引线焊接方法有多种,如超声键合、球焊等。在SAW器件制造中,一般都采用超声键合(或称超声点焊),因为它具有连接可靠性高、操作简单、焊接效率高、基片不用加热等优点。超声点焊的质量与引线及其退火处理以及点焊时所选用的功率、压力、时间等因素有关。高质量的焊点光亮平滑,横向形变尺寸约为引线直径的3/2-5/3,中心呈亮点,边缘显黑亮,结合强度高。

(1) 设备及引线材料

设备有超声点焊机、退火炉。

引线一般选用硅铝丝(即掺1%硅的铝丝),常用直径为25、50以及80μm三种。焊接金膜时则选用金丝。

(2) 工艺参数

1) 硅铝丝(或金丝)的退火 一般在氢或氮气气氛的退火炉内进行,硅铝丝退火温度为450℃左右,金丝的退火温度为650℃左右。恒温15-20min,然后自然冷却。

2) 压力、时间、功率 一般在保证超声波发生器输出稳定的情况下,先适当选择焊接时间,然后再仔细调节超声波输出的幅度,并摸索点焊压力,反复进行试焊,直到获得满意的焊点。

引线焊接造价信息

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引线焊接是指线圈出头与引线之间的焊接或引线之间的焊接,焊接质量对产品质量有较大的影响。引线焊接前需先对出头进行整理。将引线连接处线圈原线的漆膜去掉,可采用加热和化学腐蚀的方法。去漆膜前应将出头根部用棉布做好防护,防止工作过程中损伤根部绝缘。

对出头处导线数量较多、线规较大的情况,应使用专用工具将引线固定并按顺序排列,以方便引线之间连接。

引线焊接包括锡焊接、磷铜焊接、冷压焊接等。

引线焊接锡焊接

锡焊焊接工艺如下:

去掉导线末端绝缘和表面污物,按引线图所示将焊接导线连接起来。用炭精夹或电烙铁接触导线焊接部分,再用端部沾有锡焊膏的锡焊条压住导线,并来回拉送焊条,使其熔化浸透。冷却时不得触动焊件,以防假焊。

当圆截面导线出头搪锡时,可用电烙铁搪锡后必须用干布擦一次使其光洁平滑。当采用焊锡锅进行导线锡焊与出头导线搪锡时,首先加热锡焊锅使锡熔化,需搪锡部分沾好锡焊膏后插入锡锅,搪满锡为止。镀件取出未冷却前,用布或刷子擦一次,使其光洁平滑。

引线焊接磷铜焊接

磷铜焊接焊剂材料为磷铜,即电解铜(纯铜)与磷的合金,焊剂含磷量7·5%~7·75%,含纯铜重量约92.5%。为使用方便起见,制成焊剂的长度应在400mm以下,宽度12mm,厚度在1~4mm之间。 ’

磷铜焊接一般分为三种形式:铜焊机加热的焊接形式、气割枪加热的焊接形式和铜焊机加热与气焊加热相结合的磷铜焊接形式。引线焊接前可根据实际情况选择合适的磷铜焊接方式。方法选取的一般原则是:对焊口截面是矩形易于焊钳夹持的,可选择铜焊机加热;对焊口形状不规则的可选择气焊加热;对焊接电流大、一种加热方式不能满足要求的引线连接可采用两种方式同时加热的方法。

引线焊接冷压焊接

冷压焊最近几年逐渐发展起来的一种新型引线连接技术,其原理是依靠机械力使接头局部变形达到两个引线连接的目的。根据引线截面的不同配置相应的压接模具,可冷压的引线截面范围为2~500mm2

根据欲压引线的截面积和冷压接头的型号,确定应添加的引线截面积,准备好添加线。

按照图样配线要求,用专用断线剪子剪断引线。根据导线深入冷压接头的尺寸,用去漆剂去漆,去漆的长度应比冷压接头内孔的深度长20mm左右。检查每根扁线的所有表面都去漆干净,不得有一点遗留,并用细砂纸磨光表面,用干净的白布擦净表面。将欲压引线的端头整齐排列,在压接部位的外侧用电工胶带绑扎固定。

引线焊接设备及工艺参数常见问题

  • 点焊焊接工艺参数

    0.8mm,母材是是么材料?这种薄板主要要就是控制热输入量防止过热烧穿,估计力学要性能要求不高,推荐等离子焊,使用非转移式或联合式电弧,可以把电流调的很小甚至可以控制在1A一下,再就是Ar弧焊,电流大...

