中文名 | 银浆 | 外文名 | silverpaste |
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应 用 | 电子工业 | 最新技术 | 纳米银浆 |
当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。
当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上,银粒子倾向于沿垂直方向生长,导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时,玻璃粉能够有效润湿银粉,使银粉充分铺展在基板上,银粒子沿水平方向生长,银粒子的接触更加紧密,能够有效形成导电网络。
当玻璃粉含量继续增加,多余的玻璃粉就会聚集在表面上,导致电性能下降,电阻率增加。同时,当玻璃粉含量过高时,有机载体的含量就越低,有机载体的含量直接影响到浆料的黏度,有机载体的含量越低,浆料的黏度越高,在印刷的过程中,浆料的流平性很差,不利于浆料分布均匀,银粉与玻璃粉容易成团聚态。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是最快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是最大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展,加上国内市场、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际一流的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银最重要的消耗方面。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达最高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-2 ,而片状微粒可达10-4。
粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂,它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂,如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后,即使再加热也不再软化,也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电,若不在一定温度下固化,导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质,固化成膜后,其导电性能各不相同,这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择,有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。
导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外,溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有无毒性,都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大;对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等。
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池,压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
两个作用。一,腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。二,在浆料-发射极界面间作为传输媒介。
1.两者含银量不同 欧姆银浆是Ag和其他金属材料的复合浆料,一般含银量在50%~60%左右。而表层银浆一般含银量在80以上。2.作用不同电极必须和被印刷体(一般是陶瓷)有良好的欧姆接触且具有可焊接性。...
集灵台二首·其二(张祜)
主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及、电路修补等,也可用于无线电仪...
铝银浆 铝银浆作为一种金属颜料 ,可以让涂料产生不同于其他普通颜料的特殊效果 , 其在使用过程中对于涂料的配方、 涂料生产方式、 施工方式上有着有别于其他普 通颜料的特点。本文对铝银浆的一些使用技巧做简单阐述。 1.颜料的定向: 当片状颜料与涂膜表面呈平行定向时, 达到最佳效果。 平行定向差会 导致“混浊”或漫反射现象。片状颜料的定向与配方及施工条件有关。 溶剂的 挥发造成湿涂膜的收缩, 最终将铝颜料压成水平定向位置, 这种作用越强, 排列 效果越好,所以涂料配方中的快速挥发的强溶剂越多, 施工时的固体份越低, 其 效果越好,但要保证刚喷完的涂膜刚好略微湿润平滑。 涂料中溶剂含量越高, 这 种作用越强。 这就解释了片状颜料定向的现象。 因此,低固体份的涂料的光学性 质要比高固体份涂料的更好。 溶剂的挥发会造成湿膜内部强烈的涡流,但若溶 剂挥发太慢,就会形成所谓的贝纳尔德旋涡, 将造成铝片随
亚科 YCW501X-1 导电银浆技术说明书 摘要:本文主要介绍了亚科 YCW501X-1 导电银浆的一些信息 关键词: YCW501X-1 导电银浆,应用指南,安全卫生 前言 YCW501X-1 导电银浆有以下的特点: YCW501X-1 导电银浆料是苏州亚科化学股份有限公司生产的一种低阻抗慢干型纯银浆。 它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷、在 PET和PEI等片材 上均可使用。 基本特性 产品特征 测试方法 典型数值 粘度 (Pa,S) NDJ-5s 旋转粘度计, 4号转子,6rpm,25 ℃ 90pa?s 颜色 肉眼观察 浅灰黄色胶体 固含量( Wt%) 热重 75±2% 涂布面积( cm 2/g) 取决于膜层厚度 100-200 开启后的有效期 25度 48小时 保质期 4度(密封容器) 1年 固化条件 固化条件(恒温) 固化时间 IR烘道: 150℃
铝银浆是一种颜料,它是经过特殊加工工艺和表面处理,使得铝片表面光洁平整边缘整齐,形状规则,粒径分布集中,与涂料体系匹配性优良。铝银浆可分为浮型和非浮型两大类。在研磨过程中,一种脂肪酸被另一种替代,使得铝银浆具有完全不同的特性和外观,铝片形状有雪花状、鱼鳞状和银元状。
铝银浆可分为浮型及非浮型两大类,浮型银浆因其低表面张力而漂浮于涂膜表面,具有极高的反光性及镀铬效果,但铝片易从漆膜表面脱落,造成重涂困难,应用于防腐、屋面、槽罐等场合;非浮型银浆能被涂料完全润湿,均匀地分布在整个漆膜中,并具有下沉的趋势,涂膜坚实稳定,还可重涂罩光,大量应用于交通工具、家具、电子产品、卷材等各种场合。
铝银浆通常也可分为仿电镀、闪银、细白银。细白银平均颗粒直径最小,亮度最低;闪银平均颗粒直径最大,亮度最高;仿电镀银平均颗粒直径在细白银和闪银中间,亮度也介于细白银和闪银中间。
-导电银浆 -导电油墨
-导电碳浆 -导电碳油
-导电铜浆 -电子浆料
现把公司导电银浆的型号及其用途总结如下:
CHANGSUNG 导电银浆,导电银碳浆,导电银铝浆
CHANGSUNG CSP-3163 导电银浆 :低电阻,适用于薄膜开关
CHANGSUNG CSP-3352 导电银碳浆:银碳混合,降低使用成本
CHANGSUNG CSP-3225 导电银浆:可挠性优秀
CHANGSUNG CSP-3163S 导电浆料 :银镍混合浆料,性价比高
CHANGSUNG CSP-3310 导电浆料 :银镍混合浆料,性价比高
CHANGSUNG CSP-5150 导电银浆 :可挠性好,适用于柔性电路
CHANGSUNG CSP-5160 导电银浆 :低阻抗,适用于柔性电路
CHANGSUNG CSP-3110D 导电银浆 :与ITO电极及PET film具有优异的附着力
CHANGSUNG CSP-3411 导电银浆 :适用于RFID印刷
CHANGSUNG CSP-0810 导电银浆 :适用于太阳能电池正面电极
CHANGSUNG CSP-0811 导电铝浆 :适用于太阳能电池背面电极