武汉新芯集成电路制造有限公司企业文化

愿景

成为世界一流的半导体研发,制造和服务公司

使命

开中部先河

集全球英才

打造世界级半导体产业基地

目标

成为世界一流的专业芯片代工公司

核心价值观和做事的方法

我们的价值观是员工是企业文化的基石。我们的价值观体现在商业往来、客户沟通，以及工作流程的方方面面。

2008年11月，公司净化生产厂房与国 家奥运场馆“鸟巢”、“水立方”等一道荣获全国建筑行业最高奖项—— 鲁班奖。

2021年10月，被表彰为第六届全国杰出专业技术人才先进集体。

湖北省委、 省政府、市委、市政府决策实施武汉12英寸集成电路生产线项目的企业载体，是国家认定的首批重点集成电路生产企业。

武汉新芯公司坐落于东湖开发区高新四路18号，占地531亩。2008年9月22日，公司建设的12英寸芯片项目正式投产，产品良率达到世界 领先水平，结束了我国中部无“芯”的历史。目前，新芯公司已获得海 关A类企业资质；通过了ISO9001质量认证体系和ISO14001、OHSAS 18001环境、安全标准认证体系。

武汉新芯公司的成立与12英寸芯片项目的建设已成功带动我省半导体上下游相关产业的集聚。迄今，已有20多家集成电路设计企业、10余家世界半导体设备供应商、10余家原材料生产企业、涉及10余家化学品供应商进驻光谷。

公司正朝着“开中部先河，集全球英才，建设世界级半导体产业基地”的宏伟目标稳步前行。

新芯集成电路制造公司

地 址：武汉市东湖新技术开发区高新四路18号。

邮政编码：430205。2100433B

本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。最后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。

本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。

《集成电路芯片制造工艺技术》主要有13章，内容包括集成电路芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离技术、集成电路制造工艺流程、缺陷控制、真空与设备等内容。附录一中还介绍了硅材料基础知识和硅材料的制备，附录二给出了Fab厂常用术语的中英文对照。

《集成电路芯片制造工艺技术》力求在技术体系合理完整的基础上，使内容由浅人深，从制造技术的原理出发，紧密地联系生产实际，方便读者理解这些原本复杂的工艺和流程。《集成电路芯片制造工艺技术》可作为高职高专院校微电子技术及相关专业的教学用书，也可作为工程技术人员的参考用书。

2006年7月：芯动在武汉成立， 公司落户武汉武汉东湖新技术开发区。

2015年12月：芯动发起成立武汉集成电路IP研发推广交易中心。