现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例

第1章电子元器件在组装中的典型故障（缺陷）案例

No.001碳膜电阻器断路

No.0024通道压敏电阻虚焊

No.003某型号感温热敏电阻再流焊接中的立碑现象

No.004瓷片电容器烧损

No.005钽电容器冒烟烧损

No.006铝电解电容器在无铅再流焊接过程中外壳鼓胀

No.007某型号固定电感器在组装过程中直流电阻下降

No.008某厚膜电路在用户应用中出现白色粉状物

No.009CMD（ESD）器件引脚可焊性不良

No.010某射频功分器外壳腐蚀现象

No.011电源模块虚焊

No.012陶瓷片式电容器的断裂和短路

第2章PCB在组装中的典型故障（缺陷）案例

No.013在PCBA组装中PCB的断路缺陷

No.014PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

No.015PCBA组装过程中暴露的HASL涂层缺陷

No.016PCBA组装过程中暴露的PTH缺陷

No.017PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一）

No.018PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（二）

No.019积层板缺陷

No.020常见的FPC（柔性印制电路）缺陷

No.021常见的阻焊膜（SR）缺陷（一）

No.022常见的阻焊膜（SR）缺陷（二）

No.023Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移

No.024单板背面局部位置出现白色斑点

No.025PCB基板晕圈和晕边

No.026PCB表面出现褐黄色玷污物

第3章PCBA在组装中的典型缺陷案例

No.027PCB/HASL—（Sn、SnPb）涂层存储一年后发黄

No.028某通信终端产品PCB按键污染

No.029按键及铜箔表面出现污染性白色斑点

No.030金手指变色

No.031CXX8按键污染缺陷

No.032CXX0键盘再流焊接后变色

No.033PXX2焊接中的黑盘缺陷

No.034GXYCENIGNi/Au焊盘虚焊

No.035WXYXB侧键绿油起泡

No.036某终端产品PCB按键再流焊接后出现变色斑块

No.037NWWB跌落试验失效

No.038电解电容器漏液引起铜导体溶蚀

No.039某PCBA产品PTH孔及焊环润湿不良

No.040某OEM代工背板在加电试验中烧损

第4章THT工序中的典型缺陷案例

No.041某PCBA波峰焊接过程中出现吹孔、焊料不饱满及虚焊

No.042多芯插座波峰焊接桥连

No.043P9XY—PCBA波峰焊接后焊盘发黑不润湿

No.044某产品PCBAPTH孔波峰焊接虚焊

No.045某PCBA过波峰焊接后发生严重吹孔及润湿不良

No.046VEL—PCBA波峰焊接过程中焊点不良

No.047XYL—PCBA波峰焊接过程中PTH孔焊点吹孔

No.048无铅波峰焊接过程中焊缘的起翘和开裂

No.049PCBA无铅波峰焊接过程中的热裂

No.050波峰焊接过程中引脚端部微裂纹

No.051PCBA波峰焊接后基板起白点

No.052波峰焊接中元器件面再流焊点二次再流焊

No.053波峰焊接过程中的不润湿及反润湿

