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ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）

ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）是一款产品类别为塔式的服务器。 
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ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）基本信息

中文名 ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔） 所属品牌 ThinkServer
产品类型 塔式 CPU类型 Intel 至强E3 v6
CPU型号 Xeon E3-1230 v6

处理器

CPU频率

3.5GHz

智能加速主频

3.9GHz

标配CPU数量

1颗

最大CPU数量

1颗

制程工艺

14nm

三级缓存

8MB

总线规格

DMI3 8GT/s

CPU核心

四核

CPU线程数

八线程

主板

扩展槽

4×PCI-E 3.0插槽：x4/x4、x16/x16（当使用插槽4时为x8）、x1/x1、x8/x8

内存

内存类型

DDR4

内存容量

8GB

内存描述

1*8GB

内存插槽数量

4

最大内存容量

64GB

存储

硬盘接口类型

SATA

标配硬盘容量

12TB

硬盘描述

3块 4TB 3.5英寸7200转SATAⅢ硬盘

内部硬盘架数

4个热插拔3.5英寸硬盘

热插拔盘位

支持热插拔

磁盘控制器

ThinkServer RAID121i

RAID模式

RAID 0，1，10，5

光驱

DVD

网络

网络控制器

标配2个板载1Gb以太网卡

接口类型

标准接口

6×USB 3.0接口(2个前置，4个后置)

1×VGA接口

1×串口（COM）

2×RJ45网口

1×专用管理网口

管理及其它

系统管理

Lenovo XClarity

ThinkSever TMM（IPMI 2.0）

系统支持

Microsoft Windows Sever&Hypervisor 2012R2和2016

Microsoft Windows Storage 2012R2和2016

受支持的客户机操作系统：

Windows 10

VMware Vsphere（ESXi）

Red Hat Enterprise Linux Sever

SUSE

安全认证

可选支持入侵检测的安全面板；可选TPM 1.2和2.0；TCM

电源性能

电源类型

80PLUS金牌（热插拔/冗余）

电源数量

1个

电源功率

450W

外观特征

产品尺寸

173×558×470mm
2100433B

查看详情

ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
（除税）		 工程建议价
（除税）		 行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
断路器 XE2SP4151 查看价格 查看价格

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 个 13% 福州因维思工业自动化科技有限公司
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 台 13% 广州丹诚科技有限公司
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三维

 个 13% 大连三维膨胀节有限公司
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材料名称 规格/型号 除税
信息价		 含税
信息价		 行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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m 湛江市2008年2季度信息价
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材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
（元）		 供应商 报价地区 最新报价时间
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4TB硬盘 型号:4TB|3.0台 1 查看价格 深圳市鹏城泰克计算机有限公司    2017-05-27
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硬盘4TB 1.名称:硬盘4TB2.品牌/型号:海康威视/4T紫盘|1台 1 查看价格 广州赛瑞电子有限公司 全国   2021-07-09
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基本参数

产品结构

4U

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ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）常见问题

  • 3.5" 1万转 SAS 热插拔硬盘与3.5" 1.5万转 SAS 热插拔硬盘哪个更好

    3.5寸1.5万转的硬盘价格比前面一个高，肯定要好点啊，只是发热量有点高，不过应该没有多大问题，不过建议你在考虑转数的同时考虑一下硬盘的缓存，找大一点的缓存的硬盘，对硬盘的读写速度和安全性都有很大的提...

  • dvi热插拔怎么接？

    支持热拔插而且对电脑也没有什么影响,显卡有两个DVI   接口(一个是主、一个是副)可以使用双显示器,一般不用的。

  • 硬盘热插拔顺序是怎样的

    接是先连数据线再连电源,拔除是先断电源再断数据线... 如果是WIN7,之前最好是做以下这一步:右键点我的电脑,选管理,然后选左边的磁盘管理,然后在右边右键点选要拔除的硬盘,会有一个脱机选项,点击

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ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）文献

大功率刀片的-48V热插拔控制器设计 大功率刀片的-48V热插拔控制器设计

大功率刀片的-48V热插拔控制器设计

格式：pdf

大小：695KB

页数： 7页

评分： 4.7

大功率刀片的 -48V 热插拔控制器设计 2008-08-07 17:58:58 阅读 (11) 发表评论 刀片必须插入机架而不能影响背板上其余刀片的工作。 最新插入的刀片将利用背板的电 源工作。 如果检测到刀片发生故障， 必须从插槽中把这个刀片拔掉， 再把新的刀片插入同一 个插槽以恢复服务。 把刀片插入运行中的背板或拔掉的过程称为 “热插拔”。可支持这个功能的刀片称为 “可 热插拔”的刀片。 热插拔控制器电路的组成部分及其工作原理 当刀片插到背板上时， 刀片上所有连接到背板的电容开始充电， 从背板汲取大量的电流。 浪涌电流会导致背板电压瞬间下降， 并在连接器上产生电弧。 过多的浪涌电流可使背板电源 超载，从而完全关闭电源，并影响机架上其余刀片的工作。 为尽可能地减小电路板热拔插对机架上其余刀片的影响， 在热插拔期间需限制刀片的浪 涌电流。限制浪涌电流的电路被称为“热插拔控制器电路”。 图

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蕊源RYCHIPRY3820SOT23-63.3-18V2A600KHzVFB=0.6V丝印低压起动 蕊源RYCHIPRY3820SOT23-63.3-18V2A600KHzVFB=0.6V丝印低压起动

