书 名 | 中国半导体照明产业发展报告 | 作 者 | 吴玲 |
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ISBN | 711117980 | 出版社 | 机械工业出版社 |
出版时间 | 2006年 | 装 帧 | 平装 [1] |
序
前言
第一部分 综述篇
一、半导体照明概念与发展历程
二、技术概况
三、产业概况
四、各国政府计划概况
第二部分 技术篇
一、半导体照明产业技术
(一)LED外延片技术(含衬底材料、外延工艺与MOCVD)
(二)LED芯片技术
(三)LED封装技术(含荧光粉)
(四)LED分选技术
(五)半导体照明灯具及光学系统技术
(六)半导体照明电源及控制电路技术
二、国际技术现状与发展趋势
(一)主要厂家及其技术优势
(二)国际技术发展趋势
(三)主要国家半导体照明产业技术战略路线图
三、国内技术现状与发展趋势
(一)我国半导体照明产业技术发展现状
(二)我国半导体照明产业技术战略路线图分析
四、国际知识产权与发展动向
(一)衬底专利技术现状
(二)外延专利技术现状
(三)芯片专利技术现状
(四)封装材料、荧光粉和封装专利技术现状
(五)应用专利技术现状
五、国内知识产权与发展动身
(一)国内半导体照明产业专利现状
(二)外国及中国台湾地区在中国专利申请状况
(三)我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距
(四)我国境内专利申请与外国专利申请情况比较
第三部分 产业篇
一、全球LED产业现状与发展模式
(一)全球LED产业现状与发展趋势
(二)美国LED产业现状与模式
(三)日本LED产业现状与模式
(四)韩国LED产业现状与模式
(五)中国台湾地区LED产业现状与模式
(六)世界主要国家和地区LED产业发展模式的启示
二、中国LED产业现状及特点
(一)中国LED产业现状
(二)中国LED产业特点
三、国际市场与需求预测
(一)国际LED市场与发展趋势
(二)国际市场需求预测(外延片、芯片、封装及应用)
四、国内市场与需求预测
(一)国内LED外延/芯片/封装
(二)国内LED应用产品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投资篇
第七部分 战略篇
第八部分 年度纪事(2004-2005年)
附录
中国半导体照明产业发展报告
图书编号:2318249
出版社:机械工业出版社
定价:98.0
ISBN:711117980
作者:吴玲
出版日期:2006-01-15
版次:
开本:24cm
照明灯具的发光原理各有不同。例如白炽灯是利用钨丝电阻的热效应发光的,日光灯是利用汞蒸气通电发出紫外线激发荧光粉发光的,LED则是利用砷化镓半导体在通电时发光的效应做成的,led就是半导体发光二级管的意...
叫做发光二极管(LED)LED信号灯较传统信号灯有着明显的优势:1.由于LED发出的光束是向前的并具有一定发散角,这样就可以不必像白炽灯需要加装反光碗。而且LED本身发出的是色光,这样就不需要由有色配...
半导体照明(Semiconductor Lighting),即发光二极管(Light-emitting diode, 简称LED...
全世界最早的用于商业的发光二极管于1965年诞生,制作材料为锗材料,发红外光,售价为45美元。很快又有了GaAsP材料制作的LED。1968年LED技术取得突破性发展,该技术是利用氮掺杂工艺是GaAsP器件效率提升10倍,从0.1流明/瓦到1流明/瓦,而且光的颜色种类增多,有红光、橙光、黄色光,此后又有了绿色光。80年代初AlGASLED诞生是重大技术突破,发
各省、自治区、直辖市及计划单列市、副省级省会城市、新疆生产建设兵团发展改革委、经贸委(经委、经信委、工信委、工信厅)、科技厅(科委)、财政厅(局)、住房城乡建设厅(建委、建设局)、质量技术监督局:\r\n为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展,培育新的经济增长点,扩大消费需求,促进节能减排,国家发展改革委、科技部、丁业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》。现印发给你们,请结合实际贯彻落实。
序
前言
第一部分 综述篇
一、半导体照明概念与发展历程
二、技术概况
三、产业概况
四、各国政府计划概况
第二部分 技术篇
一、半导体照明产业技术
(一)LED外延片技术(含衬底材料、外延工艺与MOCVD)
(二)LED芯片技术
(三)LED封装技术(含荧光粉)
(四)LED分选技术
(五)半导体照明灯具及光学系统技术
(六)半导体照明电源及控制电路技术
二、国际技术现状与发展趋势
(一)主要厂家及其技术优势
(二)国际技术发展趋势
(三)主要国家半导体照明产业技术战略路线图
三、国内技术现状与发展趋势
(一)我国半导体照明产业技术发展现状
(二)我国半导体照明产业技术战略路线图分析
四、国际知识产权与发展动向
(一)衬底专利技术现状
(二)外延专利技术现状
(三)芯片专利技术现状
(四)封装材料、荧光粉和封装专利技术现状
(五)应用专利技术现状
五、国内知识产权与发展动身
(一)国内半导体照明产业专利现状
(二)外国及中国台湾地区在中国专利申请状况
(三)我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距
(四)我国境内专利申请与外国专利申请情况比较
第三部分 产业篇
一、全球LED产业现状与发展模式
(一)全球LED产业现状与发展趋势
(二)美国LED产业现状与模式
(三)日本LED产业现状与模式
(四)韩国LED产业现状与模式
(五)中国台湾地区LED产业现状与模式
(六)世界主要国家和地区LED产业发展模式的启示
二、中国LED产业现状及特点
(一)中国LED产业现状
(二)中国LED产业特点
三、国际市场与需求预测
(一)国际LED市场与发展趋势
(二)国际市场需求预测(外延片、芯片、封装及应用)
四、国内市场与需求预测
(一)国内LED外延/芯片/封装
(二)国内LED应用产品
第四部分 政策篇
第五部分 基地篇
第六部分 投资篇
第七部分 战略篇
第八部分 年度纪事(2004-2005年)
附录
《中国半导体照明产业发展年鉴(2008-2009)》全方位收集整理的行业最新知识和信息,将方便相关企业和科研院所的研发、设计、制造、经营、供销等人员查阅和使用,也可供大专院校专业师生参考。《中国半导体照明产业发展年鉴》基于多渠道集成的数据资料,围绕技术创新、市场应用、标准检测和产业发展的热点及难点问题,科学发布、深度论述,为各级政府、企业和相关机构的科学决策提供有力支撑。
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