使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
未焊透会减少焊缝的截面积,造成应力集中,引发裂纹,从而降低了接头的强度和疲劳强度。
未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效面积,使接头强度下降。其次,未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大的多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因 。
产生未焊透的原因:
1)焊接电流小,熔深浅;
2)坡口和间隙尺寸不合理,
钝边太大;
3)磁偏吹影响;
4)焊条偏芯度太大;
5)层间及焊根清理不良。
卷制完成应按如下工序: 1,用手砂轮清除接口端面及两侧20mm范围的气割氧化层,铁锈以及水分,油污。 2,坡口间隙控制在1mm左右。定位焊。 3,烘干焊剂。去除焊丝表面的油,锈。 4,在定位焊的反面进...
1、外观缺陷:外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。 A、咬边是指沿着焊趾,...
你好,无论是复合木地板还是油蜡实木地板,清洁时很忌讳用湿拖把直接擦拭,应使用木质地板专用清洁剂进行清洁,让地板保持自然原色,并可预防木板干裂,为了避免过多的水分渗透到木质地板里层,使用地板清洁剂时,要...
未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象 。
焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷,也可称为面型缺陷。尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬边、焊瘤及表面裂纹属表面缺陷。其他缺陷(包括内部埋藏裂纹)均属埋藏缺陷。 2100433B
富氩混合气体保护焊防止气孔工艺——深入分析了富氩气体保护焊时各种气孔产生的原因,总结了氢气、一氧化碳及氮气气孔的特 征,提出了工艺防护措施,有效解决了MAG焊易产生气孔的问题。
未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进人,接头根部的现象。
(1)焊接电流小,熔深浅。(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影响。(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。
未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降。其次,未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。
使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,1用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进人,接头根部的现象。
(1)焊接电流小,熔深浅。(2)坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影响。(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。
未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积,使接头强度下降。其次,未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因。
使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊缝时,1用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
金属材料焊接主要有以下六种缺陷:
1、气孔(Blow Hole)
2、咬边(Undercut)
3、夹渣(Slag Inclusion)
4、未焊透(Incomplete Penetration)
5、裂纹(Crack)
6、变形(Distortion)
金属焊接问题
其它焊接缺陷也有,典型状态如下:
1、搭叠(Overlap)
2、焊道外观形状不良(Bad Appearance)
3、凹痕(Pit)
4、偏弧(Arc Blow)
5、烧穿
6、焊道不均匀
7、焊泪
8、火花飞溅过多
9、焊道成蛇行状
今天,“特钢100秒”主要聊聊未焊透问题的形成、危害及防止。
未焊透指母材金属未熔化,简单说就是溶深达不到要求,焊接条件不合理,焊缝金属没有进入接头根部的现象。
根据焊接件的焊接方式,“特钢100秒”把这些缺陷分为根部未焊透和中间未焊透。见下图:
不同位置未焊透示意图
未焊透危害性大于气孔、夹渣和夹钨等缺陷,属于危害性较大的缺陷。以下两幅图为母材厚度8-15mm埋弧焊焊缝,气刨焊缝整体未焊透图。
未焊透和圆形缺陷
上图所示,从图中可以很清楚的看到焊缝中心有许多圆形缺陷(圆形气孔),再仔细的可以看到有一条位于焊缝中心的黑直线将圆形缺陷串联起来,黑直线即为未焊透影像。
未焊透影像
未焊透影像
以上两幅图的缺陷位于焊缝中心,贯穿整条焊缝,轮廓清晰可辨,黑度均匀,是典型的未焊透缺陷。
产生未焊透的原因
焊接电流小,熔深浅。
坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。
磁偏吹影响。
焊条偏芯度太大。
层间及焊根清理不良。
未焊透的危害
未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效面积,使接头强度下降。
其次,未焊透引起的应力集中所造成的危害,比强度下降的危害大的多。
未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。
未焊透可能成为裂纹源,“特钢100秒”认为这是造成焊缝潜在破坏的重要原因。
未焊透的防止
使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。
另外,焊角焊缝时,用交流代替直流以防止磁偏吹,合理设计坡口并加强清理。
用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。
处理方法
针对此类焊接缺陷,“特钢100秒”认为问题已经产生,只能挖补重新焊接。
二次焊接时候严格执行焊接工艺及注意以上部分:关于未焊透的防止。