TAMURA锡膏

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，合金比例多为Sn96.5%，Ag3.0%，Cu0.5%。由银和铜来代替原来的铅的成分。 这样很大程度上满足了环保要求。

TAMURA锡膏主要特点

1、连续印刷时粘度不会产生经时变化，具有较好的稳定性；

2、焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出较好的湿润性；

3、无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示出较好的焊接性；

4、能有效减少空洞等焊接不良现象。

TAMURA锡膏分类

其旗下的无铅锡膏，又可分为：（1）无卤锡膏；（2）常温存储无铅锡膏；（3）常规锡膏。

上海衡鹏企业发展有限公司——Hapoin Enterprise

飞翔科技集团（深圳市飞翔电研科技有限公司）—— FEISHINE

TAMURA，又称“田村化研”，是销售锡膏及SMT设备的著名品牌。

TAMURA锡膏总公司简介

1924年成立至今，不断努力扩展其业务并将其产品推向全国，并以此作为使命。该公司一致致力于想社会提供高质量的产品，以此来贡献社会。如见，其目标是塑造一个独一无二的TAMURA田村的品牌形象。

现今，技术革新使人们的生活更加趋于便利与舒适。全球都在不断追求更新更先进的技术。进入次世代科技，该公司正竭尽所能回应全球需求，推动电子制造工业取得更大的进步，并体现其核心价值。

TAMURA锡膏品牌标志

其品牌标志已享誉全球。在业界，具有一定的影响力。

有铅锡膏则是传统的含铅成分的锡膏。其合金比例有三种，分别是Sn63%，Pb37%；Sn62%，Pb36%，Ag2%；Sn62.8%，Pb36.8%，Ag0.4%。

TAMURA锡膏主要特点

1、在0.4mm间距的微小零件上也显示了较好的焊接性能；

2、在QFP的端面能形成稳定的填角；

3、基本不会产生锡球；

4、适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。

TAMURA锡膏分类

按其卤素含量的高低，也可分为有卤有铅锡膏和无卤有铅锡膏。

l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性；

l 可用于空气回流及氮气回流。

l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。