无氰碱性镀铜工艺是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺
原材料及操作条件 | 挂镀 | 滚镀 |
纯水 | 600(500-650)毫升/升 | 660(475-625)毫升/升 |
RC-CU200A | 300(250-350)毫升/升 | 250(200-300)毫升/升 |
RC-CU200B | 100(80-120)毫升/升 | 90(80-100)毫升/升 |
pH值 | 9.5(9.5-10) | 9.5(9.5-10) |
温度 | 50(40-60)℃ | 50(40-60)℃ |
Dk(A·dm-2) | 1(0.5-1.5) | 0.6(0.1-0.9) |
SA:SK | 1.5:1 | 1.5:1 |
阳极 | 轧制高纯铜板 | 轧制高纯铜板 |
时间 | 2-10分钟 | 20-30分钟 |
搅拌 | 阴极移动或空气搅拌(视情况) | 阴极移动或空气搅拌(视情况) |
过滤 | 连续过滤 | 连续过滤 |
计算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺,其特点如下:
废水处理容易,只需加沉淀剂就可以除去有机物,可达标排放。
化学铜,是以甲醛等还原剂还原的自催化反应,线路板电镀和塑胶电镀常用。
1,高酸低铜,180g/L~220g/L,铜50~80g/L; 优点是分散能力(TP)够强,厚度均一性好;缺点是整平性差,光泽度弱。哈氏片测试2A,右边高区过来1~2cm容易烧...
米醋是碱性食物。 醋是酸味的,毋庸质疑.但是他却是碱性食品.酸味食品和酸性食品这是两个不同的概念
(挂镀,以100L为例)
介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜工艺,其中使用的络合物为含有(N‖—CH2COOH)x基团的有机化合物。研究了溶液pH和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜层与钢铁基体的结合力良好,镀铜液经8个月的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈半光亮的紫红色。
简要回顾了无氰碱性镀铜的发展历史。按照沉积过程中铜的价态的不同对在钢铁基体上无氰碱性镀铜的研究进展进行了说明。详细介绍了近几年来出现的无氰碱性镀铜工艺及国内外该技术的实用化情况。最后,对碱性镀铜的发展前景进行了展望。
能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
1,可产生适合电子及工业用的白色银层。
2,室温操作,无氰废水处理容易。
3,可直接在银,黄铜,青铜,化学镍上镀银。
4,具有优异的覆盖性能及分散性能。
5,能够产生一个非常致密,光滑,结晶细致,极低孔隙,强焊接性能的银镀层。
6,镀速及附着力优于氰化镀银。
7,阳极溶解效率高,镀液维护易。
8,镀液非常稳定,适用于滚镀和挂镀。
工艺及条件 |
挂镀 |
滚镀 |
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标准 |
范围 |
标准 |
范围 |
|
金属银含量 |
15克/升 |
11.2-18.8克/升 |
18克/升 |
15-18.8克/升 |
酸碱度 |
9.2 |
9.0-9.6 |
9.2 |
9.0-9.6 |
温度(度) |
20 |
15.5-24 |
20 |
15.5-24 |
阴极电流密度安培/平方分米 |
0.3-1.0 |
0.2-2 |
0.1-0.3 |
0.05-0.5 |
阳极电流密度 |
- |
0.2-1.0 |
- |
0.2-1.0 |
搅拌 |
阳极底部空气搅拌,阴极移动加底部空气搅拌 |
|||
厚度 |
50.8微米为最大厚度 |
工序 |
铜,黄铜,青铜 |
铁 |
镀镍或化学镍表 |
1 |
化学除油 E-Kleen-196 |
化学除油 E-Kleen-196 |
|
2 |
电解除油 E-Kleen129L |
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3 |
冷水洗 |
冷水洗 |
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4 |
活化10%硫酸 |
活化50%盐酸或5-20%硫酸 |
活化5-10%硫酸 |
5 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
6 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
7 |
镀E-BriteUltraCu |
镀E-BriteUltraCu |
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8 |
冷水洗 |
冷水洗 |
|
9 |
冷水洗 |
冷水洗 |
|
10 |
镀E-Brite50/50 |
镀E-Brite50/50 |
镀E-Brite50/50 |
11 |
出槽 |
出槽 |
出槽 |
12 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
13 |
冷水洗 |
冷水洗 |
冷水洗 |
14 |
酸洗20%硫酸 |
酸洗20%硫酸 |
酸洗20%硫酸 |
15 |
蒸馏水洗 |
蒸馏水洗 |
蒸馏水洗 |
16 |
BPA电解保护 |
BPA电解保护 |
BPA电解保护 |
17 |
热蒸馏水洗 |
热蒸馏水洗 |
热蒸馏水洗 |
18 |
烘干 |
烘干 |
烘干 |
氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料,为世界各国所普遍采用。但氰化物又是剧毒化学品,其制死量仅仅为5毫克,并且一旦吸收就根本无法救治。而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克,多达一百多克,工作槽的液量少则几十升,多达几千升甚至上万升,使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。对此,各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。最终目标是取消氰化物镀种,以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。这就是开始出现无氰电镀(Cyanide-free plating, non-cyanide plating)的原因。我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史,并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮,也取得了一些成果,比如现在锌酸盐镀锌,HEDP镀铜等。出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要,还有一些镀种虽然工艺并不成熟,也有勉强上马的,但后来都在实际生产中淘汰出局,氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮,且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移,使我国氰化物电镀的用量越来越大。对我国的生态环境构成了严重威胁。加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全,不容有丝毫疏忽。因此,国家对氰化物的销售和使用严加控制,规定了严格的管理制度。包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。
事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和开发。并且随着相关技术的进步,原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场,使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高,如象碱性无氰镀锌,使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展,如碱性无氰镀铜。还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程度的改进,但还不能完全取代这些镀种的含氰工艺。针对这种情况,有必要对目前无氰电镀技术的现状加以描述,以供从事无氰电镀技术应用或开发的企业或单位参考。
镀银分为装饰性镀层和功能性镀层两大类别。装饰性镀层由于大多是用在首饰等饰物上,是极薄的镀层,镀槽规格都比较小。而功能性镀层主要用在电子工业中,其用量比装饰性镀电镀要大得多。尤其是镀银,是电子工业大量采用的镀种,从接插件到波导,很多制品和零配件都要镀银。而目前所采用的镀银工艺全部是氰化物工艺。尽管理如此,世界各国都仍在努力开发无氰镀银技术。我国在上世纪七十年代曾经推广过一批无氰镀银工艺,但此后没有什么进展,所有曾经试过无氰镀银的厂家,都又回头采用氰化物镀银。曾经推出的无氰镀银工艺有黄血盐镀银,硫代硫酸盐镀银,磺基水扬酸镀银,NS镀银,烟酸镀银、丁二酰亚胺镀银等,这些工艺虽然都各有特点,但是没有一个可以完全取代氰化物镀银,因而都没有能成为商品而进入工业化实用阶段。
美国在上世纪八十年代推出了一批无氰镀银专利,主要采用有机胺类络合剂,包括丁二酰亚胺,磺酰胺,马来酰亚胺等。其中专利号为4246077的专利的标题明确说明是用于无氰光亮镀银的银化合物的制造方法(Non-cyanide bright silver electroplating bath therefore, silver compounds and method of making silver compounds)。说明美国对无氰镀银的开发非常重视。这与美国是电子通信业最发达的国家是分不开的。在2003年的上海国际表面处理技术展上美国电化学产品公司(Electrochemical Products Inc.)在其产品目录中列出了E-Brite50/50环保型、高科技产品,据称是世界上领先的无氰镀银工艺。镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。可直接用于黄铜,铜,化学镍等工件。无需预镀银。镀件的颜色洁白,美观。
现地,随着国家关于淘汰落后的无氰电镀工艺的限期的临近,许多电镀加工企业和单位开始重新重视无氰电镀技术,由于镀锌、镀铜等已经有成熟的工艺可供选择,开发商的重点已经转向了镀银这一较难的课题,一些早先开发的无氰镀银工艺经过改进后的报告开始见诸于专业杂志或网上。
环境保护从根本上说是为了全人类的长远利益而制定的利他性政策,与当前利益有时会发生冲突。同时,它有时还会成为国际关系中的一种武器。现在发达国家将本土的有污染的产业或加工业向第三世界转移就是一例。而当发达国家在自己的产品中可以实现全绿色产品化以后,又以环境保护为理由拒绝来自第三世界的含有有害物质或采用了有污染环境工艺的产品,树起“绿色壁垒”来保护他们自己的工业。这是我们不能不加以重视的问题。
首先当然是要坚持环境保护的国策,要在技术上加大开发力度,使我们的工业技术赶上发达国家的水平,落后就要挨打,这是最根本的问题。
同时,在涉及国家安全和国民生计的重要产业,则要对具体问题做具体分析,分期分批来取代氰化物电镀工艺,不可以用一刀切的简单办法加以处理。比如在涉及上天下海的对氢脆极其敏感的部件上要用到镀镉,而镉是比铅和汞毒性更大的重金属,各国都严加禁用。并且镀镉又只有氰化物工艺是可行的,这种双料有毒工艺,在有些军工企业还不得不保留。当然要采取相应的严格的环境保护措施。
还有就是信息产业和大型电子工业企业包括军工电子业,要马上停止氰化镀银也是不现实的。对于这类企业,可以限期淘汰老工艺,分期分步采用无氰电镀工艺,最终淘汰氰化物电镀。