目前世界上大多说的黄金都是用氰化法提取出来的。但是,在氰化过程中使用的氰化物存在三个重大缺陷:1、剧毒,严重危及人畜生命,污染生态环境,根本没有发展前景;2、对于复杂矿石的技术经济指标恶化,这与我国黄金矿石的特点及世界黄金资源的变化趋势极不协调;3、浸出速度之慢,作业的周期自然就长了,设备利用效率就很低;因此开展氰化的替代药物(无氰浸金剂)的研究具有重大的这回经济及环境生态意义。同时也是我国向美丽中国迈进所必须克服的一道难题。

无氰浸金剂出现较早的是氯化法,优于氯气挥发会影响环境及药耗非常大,近年来不少研究者致力于将其制成缓释型的液体浸出剂,但效果不好;溴化物也有类似的演化过程,美国、加拿大和澳大利亚推出的Geobrom 3400、K试剂和Bio-d浸出剂是近年来呼声较高的含溴浸金剂,其特点是浸金速度还可以,是性能力也行,操作范围也说得过去,不过优于经济成本高而停留在中试阶段。进行过浸金性能探索的化合物还包括:有美国人N.Haber开发的Haber药剂,苏联人的生物药剂,美国矿务局的丙二腈及碘化物,我国和南非报道的多硫化物、溴氰、硫氰化物(SCNˉ)、硫脲和硫代硫酸盐,尤其是硫脲及硫代硫酸盐曾引起了一段非氰药剂研究热潮并受到工业界的广泛关注,但由于其药耗高,操作范围较窄而未能工业化。数年来,国内外有关学者对此展开了大量的实验研究工作,努力寻找无氰、无毒或低毒的提金产品,有的已经取得了突破性的成果。并申请了国家专利,有的甚至可以完全替代氰化物。我们向科研工作者致敬,他们为我国的环保事业做出了巨大贡献。

无氰浸金剂造价信息

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材料名称 规格/型号 市场价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
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材料名称 规格/型号 除税
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行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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无氰浸金剂就是人们在研究中发现的一种或几种药剂,用它几乎可以完全替代氰化物,达到氰化物的浸金效果。

具体的方法不同,所面对的矿石不同,它的配方也不尽相同,同时,无氰浸金剂还在不断研究和改进当中,使他不但能解决氰化物污染环境的问题,还能达到比氰化物更易于操作和节约成本的问题。

适用于含金银氧化矿的槽浸或堆浸。在金银矿山的生产应用中优于氰化钠,具有环保无毒,溶金能力强、稳定性好、回收快、用量少、成本低、储存运输方便等优点,真正实现了"绿色矿山、环保提金"。

序号

产品名称

外观性状

适用范围

使用方法

1

JBK-1#提金剂

淡黄色固体粉末

易容于水

含金银氧化矿的槽浸、堆浸、池浸、炭浆工艺

(1)碱度:PH值11±1;

(2)用量:100~1500g/t

2

JBK-2#提金剂

白色固体粉末

易容于水

含金银酸性烧渣或原料

(1)酸度:PH值1-4;

(2)用量:100~1500g/t

无氰浸金剂简介常见问题

  • 金属除锈剂的简介

    金属除锈剂可除去锈、污染物质(积碳)、氧化物。经其处理过的金属表面对焊接、电镀、喷漆不会产生影响。除锈後保持金属原有的色泽,对人体无腐蚀性。

  • 无尽大楼的简介

    “无尽大楼”由总部位于美国加州的GDS Architects建筑事务所负责设计,总高度为450米(约合1476尺)。

  • 非晶合金的简介

    铁基非晶合金(Fe-based amorphous alloys)铁基非晶合金是由80%Fe及20%Si,B类金属元素所构成,它具有高饱和磁感应强度(1.54T),磁导率、激磁电流和铁损等各方面都优于...

1、产品不燃、不爆、无氧化剂危险性、无放射性、无其他运输危险性,可进行公路、铁路、海运、空运运输;

2、产品易吸潮,应防潮、防湿、防水、密封,放置于阴凉干燥处密闭封装保存;

3、产品隔离储存,严禁与酸性化学品、食用物品混装存放;

4、防止人畜误食;

5、按国家有关规定建立健全本产品的安全生产使用制度。

1、因不同的矿石其成份及酸碱度都不同,应根据实际矿石的浸出试验得出的最佳药剂浓度配药,按比例投放提金剂。药剂浓度可按本公司提供的方法检测。

2、应用本药剂提金时,后续工艺不适宜用锌粉置换法,可以应用碳吸附、或离子交换树脂法。

无氰浸金剂简介文献

添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响 添加剂对无氰电镀铜-锡合金(低锡)镀层性能的影响

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页数: 4页

评分: 4.5

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%~11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。

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低锡铜–锡合金无氰电镀工艺 低锡铜–锡合金无氰电镀工艺

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大小:1.2MB

页数: 4页

评分: 4.4

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7.3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7.3H2O250g/L,K2HPO4.3H2O60g/L,pH8.5,1.0A/dm2,25°C,20min,通气搅拌。采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85%~95%(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好。

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