铜基板

铜基板概述

一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。 铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

诚之益电路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，总投资2500万，全体职员200余人，2016年成为国家高新技术企业单位。公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼 诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备， 8年专注于金属线路板的研发及制造www.czypcb.com

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性好地结合在起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件和板互连方法的时候，它也受到要求进步改进焊接性能的挑战

怎么用回流焊把线路板焊接的更加好：

1适当的波峰高度可以保证印制板有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触6、焊接时间应在3-5秒左右。

2印刷板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。

3预热温度要合适。

4与元器件引线相匹配的的孔要合适,径大了，就会产生空洞现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。

5焊盘与焊盘间要尽量保持段距离，位置安排合适。

诚之益电路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，总投资2500万，全体职员200余人，2016年成为国家高新技术企业单位。公司位于深圳市沙井街道后亭社区全至科技创新园大厦8楼 诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备， 8年专注于金属线路板的研发及制造www.czypcb.com

电路板这个东西其实跟我们的生活也是密切相关的，比如我们常用的手机，电视等，其各种强大功能都是依靠电路板的支持才得以实现，从而使我们的生活更加的丰富多彩。下面请跟随多层PCB厂家亿方电子从最简单的基础来了解电路板。

PCB板其实就是电路板，其全称为英文名称为（Printed Circuit Board）所以又叫PCB板，别的名称有：线路板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

介绍完了名称，接下来是它的分类了。线路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大的分类。

单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

双面板：它是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路!一句慨括就是：双面走线的板就是双面板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已。

多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗

什么是氮化处理 氮化处理是指一种在一定温度下一定介质中使氮原子渗入工件表层的化学热处理工艺。 经氮化处理的制品具有优异的耐磨性、耐疲劳性、耐蚀性及耐高温的特性。

氮化铝多层陶瓷及覆铜基板

氮化铝陶瓷具有高的导热率、低的热膨胀系数、高的绝缘特性和良好的机械强度及无毒等特点，而成为新一代高导热绝缘散热材料，而在微电子、光电子、电力电子等领域具 有广阔的应用前景。氮化铝多层陶瓷基板是利用多层共烧技术而制成的高导热高密度基板，覆铜陶瓷基板是在高温下将高导电无氧铜直接键合到氮化铝陶瓷表面所形成的陶瓷 复合基板。

多层陶瓷基板具有导热率高、布线密度高、可靠性高的特点，适用于高密度微波模块和组件，对于降低模块的体积和重量，提高模块的集成度具有重要的意义。 陶瓷覆铜基板具有导热率高、电流承载能力强、可靠性高的特点，并能像PCB一样刻蚀出各种图形，是新型电力电子器件和模块关键绝缘散热基板。

技术特点 氮化铝多层陶瓷板：导热率180W/m.K，层数大于4层，线条/线间距：0.2mm；陶瓷覆铜基板：热导率180W/m.K，绝缘耐压大于15KV/mm，剥离强度大于60N/mm。

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