No.054波峰焊接焊点轮廓敷形不良

No.055波峰焊接过程中的焊料珠及焊料球飞溅

No.056波峰焊接过程中的拉尖、针孔及吹孔

No.057PCBA波峰焊接后板面出现白色残留物及白色腐蚀物

No.058波峰焊接过程中的芯吸现象、粒状物及阻焊膜上残留焊料

No.059波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、绿色、灰暗及发黄

No.060电源PCBA电感元器件透锡不良及吹孔

第5章SMT工序中的典型缺陷案例

No.061PCB的HASL—Sn涂层再流焊接虚焊

No.062HDI多层PCB无铅再流焊接中的爆板现象

No.063HDI多层PCB无铅再流焊接过程中的分层现象

No.064再流焊接过程中的“墓碑”缺陷

No.065再流焊接过程中的焊料珠与焊料尘

No.066无铅再流焊接过程中的缩孔和热裂

No.067再流焊接过程中键盘（或金手指）上出现黄点和水印

No.068再流焊接过程中键盘或金手指出现白点

No.069再流焊接过程中键盘或金手指上出现异物

No.070某键盘PCBA再流焊接后发生黑盘缺陷

No.071USB尾插再流焊接后脱落

No.072镀镍—金铍青铜天线簧片焊点脆断

No.073某PCBA/BGA角部焊点断裂

No.074某芯片供方FPBA芯片焊点断裂

No.075某PCBA/BGA焊球焊点裂缝

No.076MP3主板器件焊点脱落

No.077某产品PCBA/BGA焊球焊点开路

No.078某产品PCBA再流焊接过程中BGA的球窝缺陷

No.079某系统产品PCBA可焊性缺失

No.080某产品PCBA上FBGA焊接缺陷

No.081某PCBA芯片（BGA）焊点虚焊

No.082某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（一）

No.083某PCBA/BGA焊点大面积发生铅偏析（二）

No.084某PCBA/USB接口焊接不良

No.085CXXY等PCBA/BGA芯片再流焊接不良（冷焊）

第6章现代电子产品在服役期间的典型故障案例

No.086美国NASA发布的由Sn晶须引起的故障报告

No.087手机产品在用户服役期间发生的虚焊和冷焊故障

No.088PCBA服役期间板面发现化学腐蚀

No.089某电信局背板焊点出现碳酸盐类及白色残留物

No.090某通信终端产品在服役期间BGA焊点断裂

No.091某通信主板BGA焊点开路

No.092某通信终端产品服役期间BGA焊点应力断裂

No.093BGA—EPLD芯片高温老化焊点断裂

No.094某PCBA在服役期间发现BGA芯片脱落

No.095某网络用PCBA在服役期间出现爬行腐蚀

No.096某产品用PCBA在服役期间过孔口出现硫的爬行腐蚀

No.097某PCBA电阻排发生硫的污染腐蚀

No.098BGA（MTC6134）芯片在服役期间焊点裂缝

No.099某芯片金属壳—散热器组合脱落

No.100某芯片焊点虚焊、焊球开裂

参考文献2100433B

《现代电子装联工艺技术丛书:现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而《现代电子装联工艺技术丛书:现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》则是一本可供他们参考的典型案例积累，并告诉读者如何通过分析和归纳采取正确的解决措施。

