本书是关于光子集成理论以及制备技术的专著。全书共10章,第1章主要介绍光波导基础理论;第2、3章主要介绍光波导器件数值模拟技术;第4章主要介绍各类光波导(包括最新发展的硅纳米光波导等)基本特性以及相关制作工艺;第5章重点介绍针对光纤到户系统需求的新型集成光子器件;第6、7章重点介绍光通信系统中最具代表性的集成光子器件,包括波分复用器、微环滤波器等,并在第7章对微环传感器的最新进展作了相关介绍;第8章详细介绍最新发展的表面等离子金属光波导的原理、结构以及发展前景;第9章主要介绍和总结另一种新型光波导——光子晶体波导;第10章着重介绍硅光子学的最新研究进展。
本书可作为大专院校相关专业本科生、研究生的课程教材,也可作为从事光通信器件专业的科学技术人员的参考用书。
何赛灵,92年获瑞典皇家工学院(KTH)博士学位。任KTH教授及KTH-浙江大学联合光子研究中心首席科学家。OSA(美国光学学会)&SPIE(国际光学工程学会)的Fellow。著有一本国际专著、400多篇国际期刊文章并且拥有20多项发明专利。
前言
第1章 光波导基本理论
第2章 光束传输方法
第3章 时域有限差分方法
第4章 常见光波导材料与结构
第5章 光波导耦合器
第6章 波分复用器
第7章 微环谐振器及相关器件
第8章 基于表面等离子体结构的纳米光集成
第9章 光子晶体波导及器件
第10章 硅光子学
本标准附录A、附录B、附录C和附录D为规范性附录。本标准由中国建筑材料工业协会提出。本标准由全国轻质与装饰装修建筑材料标准化技术委员会归口。本标准负责起草单位:中国建筑材料科学研究总院、北京市建筑材料...
《大设计》无所不在。在会议室和战场上;在工厂车间中也在超市货架上;在自家的汽车和厨房中;在广告牌和食品包装上;甚至还出现在电影道具和电脑图标中。然而,设计却并非只是我们日常生活环境中的一种常见现象,它...
本书分为上篇“平面构成”和下篇“色彩构成”两个部分,每一部分的最后章节选编了一些本校历年来学生的优秀作品作为参考,图文并茂、深入浅出。此外,本书最后部分附有构成运用范例及题型练习,可供自考学生参考。本...
<正>本书主编王双亭,河南理工大学教授,毕业于解放军测绘学院航空摄影测量专业,主要从事数字摄影测量和遥感信息提取方面的教学与研究工作。本书系统地介绍了摄影测量的基本原理、技术和最新成果。全书共分为六章:第一章介绍摄影测量的基本概念、发展过程及所面临的问题;第二章介绍了摄影像片的获取原理与技术;第三章介绍了中心
本书结合作者多年教学、科研经验及工程实践,较系统地介绍了地下工程测量的基本理论和基本方法,从理论和实践两个角度帮助读者提高分析和解决地下工程领域测绘的能力。本修订版在传统测量技术的基础上,新增测绘新技术元素,操作适用性更强,新的地铁工程测量一章更具有针对性。全书内容丰富,具有一定的深度和广度,充分反映了地下工程测量最新技术及其应用。
《纳米科学与技术热能调控微纳结构材料》在综合国内外研究工作的基础上,结合作者承担的国家纳米研究重大专项“高效节能微纳结构材料体系研究”工作撰写而成。《纳米科学与技术热能调控微纳结构材料》共6章,第1章介绍微纳结构材料微结构表征方法及常用仪器;第2章介绍微纳结构材料热物理性能的表征;第3章介绍微纳结构热物理理论分析和模拟;第4章介绍高效隔热材料结构设计及性能评价;第5章介绍相变储能材料在热调控方面的应用;第6章列举常用微纳结构节能材料及其应用领域。
托斯卡纳电气(中国)有限公司归属为在华投资的托斯卡纳成员,于2001年在湖南注册成立,2007年底正式战略进驻集成吊顶行业。
以“科技集成生活”为灵魂,沿自欧洲并在全球市场享有极高盛誉TSCN托斯卡纳,在智能科技、集成控制、暖通环保、信息通讯等专业领域有着数十年的技术积累和服务经验,也是全球最早提出集成化建筑电气系统解决方案并付诸市场运营服务的品牌企业之一。公司以技术和资本为纽带的结合,建立的中国基地在国内已赢得了各级机构和行业协会的高度认同,取得了众多的技术和品牌荣誉。
托斯卡纳智能集成吊顶先后通过中国国家强制性产品3C 认证,ISO9001质量管理体系认证、中国国家电工安全认证,并于2008年荣获“智能型节能电气集成系统、驱动系统”、“暖通环保技术”、“信息通讯技术”、“集成控制技术”四项国家专利,作为集成吊顶十大品牌之一的托斯卡纳智能集成吊顶,是国内唯一一家引进国际最先进智能科技的集成吊顶厂家,为您打造时尚、科技、智能化的现代厨卫吊顶空间。
品味、品质、品行——这“三品”是托斯卡纳一直在坚持的核心价值理念,也是托斯卡纳强盛发展的精神基石,“三品”精神使得托斯卡纳团队日渐强大,托斯卡纳智能吊顶品牌在全国已经拥有数佰家专卖店,并在全国热销!并且一直在为改善中国家居环境努力,贡献自己的力量。
集成光子器件是21世纪信息技术的支撑,耦合封装界面是集成光子器件最为薄弱的环节,它的失效机理和规律成为制约信息技术发展的瓶颈问题之一。本项目选择集成光子器件这一光电子技术发展的前沿,以其耦合封装界面为核心,研究热、力、湿等环境因素导致器件耦合封装结构破坏、对准精度丧失、界面介质畸变导致性能急剧劣化等失效形式的机理与规律,探索胶层特性、胶层厚度等封装结构和参数影响器件可靠性的规律,阐明集成光子器件封装界面应力分布规律、建立折射率畸变的定量分析模型,以及器件耦合界面的微裂纹、微位移、光传输分析模型,为集成光子器件的可靠性分析与寿命预测提供理论基础,为集成光子器件封装工艺优化提供理论指导。