中文名 | 英特尔酷睿i3-4130 | 上市时间 | 2013年 [2] |
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所属品牌 | Intel | 产品类型 | 台式芯片 |
商品编号 | 964542 | 商品毛重 | 284.00g |
商品产地 | 哥斯达黎加/越南/中国/美国 | 核 心 | 双核 |
系 列 | haswell | 接 口 | LGA 1150 |
CPU主频 | 3.4GHz | 线程数 | 四线程 |
制 程 | 22纳米 | CPU架构 | Haswell |
热设计功耗 | 54W |
CPU×1 说明书 × 1 散热器 × 1 2100433B
主体 |
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品牌 |
英特尔 Intel |
系列 |
Haswell |
型号 |
i3-4130 |
类型 |
CPU |
核心 |
|
核心数量 |
双核 |
核心代号 |
Haswell |
规格 |
|
接口类型 |
LGA1150 |
主频 |
3.4Ghz |
三级缓存 |
3M |
制程工艺 |
22纳米 |
功率 |
54W |
64位支持 |
是 |
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赛门铁克安全软件捆绑英特尔主板
本刊讯捷德日前被英特尔选中为其智能手机样机的嵌入安全模块提供生命周期管理。捷德将通过空中下载方式对嵌入安全模块上的分区和密钥进行管理。嵌入安全模块主要为一些安全敏感的应用,如NFC支付和票务应用,提供额外的保护区域。英特尔在最近发布的智能手机样机上加入了除传统SIM卡槽外的嵌入安全模块。这个保护区域提供的安全水平可与EMV信用卡和SIM卡等智能卡相比拟,从而为移动设备用户使用新的功能,如在商铺进行非接触支付等提供了更高的安全保障。
AISI4130是油田生产中一种广泛使用的结构钢,它具有很高的淬硬性。该钢的焊接质量与纬度有关,特别是在野外焊接,纬度能影响焊接方法、过程及焊条的控制。2100433B
英特尔至强处理器 7400 系列
领先的可扩展性能、更小的尺寸和更低的功耗,处理器功率仅 65 瓦,堪称是业内每内核功耗最低的平台基于45 纳米英特尔酷睿 微体系结构(英特尔架构),为超高密度部署提供了各种低压选项 平台兼容上一代英特尔 至强 处理器 7300 系列
硬件辅助虚拟化技术
通过大容量内存和更多处理器资源来最大限度提高虚拟机的密度,利用英特尔虚拟化技术FlexMigration(英特尔 VTFlexMigration)保护投资,提高灵活性通过虚拟化实现更高效的灾难恢复与高可用性,依靠虚拟化软件提供商和领先的OEM 提供最广泛的价值链支持。
至强7400支持更为强劲的虚拟化性能以及英特尔虚拟化技术(VT)FlexMigration等先进虚拟化特性。FlexMigration技术可实现虚拟机在基于英特尔酷睿微架构的三代平台(之前、现有以及未来平台)中迁移,为IT管理员提供了可靠的投资保护。这项技术也可帮助他们建立虚拟资源池(Virtualization Pool),并利用这些虚拟资源池来实现故障切换、灾难恢复、负载平衡等功能,并优化服务器维护与停机时间。
高达 16 MB 的共享三级高速缓存
将更多所需数据靠近内核,获得比芯片外内存更快的访问速度
英特尔64 架构
出色的灵活性,支持 64 位和 32 位应用及操作系统
增强的可靠性和可管理性
通过许多内存控制器特性和 PCI Express* RAS 特性实现出色的平台可靠性
纠错码(ECC)系统总线、新的内存镜像和 I/O 热插拔
半导体龙头英特尔在今年台北国际电脑展(Computex)发布了28核心高阶处理器,紧随其后,竞争对手美商超微(AMD)发布了32核心第二代Threadripper处理器,在高阶桌机( HEDT)市场技压英特尔......
半导体龙头英特尔在今年台北国际电脑展(Computex)发布了28核心高阶处理器,主频高达5GHz,在CineBench R15中的跑分达到了惊人的7334,英特尔官方表示,这款处理器将会在今年第四季度正式推出。
紧随其后,竞争对手美商超微(AMD)发布了32核心第二代Threadripper处理器,在高阶桌机( HEDT)市场技压英特尔,同时超微也发表了7奈米Vega绘图晶片及第二代EPYC服务器处理器,领先同业率先进入7纳米时代。
超微执行长苏姿丰(Lisa Su)在主题演说中指出,每年Computex对超微来说都非常重要,超微在今年Computex也不会让大家失望,除了展示了未来几个月将推出的强大CPU及GPU产品,包括Ryzen电脑处理器、Radeon绘图晶片、EPYC服务器处理器等三大产品线制程也将由12纳米跨入7纳米。超微已经在低阶到高阶PC、游戏机、人工智慧及机器学习、资料中心等市场都占有一席之地,今后会带领市场朝向高效能运算(HPC)市场前进。
超微今年发布会的重头戏之一,就是发布了针对HEDT及工作站打造的第二代Ryzen Threadripper处理器,采用12纳米制程及Zen+架构,单颗处理器内建4颗8核心Ryzen晶片并以Infinity Fabric技术整合,共拥有32核心及64执行绪,预计今年第三季正式上市。在高核心处理器大战中,超微这次可说是技压英特尔并博得满堂彩。
另外,超微在Radeon绘图晶片及EPYC服务器处理器则加速转进7纳米世代。超微将在今年内推出业界首款采用7奈米的绘图晶片Vega,并且采用Vega打造新一代Radeon Instinct加速运算卡,并搭载32GB高频宽记忆体HBM2,适合应用在资料中心及深度学习工作负载的执行,并将在下半年对客户送样。而超微于日前法说会中已确立Vega是采用台积电7纳米制程生产。
苏姿丰表示,超微将会逐步把7纳米架构扩展到所有产品线,而处理器部份则会先由EPYC服务器处理器开始进行制程微缩。苏姿丰并展示了研发代号为Rome的7纳米第二代EPYC处理器,该晶片与第一代采取相同插槽,晶片已在实验室测试阶段,预计下半年可开始对客户进行送样,2019年将量产出货。
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