阳光学院信息工程学院教学条件

学院现有实验室占地面积7137平方米，科研与教学实验仪器设备总值达1851.5万元。拥有1个省级实验教学示范中心(电子信息技术实验教学示范中心)，1个省级大学生校外实践教育基地(福建上润精密仪器有限公司)，1个省级本科高校专业综合改革试点项目(电子信息工程专业)，2个省级高等学校教学改革研究项目，3个省级高等学校创新创业教育改革试点专业(电子信息工程专业、网络工程专业、通信工程专业)，1个省级高等学校精品课程(单片机及其应用系统设计)，1个省级服务产业特色专业(电子信息工程专业)，1门省级精品课程(单片机原理及其应用课程组)，2门省高等学校精品资源共享课(数据库原理与应用、单片机原理与应用)，11个校级教改项目。

据2018年7月信息工程学院官网显示学院在职教职工78人，其中:正高级职称3人、副高级职称7人、中级职称47人、博士学位4人、硕士学位45人:福建省教学名师1人、福建省高校杰出青年科研人才培有计划1人。福建省高校新世纪优秀人才支持计划1人，福建省本本科高校优秀学科带头人海外高端访问学者项目1人，硕士生导师3人。

满足福建省建筑产业转型升级的需求，组建《建筑信息化技术应用》（BIM）专业群，构建以“BIM技术 课程”应用为特色的新课程体系，培养具有较强动手能力的应用型高级工程技术人才，做出专业特色： “要BIM人才，找阳光学院”。 《建筑信息化技术应用专业群》，立项省级应用型转型项目；土木工程专业入选“福建省高等学校服务产业特色专业立项建设名单”。

在校企合作方面，与名筑建工集团有限公司共建名筑土木工程产业学院；与厦门海迈科技股份有限公司签订校企合作战略协议，校企双方将在专业建设合作、实践教学合作、专项研究合作、人才培养合作、师资共用合作以及文化传承合作6个方面深化合作合作。 2100433B

成都信息工程学院通信工程学院通信工程

培养目标

本专业培养能为社会主义现代化建设服务的，德、智、体，美全面发展的，具有较高文化素质修养和社会责任感，掌握坚实的通信工程及相关专业理论知识，具有较强的创新意识和工程实践能力，能在信息通信领域从事通信系统的研发、设计、制造、维护、运营管理等方面的高级工程技术人才。

培养要求

本专业学生主要学习通信、信息系统中的各种信息传输、存储、交换、处理、监视与显示等技术和系统，研究现代通信、各种媒体处理、通信系统与通信网络，具备对通信设备、系统和通信网络等电子信息系统分析、设计、开发、应用的能力和工程设计能力。

主干学科与主干课程

1、主干学科：信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术

2、主干课程：电路分析基础、模拟电子技术、高频电子线路、数字电路与逻辑设计、信号与系统、数字信号处理、微处理器与微计算机系统、现代通信原理、电磁场与电磁波、数据通信与计算机网络、信息论、移动通信、天线原理与设计、卫星通信、微波通信、通信网、光通信和射频电路设计等。

3、双语教学课程：现代交换原理

主要创新教学环节

1、实验：电路分析基础、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、微处理器与微计算机系统、现代通信原理、嵌入式系统原理与设计等。

2、上机：信号与系统、数字信号处理、高级程序设计语言、数据库技术等。

3、课程设计：软件综合设计、电子技术综合设计、嵌入式系统综合设计、集成电路综合设计等。

4、实习实训：工程设计项目I、II（一级项目）、毕业实习、毕业设计等。

成都信息工程学院通信工程学院微电子学专业本

培养目标

本专业培养能为社会主义现代化建设服务的，德、智、体，美全面发展的，具有较高文化素质修养和社会责任感，掌握坚实的通信工程及相关专业理论知识，具有较强的创新意识和工程实践能力，能在信息通信领域从事通信系统的研发、设计、制造、维护、运营管理等方面的高级工程技术人才。

培养要求

本专业学生主要学习通信、信息系统中的各种信息传输、存储、交换、处理、监视与显示等技术和系统，研究现代通信、各种媒体处理、通信系统与通信网络，具备对通信设备、系统和通信网络等电子信息系统分析、设计、开发、应用的能力和工程设计能力。

主干学科与主干课程

1、主干学科：电子信息科学、电子科学与技术

2、主干课程：电路分析基础、模拟电子技术、高频电子线路、数字电路与逻辑设计、信号与系统、固体物理、半导体物理、微处理器与微计算机系统、电磁场与电磁波、微电子器件原理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、射频电路设计、集成电路CAD、微电子材料、微电子工艺、IC版图设计等。

3、双语教学课程：集成电路CAD

主要创新教学环节

1、实验：电路分析基础、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、微电子器件原理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、IC版图设计等。

2、上机：信号与系统、Verilog HDL语言、高级程序设计语言、数据库技术等。

3、课程设计：软件综合设计、电子技术综合设计、嵌入式系统综合设计、集成电路综合设计等。

4、实习实训：工程设计项目I、II（一级项目）、毕业实习、毕业设计等。