铜箔胶带(外文名Copper foil masking tape)主要应用于电磁屏蔽,分为自粘铜箔、双导铜箔等。
中文名称 | 铜箔屏蔽胶带 | 外文名称 | Copper foil masking tape |
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应用 | 电磁屏蔽及抗静电 | 分类 | 自粘铜箔、双导铜箔等 |
厚度规格 | 0.018mm;0.025mm |
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。
有多种厚度可供选择:0.018mm;0.025mm;0.03mm;0.05mm;0.06mm;0.075mm;0.08mm;0.1mm;0.13mm;0.2mm等。长度:50米;宽度:3mm--420mm之间可任意定做。
导电铜铝箔胶带用途和说明:PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。用于蒸气导管外包裹,防止温度向外散失。 不导电铜箔胶带用途和说明: 代替漆包线、各类变压屏蔽用。
铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质"镍"来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带 材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm~0.04mm 胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶 剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试) 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7%~10%MIN
铜箔胶带具有保温、隔热、防水、消除电磁干扰,静电释放等特性!
效果都是一样的,因为铝较铜易氧化,不易焊接等原因,一般都用铜胶带。 电磁(electromagnetic shield )是指利用导电材料或铁磁材料制...
胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,可以与任何金属面以粘接方式,完成电搭接和缝隙的电封闭。导电胶带是经济实惠,使用方便的材料。 主要用于密封EMI室,壳体和电...
铜箔胶带铜铝箔导电胶带
铜箔胶带铜铝箔导电胶带-PPT文档资料
铜箔测厚仪用途:
1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本
2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围
THC-08B铜箔测厚应用范围:
刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片
THC-08B铜箔测厚仪技术参数:
1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ
1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz
2、 电源:6F22 9V层叠电池
3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm
4、 整机重量:200克
THC-06A铜箔测厚仪
THC-06A铜箔测厚仪用途:
1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本
2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围
THC-06A铜箔测厚应用范围:
刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片
THC-06A铜箔测厚仪技术参数:
1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ
1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、
2.电源:6F22 9V层叠电池
3.整机体积: 120mm×60mm×22mm
4.整机重量:200克
铜箔测厚仪用途:
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刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片
THC-08B铜箔测厚仪技术参数:
1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ
1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz
2、 电源:6F22 9V层叠电池
3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm
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1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本
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THC-06A铜箔测厚应用范围:
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THC-06A铜箔测厚仪技术参数:
1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ
1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、
2.电源:6F22 9V层叠电池
3.整机体积: 120mm×60mm×22mm
4.整机重量:200克
铜箔产品特性
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
涂碳铜箔的性能优势
1.显著提高电池组使用一致性,大幅降低电池组成本。
· 明显降低电芯动态内阻增幅 ;
· 提高电池组的压差一致性 ;
· 延长电池组寿命 。
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低极片制造成本。如:
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;
· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;
· 提高极片制成合格率,降低极片制造成本。
3.减小极化,提高倍率和克容量,提升电池性能。如:
· 部分降低活性材料中粘接剂的比例,提高克容量;
· 改善活性物质和集流体之间的电接触;
· 减少极化,提高功率性能。
4.保护集流体,延长电池使用寿命。如:
· 防止集流极腐蚀、氧化;
· 提高集流极表面张力,增强集流极的易涂覆性能;
· 可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。