第1章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1

1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2

1.1.1 电子制造中的工艺技术 2

1.1.2 工艺规范和标准 3

1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5

1.2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6

1.2.1 IPC及IPC标准 6

1.2.2 其他国际标准 18

1.3 国内有关电子装联工艺标准 20

1.3.1 国家标准和国家军用标准 20

1.3.2 行业标准 21

思考题 22

第2章 电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 23

2.1 概述 24

2.2 受限制的物质 24

2.2.1 石棉 24

2.2.2 偶氮胺 25

2.2.3 镉化合物 26

2.2.4 铅化合物 27

2.2.5 六价铬（VI）和汞化合物 29

2.2.6 二恶英和呋喃 30

2.2.7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛 30

2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP） 32

2.2.9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32

2.2.10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC） 33

2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 34

2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 34

2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 34

2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 35

2.3.4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定 35

2.3.5 制造商的定义 35

2.3.6 产品设计 36

2.3.7 WEEE处理 36

2.3.8 回收率的目标 36

2.3.9 执行WEEE标示方案 37

2.4 清洁度规范和标准 37

2.4.1 清洁度检测方法 37

2.4.2 IPC清洁度标准 38

2.4.3 印制电路板的清洁度 39

2.4.4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度 40

思考题 42

第3章 电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 43

3.1 电子元器件 44

3.1.1 概述 44

3.1.2 电子元件的种类及其主要特性 45

3.1.3 电子器件常用种类及其主要特性 52

3.1.4 集成电路（IC） 54

3.1.5 国标GB/T 3430—1989半导体集成电路命名方法 57

3.2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层 58

3.2.1 电子元器件引脚（电极）材料 58

3.2.2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层 60

3.3 元器件引脚老化及其试验 65

3.3.1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象 65

3.3.2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 67

3.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 68

3.4.1 元器件引脚的可焊性试验 68

3.4.2 元器件引脚可焊性试验标准 69

思考题 72

第4章 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 73

4.1 概述 74

4.1.1 电子装联用辅料的构成 74

4.1.2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 74

4.2 钎料 75

4.2.1 钎料的定义和分类 75

4.2.2 锡、铅及锡铅钎料 75

4.2.3 工程用锡铅钎料相图及其应用 76

4.2.4 锡铅系钎料的特性及应用 78

4.2.5 锡铅钎料中的杂质及其影响 80

4.2.6 无铅焊接用钎料合金 84

4.2.7 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 88

4.3 电子装联用助焊剂 89

4.3.1 助焊剂在电子产品装联中的应用 89

4.3.2 助焊剂的作用及作用机理 90

4.3.3 助焊剂应具备的技术特性 93

4.3.4 助焊剂的分类 96

4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 100

4.4 再流焊接用焊膏 102

4.4.1 定义和特性 102

4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 103

4.4.3 焊膏中常用的钎料合金的特性 105

4.4.4 钎料合金粉选择时应注意的问题 107

4.4.5 焊膏中的糊状助焊剂 107

4.4.6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 108

4.4.7 焊膏的应用特性 111

