微焊点测试

MFM1200MultifunctionPullTester

具有友好的操作界面:

先进的软件包括操作者的相关设置;

操作员名字;

摇杆，面板功能灵活选择;

显微镜参考位置均可自由设置;

并快速因人重新设置，所有设置均可存储。

宽范围的工作台和工作夹具:

马达驱动工作台:65mmx55mm

工作夹具能适应于各种引线框架;封装形式;基板;晶圆。

系统的刚性:

重复性测试的一个重要条件:主体框架在垂直方向上的刚性《1um/Kgf，

适用性:

最大的正常运行时间通过以下来保证:

高可靠性的成分;

更换产品最小的调整;

对各种选项容易修改。

模组的快速装载:

应用模组的快速更换(夹具头不需要更换，整个更换过程少于30秒);

机器上可以存放两个模组;

高分辨率和低范围力值应用在细微间距焊线的细微测试;

任意测试模组具有10软件可选范围，4个范围为厂家的标准设置，另外附加的6个可选范围根据需要可程序设计;

最小力值范围值为5%FSD(满刻度偏转);

钩针拉力系统的快速更换且不需要更换夹具头;

自动钩针功能提供钩针自动重复回焊线的位置;

不同功能的模组:

1.拉线推力:

最大拉力:模组1:100g;模组2:1Kg;模组3:10Kg

2.镊子拉力:

最大拉力:模组1:100g;模组2:5Kg;

3.焊球推力

最大推力:模组1:250g;

4.芯片推力

最大推力:模组2:5Kg;模组3;100Kg

所有的模组合并重复性，灵敏性，坚固性，提供了低测量尺度，高重复性推力系统。

冷态晶圆凸块拉力:应用于芯片尺寸封装形式时，对锡球的拉力作业

空腔推力:这种特别的夹具设计应用在最大推力时，焊球形变最小。

结果重复性的保障:

总的系统精度是满量程的(+/-)0.25%;

最大模组精度和重复性在0.01%(100ppm)以内;

金线焊球推力测试时，Z方向精度为+/-1um(相当于激光的测量精度);

模组校准结果如果偏出允许范围，将会有自动报警通知。

自动推力功能:

对已经编好程序的测试即可按照测试图案作推力的自动推力测试;

通过自助编程功能可以编写任意数量的推力作业;

不需要摄像头对位系统。

校准和校正:

自动校正系统操作简单方便，并用砝码按照国家标准对系统作线性检查，对所得结果存储或打印输出。

先进的电子系统和软件控制:

MFM1200的控制软件可以兼容Windows系列操作系统，机器的标准是Windows7系统;

本地语言的操作界面帮助操作者快速地测试设置及修改测试参数，配置3等级(操作员，领班，工程师)的密码控制保证数据和测试参数的完整。

数据分析:

统计分析结果通过等级，平均值和标准偏差的形式绘出图表，以及CPK图表可以更好的对结果分析;

RS232输出包括固定字段和测试结果;

输出结果能被复制到剪贴板并直接传送到MicrosoftExcel或接打印机输出。