  • 铁工艺品的那些焊接时用什么焊接设备来焊接的

    这个啊,看材料了。一般锡焊就够了,或者干脆用胶粘,这类东西是不会动用那些设备的。弄好之后,做表面处理,喷漆啊。。。可能需要喷底漆的。

  • 什么是焊接工艺参数?

    焊接工艺参数(焊接规范)是指焊接时,为保证焊接质量而选定的诸多物理量. 典型的有焊接电流、焊接电压(通常用电弧长)、焊接速度、电源种类极性、坡口形式等等。对于不同的焊接方法,又有着不同的焊接参数,如焊...

引线按图排列整齐,尽量避免交叉。弯线时弯曲半径不可小于3倍包绝缘后的引线直径。弯曲不可伤线,不可损伤已包的绝缘,凡有绝缘损伤应剥去重包。各接头不可配错,引线位置和接线片的位置尺寸必须符合。随线圈高度升降的出线头和接线片,配线时要考虑到器身干燥时线圈高度下降的影响而适当留余量,按变压器的大小不同留10-40mm。

将引线及线圈出头的多余部分剪去,软电缆剪下的部分要扎紧,防止金属丝落在器身上。要求磷铜焊接的电缆头部扎紧、打扁。将线圈头部整平、打齐,所有焊接头去净漆膜、氧化膜及污物,准备焊接。

凡焊点有凹处,在包绝缘前用皱纹纸填充,填平后再包绝缘,内部不可留有空隙。全面整理和检查引线,测量各处绝缘厚度和绝缘距离应符合图样要求,将所有紧固件有次序地逐一旋紧。旋紧后引线应夹持牢固,各支架及导线夹无变形。有变形或不可能夹紧时要及时修理。

引线焊接设备及工艺参数文献

焊接工艺参数 焊接工艺参数

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焊接工艺指导书 电弧焊 工艺 1 接口 焊条电弧焊的接头主要有对接接头、 T 形接头、角接接头和搭接接头四种。 1.1 对接接头 对接接头是最常见的一种接头形式, 按照坡口形式的不同, 可分为 I 形对接接头(不开坡口)、 V 形坡口接头、 U 形坡口接头、 X 形坡口接头和双 U 形坡口接头等。一般厚度在 6mm 以 下,采用不开坡口而留一定间隙的双面焊; 中等厚度及大厚度构件的对接焊, 为了保证焊透, 必须开坡口。 V 形坡口便于加工,但焊后构件容易发生变形; X 形坡口由于焊缝截面对称, 焊后工件的变形及内应力比 V 形坡口小,在相同板厚条件下, X 形坡口比 V 形坡口要减少 1/2 填充金属量。 U 形及双 U 形坡口,焊缝填充金属量更少,焊后变形也很小,但这种坡 口加工困难,一般用于重要结构。 1.2 T 形接头 根据焊件厚度和承载情况, T 形接头可分为不开坡口,单边 V 形

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把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极,与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。内引线焊接工艺是在芯片焊接完成后的一道焊接工序,常用的方法有热压焊接法、超声波压焊法、热超声焊接法(球焊法)、平面焊接法和梁式引线焊接法等。

同轴引线是指内、外双芯成同心圆形导体并各有绝缘的种同轴电缆。用作绝缘接头和交又互联箱间的连接线。采用同轴结构的目的是为了减少引线的波阻抗。同轴引线的内芯连接绝缘接头隔板一侧的壳体,外芯连接隔板的另一侧売体。同轴引线的长度应尽可能短,并且其绝缘水平不得低于电缆外护套。连接线截面应满足系统单相接地电流通过时的热稳定要求,通常采用300、240、120mm2

引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。

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