蕊源RYCHIPRY3820SOT23-63.3-18V2A600KHzVFB=0.6V丝印低压起动

格式：pdf

大小：695KB

页数： 8页

评分： 4.3

RY3820 Email: support@rychip.com ?RYCHIP Semiconductor Inc. Page 1 / 8 18V 2A Synchronous Step-Down Regulator Features ? Wide 3.3V to 18V Operating Input Range ? 2A Continuous Output Current ? No Schottky Diode Required ? 600KHz Frequency Operation ? Built-in Over Current Limit ? Built-in Over Voltage Protection ? Internal Soft start ? Output Adjustable from 0.6V ? Integrated internal

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处理器

CPU型号

Xeon Bronze 3104

CPU频率

1.7GHz

最大CPU数量

2颗

制程工艺

14nm

三级缓存

8.25MB

CPU核心

六核

CPU线程数

六线程

主板

扩展槽

多达8个3.0插槽，最多4个x16插槽

内存

内存容量

8GB

内存描述

8GB RDIMM，2666MT/s，单列

存储

硬盘接口类型

SAS

标配硬盘容量

2TB

内部硬盘架数

前置硬盘托架：

高达16×2.5"SAS/SATA/SSD，最大60TB

高达8×3.5"SAS/SATA，最大80TB

热插拔盘位

支持热插拔

磁盘控制器

内部控制器：PERC H330，H730p，H740p，HBA330，软件RAID（swraid）S140

光驱

DVD /-RW，SATA，Int

网络

网络控制器

QLogic FastLinQ 41164 四端口 10GBASE-T PCIe 适配器, 半高

接口类型

标准接口

前置：视频，2×USB 2.0，可用的USB 3.0，专用iDRAC

Direct微型USB后置：视频，串口，2×USB 3.0端口，专用iDRAC网络端口

管理及其它

散热系统

多达6个完全冗余热插拔风扇，高性能风扇

系统管理

嵌入式/服务器内：

带生命周期控制器的iDRAC9（Express、Enterprise）

iDRAC Direct

iDRAC REST API（采用Redfish）

Quick Sync 2 BLE/无线模块

控制台：

OpenManage Enterprise（即将推出）

OpenManage Essentials

OpenManage Power Center

移动性：

OpenManage Mobile

工具：

iDRAC服务模块

OpenManage Server Administrator

OpenManage Storage Services

Dell Repository Manager

Dell System Update

Dell Server Update Utility

Dell Update Catalogs

OpenManage Integrations：

Microsoft® System Center

VMware® vCenter™

BMC软件（可从BMC获取）

OpenManage Connections：

Nagios Core和Nagios XI

Oracle Enterprise Manager

HPE Operations Manager i(OMi)

IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus（即将推出）

IBM Tivoli® Network Manager IP版（即将推出）

其它参数

数据保护：

TPM 1.2/2.0 optional Cryptographically signed firmware

Secure Boot

System Lockdown

Secure erase

引导优化存储子系统：HWRAID 2×M.2 SSD 120GB、240GB

外部PERC（RAID）：H840

外部HBAs（非RAID）：12Gbps SAS HBA

可选的液晶屏或安全挡板

电源性能

电源类型

完全冗余热插拔电源

电源数量

1个

电源功率

钛金级750W，白金级495W、750W、1100W、1600W和2000W

48V DC 1100W，380HV DC 1100W，240HV DC 750W（中国/日本）W

外观特征

产品尺寸

机箱深度：715.5mm

查看详情

处理器

CPU型号

Xeon E5640

智能加速主频

2.933GHz

标配CPU数量

1颗

最大CPU数量

2颗

制程工艺

32nm

三级缓存

12MB

CPU核心

四核

CPU线程数

八线程

主板

主板芯片组

Intel 5500

扩展槽

5×PCI插槽

内存

内存类型

ECC DDR3

内存容量

8GB

内存插槽数量

8

最大内存容量

64GB

存储

硬盘接口类型

SAS

标配硬盘容量

3TB

最大硬盘容量

12TB

硬盘描述

3块 1TB SATA硬盘

内部硬盘架数

最大支持6块3.5英寸有线硬盘/3.5英寸热插拔硬盘/2.5英寸热插拔硬盘

热插拔盘位

支持热插拔

RAID模式

RAID 5

光驱

DVD

网络

网络控制器

双端口千兆网卡

显示系统

显示芯片

Matrox G200eW，8MB显存

管理及其它

系统管理

配戴尔管理控制台的Dell OpenManage

BMC，符合IPMI2.0标准

可选：iDRAC6 Express，iDRAC6 Enterprise和Vflash

系统支持

Windows Small Business Server 2008

Windows Essential Business Server 2008

Windows Server 2008 SP2，x86/x64（x64含Hyper-VTM）

Windows Server 2008 R2，x64（含Hyper-VTM v2）

Novell SUSE Linux Enterprise Server

Red Hat Enterprise Linux

外观特征

产品尺寸

444.9×217.9×616.8mm（配挡板和塔脚）

查看详情

CPU型号

Xeon E5620

CPU频率

2.4GHz

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ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）基本参数

ThinkServer TS560（Xeon E3-1230 v6/8GB/4TB*3/热插拔）常见问题

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