陶瓷组装及连接技术

陶瓷组装及连接技术Mrityunjay Singh

Mrityunjay Singh，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，美国材料学会会士，美国科学促进会会士，NASA Glenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科学家，Acta Materialia公司主管。其研究领域涉及材料的制备与加工、连接与组装技术。已发表了230多篇学术论文，撰写或编辑了42本著作和杂志，拥有多项发明专利并实现转化应用，获得了40余项的国内外奖励，包括4个R&D 100大奖、NASA公共服务奖和NASA特殊空间法案奖。在NASA公共服务、外太空开发等方面均做出了突出贡献。

陶瓷组装及连接技术Tatsuki Ohji

Tatsuki Ohji，博士，世界陶瓷科学院院士，美国陶瓷学会会士，日本国家先进工业科学技术研究所（AIST）高级科学家，Acta Materialia公司主管以及多个国际期刊的编委。研究领域包括陶瓷、陶瓷基复合材料、多孔材料、先进陶瓷设计和绿色陶瓷加工工艺等。已发表了320余篇学术论文，并撰写了9本著作，拥有40多项发明专利。

陶瓷组装及连接技术Rajiv Asthana

Rajiv Asthana，博士，美国材料学会会士，威斯康星-斯托特大学教授，从事制造工程和技术研究。研究领域涉及陶瓷/金属连接、金属的高温毛细填充及其复合材料的制备工作。已发表了150篇学术论文，并撰写了4本著作。现任Journal of Materials Engineering & Performance杂志副主编，多个杂志的编委和客座编辑。

陶瓷组装及连接技术Sanjay Mathur

Sanjay Mathur，博士，德国科隆大学无机化学研究所教授，萨尔兰大学洪堡学者，萨尔兰大学荣誉教授。主要从事纳米功能材料的化学合成及应用方面的技术研究。已发表了150余篇论文，撰写了1本著作，并拥有多项发明专利。现任Journal of Applied Ceramic Technology 和Nanomaterials杂志副主编。2100433B

本书从宏观到纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面地介绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础理论、连接原则，而且从航空航天、核能和热电能源、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以及纳米生物等不同领域，对于目前实际应用过程中的陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统的介绍。本书介绍了陶瓷组装及连接的前沿技术，具有先进性。本书是目前为全面、系统的介绍陶瓷组装、连接技术及其应用方面的著作，内容丰富实用。　本书可作为陶瓷工程技术人员与研究人员的参考书，也可作为材料科学与工程、机械工程、电气和电子工程等专业的本科生和研究生的参考书。

本书针对陶瓷与金属连接时，陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点，探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题，以常见结构陶瓷为例，介绍它们与金属的连接技术，以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。本书将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属（钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽）的连接工艺，同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。

微电子设备组装组装特点

电子设备的组装，在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上通过紧固零件或其他方法，由内到外按一定的顺序安装。电子产品属于技术密集型产品，其组装的主要特点是：

(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成型技术、线材加工处理技术、焊接技术、安装技术、质量检验技术等。

(2)装配操作质量。在很多情况下，都难以进行定量分析。如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。因此，掌握正确的安装操作方法是十分必要的，切勿养成随心所欲的操作习惯。

(3)进行装配工作的人员必须进行训练，经考核合格后持证上岗。否则，由于知识缺乏和技术水平不高。就可能生产出次品，而一旦混进次品，就不可能百分之百地被俭查出来，产品质量就没有保证。

微电子设备组装组装方法

组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件，必须研究几种可能的方案，并选取其中最佳方案。目前，电子设备的组装方法，从组装原理上可以分为三种：

(1)功能法。是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务，从而得到在功能上和结构上都已完整的部件，便于生产和维护。按照用一个部件来完成设备的一组既定功能的规模，称这种方法为部件功能法。不同的功能部件有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸。很难做出统一的规定，这种方法将降低整个设备的组装密度。

(2)组件法。就是制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大多用于组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的副作用是允许功能和结构上有某些余量：

(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完整性又有规范化结构尺寸的组件。微型电路的发展，导致组装密度增大，以及可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理的原则。

本书针对陶瓷与金属连接时，陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点，探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题，以常见结构陶瓷为例，介绍它们与金属的连接技术，以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。本书将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属（钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽）的连接工艺，同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。