贴片LED

1.主动元件(LED) or 被动元件(背光)

2.照明

3.色温or色系

4.效率

5.光谱

· 保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。

· 增大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。

· 设计特定之光发射角度及亮度分析。

· 微调LED色泽。

· 持取、安装方便使用。

· 符合各式应用之光电性及尺寸需求。

(一)(1)金属支架型:0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。

(2)金属支架(俗称小蝴蝶)型:2mm、3mm等。

(3)TOP LED(白壳)型:1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等

(4)侧光LED:0905(22*12)、1105(28*12)1605(40*14)等。

贴片led的特性·

①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。

②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。

③ 电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。

⑤耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。

⑥易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。

贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。

直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。

1. 清洁，不要使用不明化学液体清洗贴片LED:不明的化学液体可能会损坏贴片LED。当必要清洗时， 把贴片LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。

2. 防潮湿，为避免产品在运输及储存中吸湿,贴片LED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。

3. 储存包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃。

与传统贴片机区别

Led贴片机主要需满足3528和5050的灯珠贴装精度需求，相对传统SMT贴片机加工精度，Led贴片机要求比较低。但是Led贴片机更重要的是色差控制、速度、尺寸要求，这就要求了Led贴片机必须具备三个条件:

一、最佳效率只能是一片灯板在一支飞达(一卷LED料盘)上取LED贴装(保证单个LED灯板无色差);

二、Led贴片机速度一定要快，最低每小时达到一万八千点以上的贴装速度;

三、Led贴片机最低要可以贴装1200mm长度的PCB，因为Led很大一部分是取代传统光管照明，所以长度会大大超过传统PCB尺寸。