微模组件简介
它是在若干个标准微型基片上分别制作无源元件或者安装有源元件或分立元件，然后按一定的电路将这些基片叠合，并用竖导线在侧面互连，最后封装而成。
微模组件造价信息
50年代初期，由于电子设备小型化的迫切需要，利用晶体管电路低电压低功耗的特点，制造出几种微型化电子功能部件，其中发展较快、成熟最早的是微模组件。
到1957年，这种组件在美国已经大量生产。微模组件为电子设备小型化创造了条件，并且对混合集成电路的发展有显著的影响。为了便于紧密组装和自动化生产，微模组件本身和它所用的基片都有标准的形状和尺寸。
基片有方形和六边形两种，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。
这种基片的每边有三个金属化的半圆形槽，用以固定和焊接引线，每个基片上一般有几个元件，其中电阻器的电阻膜用蒸发或烧渗金属的方法制成，阻值可以通过微调达到设计精度；电容器利用基片作为介质。其他元件（如大容量电容器、电感器等）和半导体器件则采用外贴方法，将它们安装到基片上。
在组装时，将各个基片按一定顺序上下叠合，在四个侧面的槽中依次焊上12根导线，使各个元件、器件实现电路连接。然后灌注树脂或其他有机合成剂，固化后形成独石结构。微模组件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸为12～25毫米。
另一种结构是热电子集成微模组件。这种组件的特点是工作温度高(50度),能耐受各种辐射。利用微模组件可以制成各种电子电路。
它设计灵活、更换方便、适于自动化大量生产。但与混合集成电路相比，组装密度小、焊点多，不适应电子设备进一步减小体积和提高可靠性，因此发展受到很大限制。
微模组件简介常见问题
微模组件简介文献
LED光源模组简介
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COM是基于组件对象方式概念来设计的，在基础中，至少要让每个组件都可以支持二个功能:
这二个功能即为COM的根:IUnknown接口所提供的IUnknown::QueryInterface()，IUnknown::AddRef()及IUnknown::Release()三个方法的由来。所有的COM组件都要实现IUnknown，表示每个COM组件都有相同的能力。
只由COM派生实现出来的组件，称为纯COM组件。
但在Windows持续发展时，Visual Basic 4.0开始支持OCX，也就是OLE Custom Control，这让微软开始思考要如何让COM组件可以跨语言支持，在这样的要求下，必须要提供一个一致的接口，以及提供一组可以调用接口内方法的能力，由于纯COM组件只能够支持C/C++的直接访问，为了要达到跨语言的能力，在COM中必须要支持在外部调用内部方法的机能，这个机能造就了Invoke()方法，另外为了跨语言的支持，COM应该要提供简单的组件访问识别方式，这也就是会有GetIDsOfNames()的原因，将这些方法组合起来，定义出的必要接口，称为IDispatch接口，所有实现此接口的，都可以支持跨语言的支持。
微软将实现此接口的组件都称为自动化(Automation)组件。
- 中文名称
- 组件模型
- 英文名称
- cassette model
- 定 义
- 若干特定元件组合成具有功能的整套系统序列。用于解释酵母交配型转换机制的一种基因表达调节模式等。
- 应用学科
- 生物化学与分子生物学（一级学科），基因表达与调控（二级学科）
COM是微软自1993年便提出的组件式软件平台，用来做进程间通信(Inter-process communication, IPC)以及当作组件式软件开发的平台。COM提供跟编程语言无关的方法实现一个软件对象，因此可以在其他环境中运行。COM要求软件组件必须遵照一个共同的接口，该接口与实现无关，因此可以隐藏实现属性，并且被其他对象在不知道其内部实现的情形下正确的使用。
COM并被实现于多个平台之上，并不限于Windows操作系统之上。但还是只有Windows最常使用COM，且某些功能已被目前的.NET平台取代。
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