VQFN

VQFN(Very-thin quad flat no-lead),译为超薄无引线四方扁平封装,是一种应用于微电子元器件上的封装方法(基于QFN)。德州仪器公司和部分公司(如艾特梅尔公司)作为其主要生产商。其特点正如其译名:减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻,极适合那些对尺寸重量有苛刻需求的厂家  。

VQFN基本信息

中文名 超薄无引线四方扁平封装 外文名 Very-thin quad flat no-lead
简    称 VQFN 属    性 微电子元器件上的封装方法

这种封装技术的缺点依赖于其特性。小体积的焊点和大面积的裸露焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量焊锡中。这会导致虚焊。而又由于VQFN出色的导热性能,返修重焊是很困难的。所以VQFN封装技术的制造成功率低,返修维护困难 。2100433B

VQFN造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
暂无数据
材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
暂无数据
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
(元)
供应商 报价地区 最新报价时间
暂无数据

VQFN的优点是无铅使用、体积小、薄、重量轻,热性能、导电性能稳定理想 。

VQFN常见问题

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