钨合金薄板具有高密度,优良的导电性和导热性,低膨胀系数,良好的辐射屏蔽能力以及良好的机械性能等优良特性。
钨合金薄板是一种板状钨合金产品。钨合金薄板厚度小于0.13毫米,也有0.03毫米的钨合金超薄板。
混料→真空干燥→压制成型→预烧脱脂→加工成型→真空烧结→品质检测→毛坯产品→后续加工(热轧、温轧、冷轧)→精磨→出库
哈氏合金管价格是75元,它的连接强度高,现场焊接口的焊缝气体保护难以达标,造成焊缝易生锈,直接降低管道的使用寿命;安装质量对焊接工人技术依赖性强,质量难稳定。价格来源网络仅供参考
你好, 镁铝合金中含有10%~30%的镁,主要性质是强度和硬度都比纯铝和纯镁大,主要用于火箭,飞机,轮船等制造业.密度2.88左右 镁合金M2M,MB1,镁合金薄板,规格:0....
你现在给的条件不好给你什么建议能补充吗?1薄板是什么材质2烤干所需温度是多少3工件的形状4目前要多长时间能烤干我个人认为可采用悬链转动,吊具采用吊蓝,工件平放在吊蓝内(可采用多层),吊蓝大小根据烘房及...
钨合金薄板广泛应用于航空航天、医疗领域和电子设备等。
太空舱里的屏蔽窗、屏蔽毯:钨合金薄板应用于航空航天中,作为屏蔽窗、屏蔽毯来屏蔽太空射线,保护电子设备和人体。
辐射屏蔽件:相较于铅,钨合金无毒且更安全。此外,高密度使得钨合金板材拥有更好的辐射屏蔽能力,即使在极端条件下,其辐射屏蔽能力不受影响。钨合金薄板可用于制作多叶光栅叶片。放射医疗技术中的多叶光栅系统由120个钨合金光栅叶片组成。
散热片:钨合金薄板导热性好、低膨胀系数等优点,而且钨合金薄板无磁性,很适合用于大功率LED芯片散热片。钨合金薄板也可用于电脑芯片和集成电路的外壳和散热片。
钨合金薄板广泛用于辐射屏蔽材料,也可作为包装材料和电缆。
钛合金薄板带热沉钨极氩弧焊的应变场——采用数值模拟和试验相结合的方法对比研究了钛合金常规钨极氩弧焊(GTAW)及带热沉的钨极氩弧焊,即动态控制低应力无变形(DC—LSND)GTAW 焊接过程中纵向应变场的形态与发展历史。DC—LSND GTAW 焊接过程中,由于紧随热源之...
AM60镁合金薄板的钨极氩弧焊组织与性能研究——研究了钨极氩弧焊工艺参数对AM60镁合金薄板焊接接头质量的影响,并采用金相显微镜、X射线衍射仪等分析测试手段对AM60镁合金焊接接头微观组织、相组成及力学性能进行了分析。试验结果表明,在50~55 A范围内焊接接...
规格参数
箔- 小于0.005英寸(0.13毫米)的厚度。
带- 厚度大于或等于到0.188英寸(4.75毫米)。
板- 厚度小于或等于0.005英寸(0.13毫米)或小于或等于到0.187英寸(4.75毫米)
钨合金薄板的性能参数
宽度×长度:(2.0-500.0毫米)×(2.0-500.0毫米)
厚度:0.2mm-5.0mm;
密度:15.8-18.75g/cm^3
组成:W含量90-97%,钨镍铁,钨镍铜
表面处理:表面烧结,磨光、车光、铣光。
生产工艺:热轧、温轧、冷轧
规格参数
薄:0.03-0.09mm
宽度:50-200mm
长度:≥100mm