锡膏粘度测试仪

剪切速度D:(0.6×N)S的负一次方

可重复精度:±0.5% 测量范围:5.0---999.9Pa.S

测定精度: 指示值的5% 温度范围:室温 ±5%显示

记录器输出:粘度:1mV/Pa·S，温度:10mV/˚C

回转数精度:±2编码器控制 特点:

1.通过激光扫描，把画像拍摄下来，可得到详细3D图像

2.采用了可以变化1677万种颜色的多彩色的LED，能准确测定各种基板

3.采用Gerber File变换程序，可以很快地做成检查数据

4.根据客户的需求自动选择2D/3D

5.可根据每天测定数据进行SPC分析(选项)

打印显示:粘度，温度，切变速率，转速，日期，JIS标准(程序控制，自动测试并打印)

自动测量:JIS准备方式(只限于PCU-203和PCU-205，PCU-201无此功能)。

电 源: 220V 55Hz 70W

外形尺寸:L410×W350×H500mm

快速，简便且准确的粘性测试。

固定的剪切速度和剪切时间，无需复杂的计算。

符合国际标准，自控式测试，无需专业操作员。

主要用来测量锡膏、膜厚粘膏、粘合剂、锡膏抗焊漆、液状抗焊漆、其他的油墨、粘膏类等;

在线测量内容包括:自动测量，读取数据，流动特性图表，粘性指数K·搅溶性指数TI·粘度非复苏率R的自动计算

锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。

1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积

2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。

非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，如图

1-1 所示。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实 现非接触式的快速测量。产品特性

1．Windows视窗界面，操作简单；

2．测量值可记录存档及打印；

3．测量数值准确无误；

4．可随电路板厚度的不同调整焦距；

5．机身小巧灵活，移动方便。 适用：

1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

2．锡膏印刷制程品管的检查；

3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；

4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能：

1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；

2．提供高度分布数值；

3．不同锡膏厚度的分析与控制；

4．测量结果的单点及多点列表；

5．X-Bar管制图，Range管制图；

6．Cp，Cpk管制图及统计报表。