线性锂电池充电芯片SL1053,SL1053 是一款专门为高精度的线性锂电池充电器而设计的电路,非常适合那些低成本、便携式充电器使用。
中文名称 | 线性锂电池芯片SL1053 | 性质 | 电路 |
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使用 | 成本、便携式充电器 | 概述 | 详见正文 |
线性锂电池芯片SL1053特性
1. 单节锂离子或锂聚合物电池充电器的理想控制电路;
2.高于1%的电压精度;
3.预充电过程,用户可改变预充电电流;
4. 恒定电流充电,充电电流可调;
5. 恒定电压充电过程;
6. 自动再充电过程;
7. 充电过程中的温度监控;
8. 两路LED 充电状态指示;
9. 电池不正常状态的检测;
10. 电源电压低时,处于低功耗的Sleep 模式,电池漏电流极小;
11.极少的外围元器件;
12. 小型化的SOP8 封装
SL1053 驱动一个PNP 晶体管或着PMOS管作为调整管来控制充电电流。PNP 晶体管或着PMOS 管作为一个线性调整器,应考虑其最大允许电流、最大允许功耗、以及各端电压。最大的功耗出现在充电开始阶段,近似可以计算为:上式中,RCS 上的最小电压为0.1V,最小预充电电压为2.8V。在PCB 布局的时候,必须考虑PNP 晶体管或者PMOS 管的散热。
在电源和地之间放一个电容,是非常重要的,有助于耦合高频躁声,推荐此电容选择0.1uF 的陶瓷电容。如果电源躁声或环境躁声较大,应选择大一些的电容,以减小躁声。推荐在VBATT 端和地之间放一个1uF的电容,这将有助于当没放电池的时候,输出端有较小的纹波。当VBATT 端和被充电池连线较长时,可相应增加电容值。
为了取得最佳的效果,建议尽量缩小PCB 板的面积及回路的走线。以上资料来源于深圳众达安科技公司的采购第一站。
线性锂电池充电芯片SL1053是集高精度预充电、恒定电流充电、恒定电压充电、电池状态检测、温度监控、充电结束低泄漏、充电状态指示等性能于一身,可以广泛地使用于PDA、移动电话、手持设备等领域。
SL1053 通过检测电池电压来决定其充电状态:预充电、恒流充电、恒压充电。当电池电压小于阈值电压 VO(MIN)时,处于预充电状态,以较小的电流对电池进行充电,预充电的电流可以通过外部电阻进行调整。预充电使电池电压达到 VO(MIN) 后,进入恒定电流充电的快速充电状态,充电电流可以通过外围电阻调整,恒定电流充电使电池电压上升到恒定电压充电电压VO(REG)(一般为4.2V)。然后进入恒定电压充电状态,充电电压的精度优于±1%,在该状态下,充电电流将逐渐减小,当充电电流小于阈值后,充电结束。充电结束后,将始终对电池电压进行监控,当电池电压小于阈值VO(RCH)时,对电池进行再充电,进入下一个充电周期。为了安全起见,在整个充电过程中,
SL1053 利用电池内部的热敏电阻和适当的外围电阻对电池的温度进行监控,可以使电池的温度控制在用户设置的范围内。
监测电池电压电流.电池温度....防止短路.充电不足和过度充电.有的还有过放保护...
dw01日本理光的R5426系列、R5400系列 日本精工的S-8241系列、S-8261系列; 日本MITSUMI的MM3061系列; &...
1.电芯厂家主要生产锂电池芯,有些同时也做封装。锂电池生产、PACK厂,主打产品:18650锂电池多串并,26650锂电池电动汽车电池,电动自行车电池,储能电站等。润峰锂电拥有国内先进的制造平台 2....
线性锂电池充电芯片主要应用于数码相机、 PDA、移动电话、 手持设备等产品中。
开关型1_3节锂电池充电管理芯片设计
开关式单节、双节锂电池充电管理芯片
3:因为钲铭科高压线性恒流方案属于非隔离电源结构,所以对雷击和浪涌的能力相对隔离结构较弱,根据雷击浪涌的要求需要增加外围器件----如防雷管,放电管,保险管,线绕电阻和压敏来达到提升抗雷击浪涌的能力!
4:线性恒流方案效率的损失基本由恒流芯片承受了,所以发热量相对较大,建议使用高导热的陶瓷基板,铝基板和增加外壳散热,玻纤板使用在考虑到散热和功率范围后慎重选用
5:钲铭科线性恒流方案使用高耐压DC直流供电模式(AC交流选用桥堆整流后使用),直流压差大于10V即可开启恒流模式!
