第1章 电子系统设计概论 1

1.1 电子系统设计的基本工作流程 1

1.2 分析设计任务、查找参考方案、拟定初步设计方案 2

1.3 单元电路仿真及系统集成仿真 2

1.4 设计电路PCB 4

1.5 元器件选型 5

1.6 加工、制作电路PCB 6

1.7 电路的装配、焊接及调试 6

1.8 修改、升级原先的设计方案,整理并完成设计文档 6

第2章 电子元器件的分类、功能及选型 7

2.1 元器件的分类、参数及封装 7

2.1.1 元器件的参数标称值 7

2.1.2 元器件的型号及参数标注 9

2.2 电阻器 13

2.2.1 电阻器的常见类型 14

2.2.2 电阻器的主要参数 16

2.2.3 电阻器的串联与并联 17

2.2.4 电阻器的选型 19

2.2.5 排阻 20

2.2.6 保险管 21

2.2.7 熔断电阻 22

2.2.8 敏感电阻 23

2.3 电位器 26

2.3.1 电位器的内部结构及工作原理 27

2.3.2 电位器的基本工作电路 27

2.3.3 常用电位器的分类 28

2.3.4 电位器的主要参数 32

2.3.5 电位器的选型 34

2.4 电容器 35

2.4.1 电容器的功能概述 36

2.4.2 电容器的主要种类 36

2.4.3 电容器的主要参数 44

2.4.4 电容器的串联与并联 46

2.4.5 电容器的选型 47

2.5 电感器 49

2.5.1 电感器的结构 49

2.5.2 电感器的主要参数 52

2.5.3 电感器的串联与并联 55

2.5.4 常用电感器 56

2.5.5 电感器选型及注意事项 58

2.6 变压器 58

2.6.1 变压器的种类、特性及设计 59

2.6.2 变压器的主要参数 59

2.6.3 变压器的主要分类 60

2.7 晶振 62

2.7.1 无源晶振 62

2.7.2 有源晶振 63

2.7.3 常用的晶振频率 63

2.8 电声器件 63

2.8.1 麦克风 63

2.8.2 扬声器 65

2.8.3 蜂鸣器 66

2.9 半导体二极管 67

2.9.2 二极管的分类 68

2.9.3 二极管的参数及选型 71

2.9.4 二极管使用时的注意事项 71

2.10 发光二极管 72

2.10.1 LED的外形特征 72

2.10.2 LED应用电路 72

2.11 三极管(双极型晶体管) 73

2.11.1 三极管的常见类型 74

2.11.2 三极管型号的识别 75

2.11.3 三极管的选用原则及注意事项 75

2.12 场效应管 75

2.12.1 场效应管的分类 76

2.12.2 MOSFET的正确使用 76

2.13 集成芯片 76

2.13.1 常用集成芯片的基本分类及使用 77

2.13.2 集成芯片的型号命名规则 77

2.13.3 常用集成芯片的封装及引脚排列规律 78

2.13.4 集成芯片的正确使用 79

2.14 接插件 80

2.14.1 排针与排插 81

2.14.2 排针与杜邦线 81

2.14.3 接插件的防呆工艺 82

2.14.4 集成芯片插座 82

2.14.5 其他常用接插件 84

2.15 开关与继电器 84

2.15.1 翻转开关 85

2.15.2 自复位按钮 88

2.15.3 电磁继电器 89

2.15.4 开关的机械抖动与消抖 91

习题 93

第3章 模拟电路功能模块设计 94

3.1 模拟电路设计概述 94

3.1.1 模拟电路的基本结构 94

3.1.2 模拟电路的发展趋势 95

3.2 集成运放基础 96

3.2.1 集成运放电路的实用分析方法及步骤 96

3.2.2 集成运放的电源供电 96

3.2.3 集成运放的输出调零 97

3.2.4 集成运放的负载驱动能力 98

3.3 电压放大及转换电路设计 99

3.3.1 同相比例运算放大电路 99

3.3.2 同相交流放大电路 100

3.3.3 反相比例运算放大电路 101

3.3.4 反相交流放大电路 102

3.3.5 交流信号分配电路 102

3.3.6 反相加法电路 103

3.3.7 差动减法电路 103

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硬件电路设计规范 1、 详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求; 2、 根据功能和性能需求制定总体设计方案,对 CPU 进行选型, CPU 选型有以下几点要求: a) 性价比高; b) 容易开发:体现在硬件调试工具种类多,参考设计多,软件资源丰富,成功案例多; c) 可扩展性好; 3、 针对已经选定的 CPU 芯片,选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计,一般 CPU 生产商 或他们的合作方都会对每款 CPU 芯片做若干开发板进行验证, 比如 440EP 就有 yosemite 开发板和 bamboo 开发板, 我们参考得是 yosemite 开发板, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西,也应 该是经过严格验证的,否则也会影响到他们的芯片推广应用,纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU 本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万

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硬件电路设计基础知识 硬件电路设计基础知识

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1 硬件电子电路基础 关于本课程 第一章 半导体器件 §1-1 半导体基础知识 §1-2 PN 结 §1-3 二极管 §1-4 晶体三极管 §1-5 场效应管 第二章 基本放大电路 §2-1 晶体三极管基本放大电路 §2-2 反馈放大器的基本概念 §2-3 频率特性的分析法 §2-4 小信号选频放大电路 §2-5 场效应管放大电路 第三章 模拟集成电路 §3-1 恒流源电路 §3-2 差动放大电路 §3-3 集成运算放大电路 §3-4 集成运放的应用 §3-5 限幅器(二极管接于运放输入电路中的限幅器) §3-6 模拟乘法器 第四章 功率放大电路 §4-1 功率放大电路的主要特点 §4-2 乙类功率放大电路 §4-3 丙类功率放大电路 §4-4 丙类谐振倍频电路 第五章 正弦波振荡器 §5-1 反馈型正弦波振荡器的工作原理 §5-2 LC 正弦波振荡电路 §5-3

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《电子工艺基础与实践》是工科高等院校电子工艺实习类教材。全书分两部分。第一部分着重介绍电子技术、工艺等基础理论,包括:安全用电知识及常用电工电子工具,常用电子元器件特点、性能及应用,电子焊接技术,印制电路设计与制作等。第二部分结合电子工艺实习中常见的电子实习产品(调频收音机、调幅收音机、袖珍数字万用表、充电器等),将电子工艺技术、电子产品工作原理、电子元器件测试、印制电路板的设计、电子产品焊装及调试等工艺要求作了较为细致的介绍,从而对实习更有指导性和针对性。

《电子工艺基础与实践》内容安排既重视基础知识的传授,又强调实践能力的培养,同时注意融人电子技术飞速发展所形成的新材料、新技术和新工艺等内容。《电子工艺基础与实践》可作为高等院校电子工艺实习和工程训练等实践类教学环节或课程的教材,也可作为相关工程技术人员的参考用书。

书 名: 电子工艺基础与实践

作 者:苏寒松

出版社: 天津大学出版社

出版时间: 2009年09月

ISBN: 9787561831755

开本: 16开

定价: 29.00 元

《电子工艺基础》是根据国家大力恢复工业制造业、推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神以及结合编者多年实践教学经验编写的。全书共6章,以电子产品整机制造工艺为主线,分别介绍了常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器的原理及应用、绘图原理及PCB制板工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。通过《电子工艺基础》的学习,能够帮助读者掌握电子产品生产、制作的基本技能,了解电子产品先进的生产工艺和生产手段。

《电子工艺基础》可作为高等院校电子信息类专业及相关专业的电子工艺实训教材或教学参考书,同时也可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考。

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