无同源性、多个长片段、高效零背景组装方法

《无同源性、多个长片段、高效零背景组装方法》是通用生物系统(安徽)有限公司于2021年2月26日申请的专利,该专利公布号为CN112921050A,专利公布日为2021年6月8日,发明人是喻明军、崔康乐、王维坤、骆晓雯、纪世春。  

无同源性、多个长片段、高效零背景组装方法基本信息

授权公告号 CN112921050A 授权公告日 2021.06.08
申请号 2021102204592

本发明公开了无同源性、多个长片段、高效零背景组方法,包括以下步骤:先在整个环化质粒限制性内切酶Not I位点唯一处,添加一个B片段Yesator i,同时保证B片段左右有且刚好只两个Not I酶切位点,示例无同源性的A、B片段之间设计两条Pr imer 1/2引物,无同源性的B、C片段之间设计两条Pr imer 3/4引物以引物作为两个片段之间连接的桥梁;将所有片段共7个ABCDEFG,同每个片段接头处的一对引物共7对pr imer1‑14,一同转入酵母感受态细胞震荡培养两天;第四步、提取培养两天的酵母质粒;最后经过扩增、检测即得,本发明提供一种无同源性、多个长片段、高效零背景组方法,经过酵母组装、大肠杆菌筛选,即完成零背景克隆,无空载体产出,且相较于传统克隆方式节约大量时间。

无同源性、多个长片段、高效零背景组装方法造价信息

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申请日

2021.02.26

申请人

通用生物系统(安徽)有限公司

地址

239000安徽省滁州市经济技术开发区祈福寺西路69号

发明人

喻明军; 崔康乐; 王维坤; 骆晓雯; 纪世春

Int. Cl.

C12N15/81(2006.01)I; C12N15/70(2006.01)I; C12N15/66(2006.01)I

专利代理机构

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)34160

代理人

刘生昕

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(一) “一圈圈,两圈圈,请我们宝贝出圈圈……” 窗外,拖长的嗓音后,是此起彼伏的“咯咯”的笑声。我执笔的手,渐渐疲软,脑海中想象着一个小小的快活的空间。黑暗中,我摸索着探窗望去,不见人形,只有几个活跃的深色的影子,应和着快乐的存在。

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新工科背景下《无损检测》课程的教学方法探讨 新工科背景下《无损检测》课程的教学方法探讨

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《无损检测》是我校材料成型及控制工程专业的主要专业课程之一,该课程具有概念多而且抽象,学生学习困难等特点。针对该课程的特点和学生的实际情况,结合新工科的要求,作者在教学过程中,对以往的教学方法在理论教学、实验和实践教学以及考核方式等方面进行了改革。结果表明:采用改革后的教学方法进行教学,教学效果良好。

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截至2014年4月28日的灯具中,如LED灯,由于结构较为复杂,对操作要求较高,通常都需要采用人工操作进行组装。而采用人工组装的生产方式,工序环节较多,生产效率低,且产品的一致性难以控制。这样使得在灯具生产时,难以实现全线的自动化生产,此外,人工成本高。

微电子设备组装组装特点

电子设备的组装,在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上通过紧固零件或其他方法,由内到外按一定的顺序安装。电子产品属于技术密集型产品,其组装的主要特点是:

(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成型技术、线材加工处理技术、焊接技术、安装技术、质量检验技术等。

(2)装配操作质量。在很多情况下,都难以进行定量分析。如焊接质量的好坏,通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。因此,掌握正确的安装操作方法是十分必要的,切勿养成随心所欲的操作习惯。

(3)进行装配工作的人员必须进行训练,经考核合格后持证上岗。否则,由于知识缺乏和技术水平不高。就可能生产出次品,而一旦混进次品,就不可能百分之百地被俭查出来,产品质量就没有保证。

微电子设备组装组装方法

组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件,必须研究几种可能的方案,并选取其中最佳方案。目前,电子设备的组装方法,从组装原理上可以分为三种:

(1)功能法。是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内,该部件能完成变换或形成信号的局部任务,从而得到在功能上和结构上都已完整的部件,便于生产和维护。按照用一个部件来完成设备的一组既定功能的规模,称这种方法为部件功能法。不同的功能部件有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸。很难做出统一的规定,这种方法将降低整个设备的组装密度。

(2)组件法。就是制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法,大多用于组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的副作用是允许功能和结构上有某些余量:

(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既保证功能完整性又有规范化结构尺寸的组件。微型电路的发展,导致组装密度增大,以及可能有更大的结构余量和功能余量。因此,对微型电路进行结构设计时,要同时遵从功能原理和组件原理的原则。

一、地样法

装配方法

用比例1:1在装配平台上放有构件实样。然后根据零件在实样上的位置,分别组装起来成为构件

使用范围

桁架、框架等少批量结构组装

二、仿形复制装配法

装配方法

先用地样法组装成单面(单片)的结构,并且必须定位点焊,然后翻身作为复制胎模,在上装配另一单面的结构、往返2次组装

使用范围

横断面互为对称的桁架结构

三、立装

装配方法

根据构件的特点,及其零件的稳定位置,选择自上而下或自下而上的装配

使用范围

用于配置平稳,高度不大的结构或大直径圆筒

卧装

装配方法

构件放置卧的位置的装配

使用范围

用于断面不大,但长度较大的细长构件

五、胎膜装配法

装配方法

把构件的零件用胎模定位在其装配位置上的组装

使用范围

用于制造构件批量大精度高的产品

备注:

在布置拼装抬模时必须注意各种加工余量

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