其质量特性的一个重要指标。测量LED结温的常用方法有红外热像仪法、正向压降法、光谱法以及光热阻扫描法等等,其中正向压降法最为常用。根据的是LED正向电压随温度变化的原理。
影响镁合金表面微弧氧化膜层厚度
用微弧氧化技术,以30g/L的磷酸钠为电解液,利用系统的XRD手段研究了正向电压对AZ31镁合金表面微弧氧化膜层不同厚度的相组成,计算出晶粒尺寸、晶面间距和残余应力的分布规律。结果表明:电压不同膜层中各深度相的衍射峰强度、相组成和结晶度都不同,晶粒尺寸随电压增加而变粗,且同一电压制备的膜层在同一晶向不同厚度的晶粒尺寸不一样,其值呈至膜层表面距离减小而减小,晶面间距也呈减小趋势;MgO相组成的涂层残余应力处于拉应力,其值随电压增加而显著减小。 2100433B
当电源的正极与二极管的正极相连,电源的负极与二极管的负极相连,此时的电压为正向电压;当电源的正极与二极管的负极相连,电源的负极与二极管的正极相连,此时的电压为反向电压。 二极管是半导体器件,半导体二极管器件的基础。当PN结两端加正向电压(即P侧接电源的正极,N侧接电源的负极),此时PN结呈现的电阻很低,正向电流大(PN结处于导通状态)。相当于在两端加上了正向电压,它处于导通状态,电阻很小,此电阻叫正向电阻,只有几欧姆,如有灯泡和它串联,灯泡会发光;当PN结两端加反向电压(即P侧接电源的负极,N侧接电源的正极),此时PN结呈现很高的电阻,反向电流微弱(PN结处于截止状态),这就是PN结的单向导电性。当在两端加上反向电压时,它处于截止状态,电阻很大,此电阻叫反向电阻,有几千欧姆,如有灯泡和它串联,灯泡不发光。
LED灯根据颜色不同正向导通电压也不同,一般是发的光能量越高(波长越短)正向导通电压也越高,例如红外LED一般是1.3V左右而红色LED则要大于1.5V(一般要2左右才能点亮),紫外LED则更高(一般...
反向电压。
在外电场作用下,多子将向PN结移动,结果使空间电荷区变窄,内电场被削弱,有利于多子的扩散而不利于少子的漂移,扩散运动起主要作用。这个内电场就是二极管导通后的压降,它是内电场形成的,所以不能变化。
实际上,当电流较大时则要考虑二极管电阻分量的压降了,目前知道,二极管除了具有PN结,还具有半导体材料的体电阻,封装绑定线的电阻及引脚的电阻,由于电阻的分压,随着电流的增大二极管压降也会增大,这些电阻分量在几百mA至几A的情况下,压降是很明显的,可以认为,在小电流时主要由伏安特性决定压降,而大电流时则主要由体电阻决定压降。
文章基于LED芯片和LED单灯的工作原理和制程工艺,探讨了LED芯片封装以后正向电压VF升高和降低的常见原因,并提出了改善措施。对于GaN基双电极芯片,由于芯片工艺制程或后续封装工艺因素,造成芯片表面镀层(ITO或Ni/Au)与P-GaN外延层之间的结合被破坏,欧姆接触电阻变大。对于GaAs基单电极芯片,由于封装材料和工艺因素,导致芯片背金(N-electrode)与银胶,或银胶与支架之间的接触电阻变大,从而LED正向电压VF升高。LED正向电压VF降低最常见的原因为芯片PN结被ESD或外界大电流损伤或软击穿,反向漏电过大,失去了二极管固有的I-V特性。
提出了一种通过发光光谱估计发光二极管(LED)正向电压的方法。推导了LED正向电压与结温的关系,探讨了利用发光光谱估计结温的方法,从而建立了发光光谱和正向电压的联系。本文方法不需要直接测量结温和理想因子等参数,只由发光光谱就可得到较为准确的LED正向电压值。实验结果表明,正向电压的光谱估计值和实际测量值能够较好的吻合。
一般情况下,正向电压1V左右就可以“击穿”二极管,此时称为正向击穿,不过我们称之为不导通。工作于正向偏置的PN结,当通过的电流过大时,将会使它的功率损耗过大而烧坏,但由于正向偏置的PN结两端电压很低(锗PN结约为0.2V左右,硅PN结约为0.7V左右),故当加在PN结两端的正向电压过大时会使PN结发生击穿,称为正向击穿。而工作于反向偏置的PN结,当反偏电压过高时,将会使PN结击穿,如击穿后又未限制流过它的反向击穿电流,将会使击穿成为永久性的、不可逆的击穿,从而造成其彻底损坏。
《电气工程名词》 2100433B
1998年,经全国科学技术名词审定委员会审定发布。