陶瓷气孔率CCI-i1lIIfC j7C7rU5liy'陶瓷制品所含气孔的体积 与制品总体积的百分比。气孔分开日气孔(一与制品表瓦连通) 与闭口气孔(不与制品表面连通)两种。只包括开口气孔的气 孔率称为显气孔率·表达式为:"一器瑟u;} lf)Ll(}m }z式中"为 显气孔率}}Io;}。为干试样重;W为水所饱和的试样重;h:为 饱和试样在水中的重员)二闭口气孔率可以由测定真密度后 计算而得。
传统的砖窑保温材料多为导热性较高的保温砖或粘土砖,或者与岩棉类保温材料砌筑复合隔热结构。新型HLGX硅酸铝砖窑保温材料(HLGX陶瓷纤维制品)是伴随烧结砖隧道窑进入主流市场而研发的优质保温隔热材料,由...
多孔陶瓷材料是以刚玉砂、碳化硅、堇青石等优质原料为主料、经过成型和特殊高温烧结工艺制备的一种具有开孔孔径、高开口气孔率的一种多孔性陶瓷材料、具有耐高温,高压、抗酸、碱和有机介质腐蚀,良好的生物惰性、可...
孔雀陶瓷首先材料选用优质上乘,做工细腻丰盈, 陶瓷的质量比较有保证,瓷器外观典雅大方,表面光滑色泽分明,产品选择比较多。在技...
筑神-建筑下载: http://www.zhushen.com.cn 陶瓷砖-吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定 Ceramic tile——Determination of water absorption,apparent porosity,apparent relative density and bulk density GB/T 3810.3—1999Idt ISO 10545—3: 1995 代替:GB/T 2579 – 1989 1 范围 本标准规定了陶瓷砖吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定方法。祥品 的开口气孔吸入饱和的水份有两种方法:煮沸和真空下浸泡。煮沸法水份进入容 易浸入的开口气孔;真空法水份注满开口气孔。 煮沸法适用于陶瓷砖分类和产品说明,真空法适用于除分类以外的显气孔率、表 观相密度和容重的测定。 2 原理 干陶
本文以陶瓷抛光废料为主要原料,研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响,探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明,陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐,可作为成孔剂,在400~700℃温度范围,有机物分解形成小气孔,随着温度的升高,以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解,所形成的气孔由小变大;影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。
常采用造粒工艺解决这一问题。
造粒工艺是将磨细的粉料,经过干燥、加胶黏剂,制成流动性好、粒径约为0.1mm的颗粒。一般,使用的胶黏剂应满足以下要求:要有足够的黏性,以保证良好的成型性和坯体的机械强度;经高温锻烧能全部挥发,坯体中不留或少留胶黏剂残留杂质;工艺简单,没有腐蚀性,对陶瓷性能无不良影响。干燥成型造粒常用的胶黏剂如下:①聚乙烯醇水溶液,使用这种胶黏剂进行生产的工艺简单,陶瓷气孔率小,加入量为3%~5%。②石蜡的熔点约为50℃左右,具有热塑性,温度升高,黏度降低。温度高于其熔点时可以流动,并能润湿瓷料颗粒的表面,形成一层吸附层,起黏结作用。干压时则是利于它的冷流动性。石蜡用量通常8%左右。③酚醛清漆,用该胶黏剂的生产工艺简单、坯体的机械强度较高,加入量约8%~15%。④亚硫酸纸浆废液,这种胶黏剂的配方为:水90%,亚硫酸纸浆废液10%,其加入量为瓷粉料的8%~10%,但生坯强度较低。