4.4.8 无铅焊膏应用的工艺性问题 112

4.4.9 如何选择和评估焊膏 113

思考题 114

第5章 电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 116

5.1 概述 117

5.1.1 黏接的定义和机理 117

5.1.2 胶黏剂的分类 118

5.1.3 胶黏剂的选择 119

5.2 电子装联用胶类及溶剂 120

5.2.1 电子装联用胶类 120

5.2.2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 120

5.2.3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 121

5.3 合成胶黏剂 121

5.3.1 合成胶黏剂的分类 121

5.3.2 合成胶黏剂的组成及其特性 122

5.4 贴片胶（贴装胶、红胶） 123

5.4.1 贴片胶的特性和分类 123

5.4.2 热固化贴片胶 127

5.4.3 光固化及光热固化贴片胶 127

5.5 其他胶黏剂 128

5.5.1 导电胶 128

5.5.2 插件胶 129

5.5.3 定位密封胶 129

思考题 130

第6章 电子装联对PCB的质量要求及验收标准 131

6.1 印制板及其应用 132

6.1.1 印制板概论 132

6.1.2 印制板的相关标准 137

6.2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138

6.2.1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 138

6.2.2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138

6.3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 142

6.3.1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 142

6.3.2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 144

6.3.3 印制板的可焊性试验 149

6.4 印制板的质量要求和验收标准 150

6.4.1 概述 150

6.4.2 外观特性 151

6.4.3 多层印制板（MLB） 162

6.4.4 印制板的包装和储存 163

思考题 163

第7章 电子装联机械装配工艺规范及验收标准 165

7.1 电子装联机械装配的理论基础 166

7.1.1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 166

7.1.2 机械装配精度要求 166

7.1.3 装配精度与零件加工精度的关系 167

7.1.4 尺寸链原理的基本概念 167

7.2 机械装配方法（解装配尺寸链） 171

7.2.1 装配方法分类 171

7.2.2 完全互换法（极大极小法或称极值法） 172

7.2.3 不完全互换法（概率法） 176

7.2.4 分组装配法（分组互换法） 181

7.2.5 修配法 182

7.2.6 调整法 183

7.3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 183

7.3.1 电子组件的机械装配 183

7.3.2 电子组件机械装配通用工艺规范 184

7.4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准 186

7.4.1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范 186

7.4.2 元件安装 188

7.4.3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准 190

思考题 190

第8章 焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 192

8.1 焊接 193

8.1.1 概论 193

8.1.2 接合机理的一般理论 194

8.1.3 扩散 199

8.1.4 界面的金属状态 202

8.1.5 焊接工艺规范和标准 205

8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 206

8.2 压接连接技术 212

8.2.1 压接连接的定义及其应用 212

8.2.2 压接连接机理 214

8.2.3 压接连接的工艺规范及标准文件 215

8.2.4 压接连接工艺规范要求及控制 215

8.3 绕接连接技术 216

8.3.1 绕接连接的定义和应用 216

8.3.2 绕接连接的原理 216

8.3.3 绕接的优缺点 218

8.3.4 影响绕接连接强度的因素 219

8.3.5 绕接连接的工艺规范及标准文件 220

8.3.6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 220

思考题 224

第9章 电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 225

9.1 电子装联手工焊接概论 226

9.1.1 电子装联手工焊接简介 226

9.1.2 电子装联手工焊接参考工艺标准 226

9.2 电子装联手工焊接工具——电烙铁 227

9.2.1 烙铁基本概论 227

9.2.2 电烙铁的基本特性 228

9.2.3 电烙铁的应用工艺特性 232

9.3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 234

9.3.1 电烙铁手工焊接的温度特性 234

9.3.2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 235

