贴片式LED硅胶推荐工艺

1．不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式（1210、3528、5050等）LED、集成型大功率LED。 其配比为A：B=1：1。

2．将AB胶搅拌5～10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

3．在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

1．胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有好的粘附和密封性。

2．具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

3．具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）.

4．胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

1. AB胶必须搅拌均匀，否则影响固化物性能； 　2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果最佳

使用条件

物理条件

注：A、B胶两组分1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在45℃下于10mmHg的真空泵下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

注意事项：

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化。这些最值得注意的物质包括：

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物 　如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

贮存及运输：

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。2100433B

LED硅胶在光电行业己被广泛应用，它因优异的性能而受到广大LED生产厂商的青睐。LED硅胶在光电行业的应用分类可以分为以下几大类：

1.LED灯珠上的应用：

在大功率LED、贴片式LED灯珠上，从芯片的固定、白光LED灯珠的上混合荧光粉、透镜式的填充等都是由LED硅胶所担任的。

（1）固晶用LED硅胶：芯片固定俗称固晶胶，常混合银粉以提高导热效果，所以市场上称为固晶银胶。

（2）LED混荧光粉硅胶：白光LED是由蓝光LED芯片表面均匀覆盖一层黄色荧光分，蓝色光线通过荧光粉以达到白光效果，这就需要用到LED混荧光粉硅胶。

（3）表面填充LED硅胶：在LED灯珠上的表面硅胶目的是保护LED芯片，常见的有大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。

2.LED应用产品上的应用：LED应用领域非常广阔，生活照明、交通警示、航天技术、地下作业等都己广泛使用。LED应用产品上用到的LED硅胶目的是为了防水，以达到保护产品内部电路。常见的有LED显示屏PCB板保护用的黑色灌封硅胶、LED灯具上用的密封灌封硅胶等。

1.按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶，苯基系有机硅胶由于成本较高，只在高要求的领域中使用。

2.按使用领域分：可分为LED灯珠封装用有机硅胶与LED应用产品灌封用硅胶。LED灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等，LED应用产品灌封用硅胶价格比较低，只要是防水之用，如LED水低灯灌封硅胶、太阳能LED灯密封硅胶、 LED显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等。

3.按硫化条件分：可分为高温硫化型LED硅胶与室温硫化型LED硅胶。无论哪一种类型的硅胶，硫化时都不发生放热现象。高温硫化硅胶是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般为40～80万），室温硫化硅橡胶一般分子量较低（3～6万），在分子链的两端（有时中间也有）各带有一个或两个官能团，在一定条件下（空气中的水分或适当的催化剂），这些官能团可发生反应，从而形成高分子量的交联结构。室温硫化硅橡胶按其硫化机理可分为缩合型和加成型；按其包装方式可分为双组分和单组分两种类型。