xfpXFP的分类

◆单纤双向的(BIDI)光模块

◆单根光纤双向工作, XFP

◆集成1550/1490nm或1550/1310波分复用器

◆单电源+3.3V/+5V 供电

◆LVPECL/PECL数据接口;

◆工作温度-40℃~+85℃ (工业级)0℃~+70℃

◆符合GR-468-CORE 要求

◆符合Laser Class 1，达到IEC60825-1要求

◆可供应符合RoHS规范要求的产品

◆1270nm到1610nm波长18个信道可供选择

◆Uncooled MQW DFB LD

◆ 封装 XFP

◆单一供电+3.3V

◆工作温度0°C-70°C(商业级) -40℃-85℃(工业级)

◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

◆符合RoHS标准的产品

10G 以太网

10 Gigabit/sec 光纤通道

SONET OC-192

SDH STM-64

OTN OTU-2

并行光学链路

XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 开发。

XFI 电气接口规范是 XFP Multi Source Agreement 规范的一部分。

XFP

Feature

* 10G Base Ethernet

* SONET/SDH Support

* Other optical links

*工业级可选

l传输速率9.953Gbps~10.3Gbps

lXFP标准封装

l双LC型，符合热插拔MSA标准

l无冷却Laser Class 1类激光器

l波长850nm、1310nm、1550nm，CWDM、DWDM波长

l传输距离支持300m~80km

l全金属外壳屏蔽电磁干扰

l广泛兼容性(兼容思科、华为交换机路由器)

l支持数字诊断功能

l产品应用

l万兆以太网、SDH光传输网，WDM波分复用系统工程;单纤双向系统工程

◆ 封装 XFP

◆单一供电+3.3V

◆工作温度0°C-70°C（商业级） -40℃-85℃（工业级）

◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求

◆符合RoHS标准的产品

XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，千兆以太网，也包括DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF的数字诊断模块，但是进行了扩展，提供了健壮的管理工具。

1.PCB安装角度:单面/双面

无铅焊接制程:回流焊

安装方式:表贴

位数:30

厚度为15um或 30um 的镀金板

极端条件下的接头情况测试高达 10 Gb/s

2.XFP 线笼

安装方式:压接

从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI 防护

前面板 EMI 垫圈(未显示)到最大底盘接地栏

3.热接收器(散热片)插针式

将散热片与线夹合并以确保最大的散热温度接触区域

配合高度(MM):4.2，6.5，13.5

表面镀层 = 镍

材料 = 铝, 冷锻铝

4.线夹

表面镀层 = 镍底镀锡

材料 = 铜合金

符合RoHS标准, 符合ELV 标准