9.3.3 无铅电烙铁手工焊接的操作规范 237

9.3.4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 242

9.4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 244

9.4.1 导体 244

9.4.2 引线在接线柱上放置规范 245

9.4.3 接线柱焊接规范 246

9.4.4 引线/导线与塔形和直针形接线柱的连接 247

9.4.5 引线/导线在双叉形接线柱上的连接 248

9.4.6 槽形接线柱的连接 251

9.4.7 穿孔形接线柱的连接 251

9.4.8 钩形接线柱的连接 252

9.4.9 焊料杯接线柱的连接 254

9.4.10 接线柱串联连接 255

思考题 255

第10章 THT装联工艺规范及验收标准 256

10.1 THT及波峰焊接 257

10.1.1 THT及面临的挑战 257

10.1.2 波峰焊接的定义和优点 257

10.2 THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准 259

10.2.1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259

10.2.2 关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准 259

10.2.3 对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价 260

10.3 THT元器件安装工艺规范 260

10.3.1 安装引线成形工艺规范 260

10.3.2 在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 262

10.3.3 在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 266

10.3.4 元器件的固定 267

10.4 基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准 269

10.4.1 支撑孔的焊接 269

10.4.2 支撑孔与子母板的安装 272

10.5 基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准 273

思考题 275

第11章 SMT装联工艺规范及验收标准 277

11.1 如何评估再流焊接焊点的完整性 278

11.2 相关SMT装联标准概要 279

11.2.1 与SMT装联工艺相关的标准文件 279

11.2.2 PCBA再流焊接质量控制标准 280

11.2.3 术语和定义 281

11.3 黏合剂（红胶）固定 282

11.3.1 元器件黏接 282

11.3.2 黏接的机械强度 282

11.4 再流焊接焊点的工艺规范及验收要求 283

11.4.1 仅底部有可焊端的片式元器件 283

11.4.2 具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283

11.4.3 圆柱体帽形（MELF）可焊端 285

11.4.4 城堡形可焊端 286

11.4.5 扁平、L形和鸥翼形引脚 286

11.4.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引脚 288

11.4.7 J形引脚 289

11.4.8 垛形/I形连接 289

11.4.9 扁平焊片引脚 290

11.4.10 仅有底部可焊端的高外形元件 291

11.4.11 内弯L形带状引线 292

11.4.12 表面组装面阵列封装器件（BGA） 293

11.4.13 底部端子元器件（BTC） 296

11.4.14 具有底部散热面端子的元器件 297

11.4.15 平头柱连接 298

11.4.16 特殊SMT端子 299

11.4.17 表面贴装连接器 299

思考题 299

第12章 电子整机总装工艺规范及验收标准 301

12.1 电子设备整机系统组成 302

12.1.1 电子设备的结构组成 302

12.1.2 电子产品整机的总装和结构特点 302

12.1.3 安装导线的分段、敷设和固定 303

12.1.4 采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构 304

12.2 电子整机总装场地作业环境要求 306

12.2.1 名词定义及引用标准 306

12.2.2 电子装联作业场地的物理环境要求 306

12.2.3 电子装联工作场地的静电防护要求 309

12.3 电子整机总装工艺概述 311

12.3.1 总装工艺及其技术要求 311

12.3.2 电子产品整机总装工艺的基本原则和要求 311

12.3.3 电子产品整机总装的主要工艺作业内容 312

12.3.4 电子产品整机总装质量的主要验收标准 312

12.4 电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范 313

12.4.1 螺钉紧固作业及工艺规范 313

12.4.2 紧固件螺母和垫圈的作用和规范 318

12.4.3 铆接作业及工艺规范 319

12.5 电子产品整机的线束制作和对布线的要求 321

12.5.1 线束的分类和作用 321

12.5.2 线束的制造工序 321

12.5.3 布线的选用和特性要求 322

12.6 基于IPC-A-610的线束制作规范及验收标准 325

12.6.1 线束固定——概述 325

12.6.2 线束固定——连扎 325

12.6.3 布线 326

思考题 328

第13章 电子产品的可靠性和环境试验 329

13.1 电子设备可靠性的基本概念 330

13.1.1 电子设备可靠性的定义及其要素 330

13.1.2 电子产品可靠性的形成及可靠性增长 331

13.1.3 现代电子装联工艺中的可靠性问题 331