钲铭科高压线性恒流IC方案经验分享之二了解线性恒流的配套
1:线性恒流方案因为外围简单稳定便于高效自动化生产被客户原来越多的选用在不同的灯具上应用
2:线性恒流电路的组合是由输入LN线,铝基板搭载灯珠,桥堆,电阻,线性恒流芯片SM2082形成最基础的电路结构,为了安全稳定起见建议加上线绕电阻,压敏,贴片电容103(增加抗雷击浪涌的能力)
3:但在选用线性恒流方案以前我们需要了解灯珠的相关参数
常规灯珠正常电压3.0--3.6V (分别为3.0--3.2 3.2-3.4 3.4-3.6)
一般低于3.0v的为深圳做法-----目的是同样功率做高流明值一般灯珠电源高于3.6V的是低端客户买的便宜货
芯片组SIS芯片
SiS 620芯片组
SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片组,该芯片组支持P6总线协议,支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ,北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器--SiS 6326,可选择外接2MB,4MB或8MB同步显存,支持230MHz RAMDAC。通过UMA(统一存储结构)可以把主内存作为帧缓冲使用,它还支持液晶显示器输出,2D性能较佳,但3D性能较弱,所以未能得到个人用户的支持,但在商用领域却使用得较为广泛。
SiS 630芯片组
SiS 630芯片组继SiS620之后,SiS又推出了高整合,高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片组整合程度相当高,它将南,北桥芯片合二为一,并且整合了3D图形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎,支持许多3D特效,据称它比SiS 6326快5倍,性能大概与NⅥDIA的TNT2显卡相当。另外,SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机,可以满足用户的不同需要。
SiS650芯片组
SiS650芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成,支持DDR333,DDR266和PC133内存,最高可达3GB内存容量,支持新一代的Pentium4,并且采用矽统独创的MuTIOL技术,提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位 2D\3D绘图芯片SiS315,并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能,支持AC'97声卡,10 /100M自适应以太网卡,V.90Modem,6组PCI插槽以及6个USB接口等等,在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
SiS 730S芯片组
SiS 730S是业界第一颗支持AMD Athlon处理器平台的整合单芯片。与SiS 630相比,除了处理器接口协议不同以外,其余没有任何改变。SiS 730S将一块BGA(672根针脚)封装的北桥逻辑芯片、SiS 960超级南桥芯片及128位的SiS 300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出,以及内建3D立体音效、56kbps Modem、100Mbps以太网卡(Fast Ethernet)、1/10Mbps家庭网络(Home PNA)、ATA/100接口、ACR接口,另外,最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGP 4X接口,以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS 300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SiS 730S最多可以使用3条DIMM插槽接入,最大支持单条512MB SDRAM。
芯片解密讯:如果说,芯片的定义就是存储,那么AI芯片就像是“智能大脑”,它不仅仅可以进行数据的存储,还可让AI芯片产物对实时概况自行做出选择;无论是智能手机,无人驾驶还是机器人等的发展都需要依托于AI芯片。
而对于目前发展火热的无人驾驶来讲,AI充当着大脑,在遇到异常情况时,可为车辆提供出足够的信息供车辆进行自主判断。未来的智能产物将更加的“人性化”,智能数字技术的发展,让智能产物具备了某种思考与学习的能力,而在未来,人们将赋予芯片更多的功能。
据芯片解密小编了解,更具“人性化”的机器人看起来能够像人类一样具备思考,学习,操作等能力,实则是通过芯片进行海量的信息收集、整理、运算,然后做出反应,甚至应对不确定的任务。
而AI芯片的兴起无疑是一场“芯”战场,在这场战役中,国产芯走在了国际的最前列;我国华为率先研发成功的人工智能AI手机芯片成为了各国争相模仿的对象;面向技术成熟,智能芯片仍有许多坎需要跨越。
首先是研发成本高,需要大量的资金作为技术支持,且回报周期长;其次是应用难,从研究到创造到应用,需要经过严控的把关与测试,因此芯片解密认为,AI芯片的研发门槛很高。
在芯片解密小编看来,尽管AI芯片的发展面临着很多的困境,但作为新兴产业技术,为许多创业型、传统型厂商带来了发展的新机遇,而对于国产芯片技术来讲,也是一次全新的开始,在未来,AI芯片行业的发展将会愈演愈烈。