钨合金薄板

钨合金薄板具有高密度，优良的导电性和导热性，低膨胀系数，良好的辐射屏蔽能力以及良好的机械性能等优良特性。

钨合金薄板广泛应用于航空航天、医疗领域和电子设备等。

太空舱里的屏蔽窗、屏蔽毯:钨合金薄板应用于航空航天中，作为屏蔽窗、屏蔽毯来屏蔽太空射线，保护电子设备和人体。

辐射屏蔽件:相较于铅，钨合金无毒且更安全。此外，高密度使得钨合金板材拥有更好的辐射屏蔽能力，即使在极端条件下，其辐射屏蔽能力不受影响。钨合金薄板可用于制作多叶光栅叶片。放射医疗技术中的多叶光栅系统由120个钨合金光栅叶片组成。

散热片:钨合金薄板导热性好、低膨胀系数等优点，而且钨合金薄板无磁性，很适合用于大功率LED芯片散热片。钨合金薄板也可用于电脑芯片和集成电路的外壳和散热片。

钨合金薄板广泛用于辐射屏蔽材料，也可作为包装材料和电缆。

钨合金薄板是一种板状钨合金产品。钨合金薄板厚度小于0.13毫米，也有0.03毫米的钨合金超薄板。

混料→真空干燥→压制成型→预烧脱脂→加工成型→真空烧结→品质检测→毛坯产品→后续加工(热轧、温轧、冷轧)→精磨→出库

规格参数

箔- 小于0.005英寸(0.13毫米)的厚度。

带- 厚度大于或等于到0.188英寸(4.75毫米)。

板- 厚度小于或等于0.005英寸(0.13毫米)或小于或等于到0.187英寸(4.75毫米)

钨合金薄板的性能参数

宽度×长度:(2.0-500.0毫米)×(2.0-500.0毫米)

厚度:0.2mm-5.0mm;

密度:15.8-18.75g/cm^3

组成:W含量90-97%，钨镍铁，钨镍铜

表面处理:表面烧结，磨光、车光、铣光。

生产工艺:热轧、温轧、冷轧

规格参数

薄:0.03-0.09mm

宽度:50-200mm

长度:≥100mm