13.1.4 电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件 332

13.2 可靠性试验 333

13.2.1 环境条件试验 333

13.2.2 气候、温度环境试验 334

13.2.3 力学环境试验 337

13.3 电子产品的老练实验 339

13.3.1 基本描述 339

13.3.2 常温老练 339

13.3.3 应力条件下的老练 340

13.4 表面组装焊点失效分析和可靠性试验 340

13.4.1 概述 340

13.4.2 SMT焊点的可靠性和失效 341

13.4.3 统计失效分布概念 341

13.4.4 SMT焊点的可靠性试验 342

13.4.5 其他试验 342

13.4.6 性能试验方法 343

思考题 346

参考文献 347 2100433B

第1章 绪论 1

1.1 工艺概述 2

1.1.1 什么是工艺 2

1.1.2 如何理解工艺 2

1.1.3 什么是电子装联工艺 2

1.2 电子装联工艺技术的发展 3

1.2.1 发展历程 3

1.2.2 国内外发展状况 4

1.3 电子装联工艺学 6

1.3.1 什么是电子装联工艺学 6

1.3.2 现代电子装联工艺学特点 7

1.3.3 现代电子装联工艺的发展方向 7

思考题1 8

第2章 现代电子装联器件封装 9

2.1 概述 10

2.1.1 封装的基本概念 10

2.1.2 电子封装的三个级别 11

2.2 元器件封装引脚 12

2.2.1 电子元器件引脚（电极）材料及其特性 12

2.2.2 引脚的可焊性涂层 14

2.3 常用元器件引线材料的镀层 24

2.3.1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24

2.3.2 SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构 27

2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33

2.4.1 储存期对可焊性的影响 33

2.4.2 加速老化处理试验 34

2.4.3 可焊性试验方法及其标准化 35

2.5 插装元器件 44

2.5.1 插装元器件的形式 44

2.5.2 常见插装元器件方向/极性的识别 44

2.5.3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48

2.5.4 插装元器件的引脚成型 50

2.6 潮湿敏感元器件 54

2.6.1 基本概念 54

2.6.2 MSD的分类以及SMT包装袋分级 56

2.6.3 潮湿敏感性标志 58

2.6.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59

思考题2 64

第3章 印制电路板 65

3.1 概述 66

3.1.1 基本概念 66

3.1.2 发展历程 66

3.1.3 印制板的分类 69

3.2 印制电路板制作 70

3.2.1 PCB构成 70

3.2.2 PCB加工 71

3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82

3.3.1 装联中的几种常见缺陷 82

3.3.2 检查工具和方法 84

3.3.3 常见缺陷的判定 84

3.4 PCB的可制造性设计 90

3.4.1 可制造性设计的重要性 90

3.4.2 制造工艺能力 91

3.4.3 可制造性设计过程 92

3.4.4 PCB电子装联可制造性设计 93

思考题3 106

第4章 电子装联用辅料 107

4.1 概述 108

4.1.1 电子装联用辅料的作用 108

4.1.2 电子装联用辅料的构成 108

4.2 钎料 108

4.2.1 钎料的定义和分类 108

4.2.2 锡铅钎料的特性和应用 108

4.2.3 无铅钎料的特性和应用 110

4.2.4 钎料中的杂质及其影响 111

4.2.5 钎料的评估和选择 112

4.3 电子装联用助焊剂 112

4.3.1 助焊剂的分类 112

4.3.2 按助焊剂活性分类 113

4.3.3 按JST-D-004分类 113

4.3.4 助焊剂的作用及作用机理 113

4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 116

4.4 再流焊接用焊膏 117

4.4.1 定义和特性 117

4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118

4.4.3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118

4.4.4 焊膏的应用特性 120

4.4.5 如何选择和评估焊膏 120

4.5 电子胶水 122

4.5.1 电子胶水的种类和特性 122

4.5.2 电子胶水选择时应注意的问题 122

4.5.3 常用电子胶水 122

4.6 其他类电子装联辅料 124

4.6.1 金手指保护胶纸 124

4.6.2 耐高温胶纸 124

4.6.3 清洗剂 124

思考题4 124

第5章 软钎焊接工艺技术 125

5.1 软钎焊接理论 126

5.1.1 什么是软钎焊 126

5.1.2 软钎焊接机理 127

5.2 手工焊接工艺 129

5.2.1 手工焊接用工具和材料 129

5.2.2 手工焊接工艺 132

5.2.3 手工焊接注意事项 138

5.3 波峰焊焊接工艺 139

5.3.1 波峰焊焊接机理 139

5.3.2 波峰焊焊接工艺参数 142

5.3.3 波峰焊焊接工艺窗口的调制 147

5.3.4 故障模式、原理和解决方法 147

5.4 选择性波峰焊焊接工艺 156

5.4.1 工艺原理 156

5.4.2 工艺参数 158

5.4.3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161

