随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长，性能和效率一旦得到提高，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升，从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源:IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题，必须不停改进散热器。散热器改善了，还有一个影响散热器散热效果的就是"导热硅脂"。
信越散热膏造价信息
根据各类产品的散热要求不同，散热膏可分为:低导热硅脂和高导热硅脂。
品名 | 产品型号 | 颜色 | 特效及用途 | 包装 |
导热硅脂 | G-746 | 一般导热用 | 晶体管、IC散热，导热率0.92W/M.K，使用温度-50℃~150℃ | 1KG |
G-747 | 晶体管、IC散热，导热率1.09W/M.K，使用温度-50℃~150℃ | 1KG | ||
KS609 | 常用型，导热率0.75W/M.K,使用温度-55℃~200℃ | 1KG | ||
G-650N | 电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度-50℃~170℃ | 1KG | ||
KS612 | 耐热用，导热率0.63W/M.K，使用温度-55℃~300℃ | 1KG | ||
KS613 | 耐热用，导热率0.96W/M.K，使用温度-55℃~300℃ | 1KG | ||
高导热 硅脂 | G-751 | 高导热用 | 热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU | 1KG |
G-750 | 热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
G-765 | 热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT | 1KG | ||
X-23-7686 | 高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块，散热器等，高端电子产品、导热率6.2W/M.K | 1KG | ||
X-23-7762 | 热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU | 1KG | ||
X-23-7783D | 热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU | 1KG | ||
信越散热膏特点常见问题
-
不一样的 ，硅胶导热能力没有硅脂好，建议用硅脂。
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导热硅胶垫好 不过也有干固的时候 记住更换就是 补充：导热硅脂是硅油和导热填料一起混合而成，不会固化。而导热硅胶就是RTV胶，会在室温固化。 对于单纯散热来说，导热硅脂的导热性能要好过导热硅胶片，但...
-
看看厂家出的产品说明书，或是问问厂家技术人员
1、高性能计算机CPU,包括高性能CPU、声卡、显卡等IC;
2、大功率电源IGBT模块;
3、大功率LED模块等。
1KG/罐
信越散热膏特点文献
LED散热器散热性能优化分析
针对球泡类LED照明灯具产品开发,为了解决散热问题,需要对散热器进行优化,本文设计了四种不同结构的散热器,并用热分析软件对散热效果分别进行了模拟仿真,仿真结果表明,在静态常温空气环境中,散热器的结构相同时,散热面积是影响散热性能的主要因素,圆形孔的散热性能优于正六边形孔的散热性能,良好的热传导会大大提高散热器的散热性能。
如何计算散热器的散热功率
如何计算散热器的散热功率 Calculati on Corner Estimati ng Parallel Plate-Fi n Heat Si nk Thermal Resista nee Robert E. Simons , Associate Editor, IBM Corporation As no ted previously in this colu mn, the trend of in creas ing electro nic module power is maki ng it more and more difficult to cool electro nic packages with air. As a result there are an in creas ing nu mber of applicati ons that require the
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