银导体浆料材料信息
银导体浆料材料信息
silver conductive paste
是以超细银粉为导电相的厚膜浆料。
导电性良好，易焊接，价格低廉，可分为低温固化银浆、中温和高温烧结银浆。
一种印刷用银浆呈深灰色，含银量59%~64%，细度≥65μm，黏度5.6~13.4Pa·s。固体含量≥69.5%。附着强度:垂直为4N/cm2，水平为20N/cm2，烧结温度860℃。
一般是用超细银粉与玻璃粉和有机载体混合分散而成。或用超细银粉与改性的PHD-5树脂经机械混合和研磨而成。
在高温高湿电场作用下易发生银离子迁移，造成短路或元件性能恶化。
用于制作一般厚膜导体、互连线、多层布线、修补电路、微带线、厚膜电阻端头、厚膜电容极板以及低阻值电阻。
银导体浆料造价信息
银导体浆料材料信息常见问题
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常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体...
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半导体材料的特性：半导体材料是室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。靠电子和空穴两种载流子实现导电，室温时电阻率一般在10-5～107欧·米之间。通常电阻率随温度升高而增大；若掺入活性...
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半导体材料（semiconductor &n...
银导体浆料材料信息文献
半导体材料7半导体照明工程材料
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适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金远元素的作用，进行了讨论。
银把合金为导电相的厚膜浆料，把能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移，把含最越高效果越人，但增大电阻系数。导电相银和把的比例在2}-12范围。方阻S一100mS21仁。烧成膜厚n一】bfzm,烧成温度85U}.。初粘附着力17_b一26. SIv，老化附着力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次数72一8次。银把超细粉与猫结刘和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能，可用机械自动化印刷。低}'浆料可与钉系电阻同时烧成。初始附着力很高、良好的可焊性，可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随把含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极
当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。
当银粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐升高，导电性能越差。在浆料烧结过程中，随着温度升高，玻璃粉熔融，由于毛细作用浸润并包裹银颗粒，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时，银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上，银粒子倾向于沿垂直方向生长，导致银粒子之间的接触变差。当玻璃粉含量增加到某一值时，玻璃粉能够有效润湿银粉，使银粉充分铺展在基板上，银粒子沿水平方向生长，银粒子的接触更加紧密，能够有效形成导电网络。
当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。
金导电膜能与半导体 管芯、集成电路片进行低温共晶焊，也可与铝丝进行超声焊。但金属熔于锡生成脆性的金属间化合物，降低附着强度。主要用在要求高可靠和高稳定的多层布线、单片集成电路的互连的复杂电路中，作为细线工艺的优良导体。
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