SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封,是1968~1969年飞利浦公司开发出的小外形封装(SOP)设备。
型号
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用,led封装方式多种多样。当前,led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power...
ll34.do35等。玻璃封转就是指二极管的半导体管芯外面是用透明的玻璃封闭保护的,玻璃封装的二极管可以透过玻璃外壳看见二极管的内部。 ...
第 1 页 共 15 页 文件编号: CHK-WI-JS-00 制订部门:技术中心 版本版次: A/0 生效日期: 2012-11-22 受控印章: 编 制 审 核 批 准 第 2 页 共 15 页 文件修订记录 版本 修 订 内 容 修订人 修订日期 分发 部门 □总经理 □体系管理部 □市场部 □销售中心 □技术中心 □财务部 □行政人事部 □品保部 □物资部 □制造中心 第 3 页 共 15 页 目录 一、库文件管理 ............................................................................................................................... 4 1. 目的 ..............................................
LED灯珠的封装形式 一、前言 大功率 LED封装由于结构和工艺复杂, 并直接影响到 LED的使用性能和寿命, 一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括: 1.机械保护,以提高可靠性 ; 2.加强散热,以降低芯片结温,提高 LED性能 ; 3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布 ; 4.供电管理,包括交流 /直流转变,以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展, LED封装先后经历了支架式 (Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片 功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学 和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了有效地降低封
海拔:772.0m
生态环境:暖温带落叶阔叶林带;暖温带针阔叶混交林带
保存单位:北京农学院园林学院;中国林科院林业所
单位编号:SDKYSSopoh16009
库编号:SDKYSSopoh16009
采集号:SDKYSSopoh16009
保存材料类型:种子
保存方式:异地保存
保存时间:20161001
实物状态:良好
海拔:1064.0m
生态环境:暖温带落叶阔叶林带;暖温带针阔叶混交林带
保存单位:北京农学院园林学院;中国林科院林业所
单位编号:SDMSSopoh16001
库编号:SDMSSopoh16001
采集号:SDMSSopoh16001
保存材料类型:种子
保存方式:异地保存
保存时间:20161001
实物状态:良好
《配网与调度安全标准化作业(SSOP)》是2010年化学工业出版社出版的图书,作者是樊运晓、余红梅、王晓红、葛长成。
配网与调度安全标准化作业(SSOP)
所属类别
科技 >> 安全 >> 安全管理与安全文化
作者:樊运晓、余红梅、王晓红、葛长成 著
丛书名:供电企业生产作业风险管理理论与实践丛书
出版日期:2010年6月 书号:978-7-122-07695-3
开本:16 装帧:平 版次:1版1次 页数:127页
本书主要介绍了配网与调度专业的生产安全标准化作业程序(SSOP)和作业项目风险防范执行卡。书中还收集了大量供电企业相关专业的事故案例。本书面向企业,内容简明扼要,针对性和可操作性强。
本书可作为配网与调度专业安全管理及工程技术人员读本以及安全工程专业和电力专业学生的学习参考书,更可作为电网企业安全培训的教材。 2100433B