锡膏印刷机技术参数

1.脱模时间: 0-5S

2.印刷台面积:450x320mm

3.钢网尺寸:470X370~650X550mm可调

4.基板尺寸:450x320最大

5.基板厚度: 0.2-2.5mm

6.刮刀压力:0-6kgf/cm2

7.台板微调: X ± 5 Y ± 5

8.印刷刮刀角度选择范围: ±60

9.印刷精度: ± 0.02mm

10.机器重复精度: ± 0.02mm

11.使用空压:4.5kgf/cm2

12.使用电源: 单相220V 50/60HZ 0.1KW

13.机器尺寸:L920/W720/H1680mm

14.机器重量:280kg

LT-3088主要功能配置:(以上价格包含以下配置)

一:台达智能PLC+4.7触摸屏控制系统

二:台湾利明变频马达+台达变频器控制.

三:力拓最新人机操作界面

四:台湾上银 高精度导轨。

五:电控/气控完全隔离的侧门型

六:采用数字调频系统。

七:多保护电控，采用485通讯控制

八:配挡锡装置的刮刀装置

九:配有悬浮式缓冲刀架。

十:时控脱模和计数功能

十一:配有一副刮刀

LT-180A 您的电子制程还在通过手搅拌锡膏吗?请您对您的SMT品质负责，对您的SMT人员身体负责，力拓引起日本技术开发的LT-180系列成功为许多电子企业解决来自于锡膏及锡膏印刷造成的不良率，服务于松下，卡西欧，富士康.....知名企业，80%的SMT焊接不良率来自印刷，而印刷不良70%来自于锡膏搅拌不良，举例如下:

1，不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够，造成的焊接不良!

2，不良锡膏粘性不够，锡粉焊剂成份挥发，贴装时易掉料或器件偏移!

3，锡膏中含气泡(空气)，焊接时有锡爆及沙孔

有这些问题由力拓LT-180A自动锡膏搅拌机为您解决问题!

领先的搅拌技术，强劲的搅拌力

来自日本技术:自转公转混合搅拌机

能进行微米级去泡和脱泡，您所针对不止是锡膏。

适合电子材料，化装品，药品，各类需要高精底搅拌场合。

公转自转混合锡膏脱泡搅拌机LT-180A特点:

本产品自动化程度高，性能稳定，操作简单易懂，安全系数高，保养简单快捷。

1. 独特外形设计，美观、大方、实用，采用先进的烤漆工艺制作而成。

2. 拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要先将冷藏的锡膏取出退冰，即可在短

时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可使用。

3. 在1000 转的公转速度所产生的约200G的加速度中进行搅拌，可以同时处理搅拌与脱泡(脱气)的超级搅拌机。

4. 适用各种厂牌之500g 的锡膏，同时一次可搅拌两罐，可节省搅拌时间，提高生产效率。

5.搅拌过程中，锡膏盒不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。

6.密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软(Q 性)的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也

可获得较活性的新锡膏。

7. 本机采用JSS48B 系列时间继电器控制，操作简单，可靠性高。

8. 虽然容量大，但体积小、重量轻。便于搬动，适用于医疗、产业、大学等各种各样的用途。

机器参数:

电压:AC 220V

公转:500 转/分

自转:1000转/分

外型尺寸390×390×390mm

延时精度设定值延时误差<0.1% 重复延时误差<0.1%

电压在AC85-264V 间变化无影响

复位方式断电复位

控制方法通电延时手搅拌效果图:

重复动作间隔时间不小于0.5s。

输出容量AC250V 3A; DC24V 3A(阻性)

绝缘强度100MΩ /500DC

介电强度2.5 千伏/分

电源电压DC12V DC24V –5~+10%

AC85-264V AC24V AC12V

机械寿命1﹡1000000 电寿命5﹡100000

功耗MAX300W

使用环境温度过-23℃-60℃

使用环境湿度过35-80%RH

LED灌胶机、LED点胶机、LED分光分色机、回流焊、波峰焊、SMT锡膏印刷机、插件机。

AOI(光学检测机)、X-Ray检测仪、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪等。