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PCB线路板基板材料分类 Protel 99 SE 2009-07-25 22:23 阅读 521 评论 0 字号： 大 中 小 一般印制板用基板材料可分为两大类 ：刚性基板材料和柔性基板材 料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料 (Reinfor eing Material) ，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然 后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成 的。一般的多层板用的半固化片 ，则是覆铜板在制作过程中的半成品 (多 为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成 )。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分 为：纸基、玻璃纤维布基、复合基 (CEM 系列 )、积层多层板基和特殊材 料基 (陶瓷、金属芯基等 )五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行 分类，常见的纸基 CCI。有：酚醛树脂 (XPc、XxxPC、FR 一

Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1 GHz),Tg=210℃。在5 GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15 db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。