5.4.4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164

5.5 再流焊接工艺 172

5.5.1 再流焊接机理 172

5.5.2 主要工艺参数 173

5.5.3 再流焊接工艺参数的调制 174

5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解决方法 177

5.6 其他焊接工艺 183

5.6.1 气相回流焊接工艺 183

5.6.2 压焊工艺 183

5.6.3 激光焊接工艺 183

思考题5 184

第6章 压接工艺技术 185

6.1 压接概念 186

6.1.1 什么是压接连接 186

6.1.2 压接工艺的应用和压接端子的特点 186

6.2 压接机理 187

6.3 压接设备及工装 189

6.3.1 压接方式分类及设备 189

6.3.2 压接工装 191

6.4 压接设计工艺性要求 192

6.4.1 单板上压接连接器周围元器件布局要求 192

6.4.2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193

6.4.3 背板设计要求 193

6.4.4 常见压接元器件设计检查 195

6.5 压接操作通用要求 195

6.5.1 半自动压接单点通用要求 195

6.5.2 全自动压接单点通用要求 196

6.6 压接工艺过程控制 199

6.6.1 压接工艺过程控制的意义 199

6.6.2 影响压接的主要工艺参数 199

6.6.3 常见压接不良 201

6.6.4 压接不良的检查方法 202

6.6.5 压接工艺过程控制 203

6.6.6 对压接件的控制 203

思考题6 204

第7章 电子胶接工艺技术 205

7.1 电子胶及其黏结理论 206

7.1.1 电子胶的作用 206

7.1.2 电子装配中的胶黏剂分类 206

7.1.3 黏结理论 207

7.2 保护类胶黏剂 209

7.2.1 概述 209

7.2.2 灌封胶 209

7.2.3 COB包封胶 209

7.2.4 底部填充胶 210

7.2.5 敷型涂覆 210

7.3 表面贴装用胶黏剂 211

7.4 导电胶、导热胶 212

7.4.1 各向同性导电胶 212

7.4.2 各向异性导电胶 213

7.4.3 导热胶 213

7.5 用于LCD制造中的胶黏剂 214

7.5.1 LCD的发展 214

7.5.2 电子胶在LCD制造过程中的应用 215

7.6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216

思考题7 218

第8章 螺装工艺技术 219

8.1 螺装基础知识 220

8.1.1 螺装工艺概述 220

8.1.2 影响螺装的主要因素 220

8.2 螺装技术要求 222

8.3 螺装工艺原理 222

8.4 螺装工具——电批 225

8.4.1 电批分类 225

8.4.2 电批使用 226

8.4.3 电批操作注意事项 228

8.4.4 电批扭矩设定和校验 228

8.5 螺装工艺参数 229

8.6 螺装故障模式、原因和解决方法 230

8.6.1 螺柱爆裂 230

8.6.2 螺钉歪斜 230

8.6.3 螺钉头花或螺钉头缺失 231

8.6.4 打滑丝 231

8.6.5 锁不到位 231

8.6.6 顶白、起泡 232

8.6.7 螺钉头脱漆 232

8.6.8 批头不良 232

8.6.9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232

8.6.10 螺牙打花现象 232

8.6.11 螺钉生锈现象 233

8.6.12 漏打螺钉问题 233

8.6.13 电批扭矩不稳定问题 233

8.6.14 批头滑出损坏产品表面 234

8.6.15 螺钉拧不紧问题：安装不到位 234

8.6.16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234

思考题8 234

第9章 分板工艺技术 235

9.1 概述 236

9.2 分板工艺类型及选用根据 237

9.3 分板工艺 238

9.3.1 V-CUT分板 238

9.3.2 铣刀式分板 247

思考题9 260

第10章 现代电子装联失效分析及其可靠性 261

10.1 概述 262

10.2 失效分析 262

10.2.1 失效分析简介 262

10.2.2 常用手段及标准 264

10.2.3 焊接缺陷失效分析谱 269

10.2.4 失效分析应用举例 271

10.3 电子装联可靠性 273

10.3.1 可靠性 273

10.3.2 电子装联可靠性 276

10.4 焊接工艺可靠性提升 283

10.4.1 固有可靠性影响因素 283

10.4.2 焊接工艺使用可靠性影响因素 287

10.4.3 常见焊接缺陷分析及对策 289

10.5　其他装联工艺失效及其可靠性 293

10.5.1 压接工艺 293

10.5.2 螺装工艺 294

10.5.3 分板工艺 296

10.5.4 三防涂覆工艺 297

思考题10 298

第11章 电子装联工艺管理 299

11.1 工艺管理概述 300

11.1.1 工艺管理定位 300

11.1.2 工艺管理内涵 300

11.2 工序质量控制 301

11.2.1 工序定义 301

11.2.2 关键工序 301

11.2.3 工序管理 302

11.3 工艺标准化 303

11.3.1 标准化内容 303

11.3.2 工艺文件编制 304

11.3.3 工艺文件控制 304

11.4 工艺执行与纪律 306

11.4.1 工艺纪律要求 306

11.4.2 监督与考核 306

11.5 其他管理方法介绍 306

11.5.1 定置管理 307

11.5.2 目视管理 308

思考题11 310

参考资料 311

参考文献 315

跋 317