数字式粒图像测速系统

气/固两相速度场测量。

CCD相机：11MCCD跨帧相机，最短跨帧时间200ns；激光器：功率500mJ/532nm，脉冲宽度6-8ns，片光源厚度1-6mm可调；同步控制器：6通道延时同步控制功能，控制激光器和CCD同步工作，可接受外部触发，实现条件PIV和锁相PIV测量，时间分辨率1ns，延迟0-1000s。

硅粒硅粒处理装置

如图《硅粒处理装置》所示，可以通过低成本的设备高效地分离排出液中的硅粒，再用作单晶硅锭的制备原料。

具有从由硅锭加工装置排出的含有硅粒的排出液中回收硅粒的回收装置（12）；储存向硅粒中混合酸将杂质溶解而得到的溶解混合液的混合液罐（1）；经由供给通路（8）和返回通路（10）与混合液罐（1）连接、在滤布上形成硅粒的滤饼而进行过滤的滤布式过滤机（2）；向混合液罐（1）中供给纯水的纯水供给设备（49）；可将向滤布的过滤面一侧供给加压空气、将硅粒的滤饼脱水的操作，和向滤布的过滤面相反一侧供给加压空气、使脱水的滤饼脱落并取出的操作切换进行的加压空气供给设备（34），可高效地分离并回收除去了杂质的单晶硅粒。

硅粒硅粒处理方法

设置从含有硅粒的排出液中回收硅粒的回收设备、储存溶解混合液的混合液罐、导入该混合液罐中的溶解混合液进行过滤的滤布式过滤机。上述排出液是在用硅锭加工装置加工单晶硅锭形成硅块时所排出的，上述溶解混合液是向由上述回收设备回收的淤浆状硅粒中混合酸、使杂质溶解而成的。

首先，将混合液罐中的溶解混合液供给滤布式过滤机，开始过滤，此时的滤液返回至上述混合液罐中循环。

如果在上述滤布式过滤机的滤布上形成了所需厚度的滤饼，则滤液不返回上述混合液罐而流经排出通路进行过滤。

上述溶解混合液的过滤结束后，向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，由此将在滤布上形成的滤饼脱水，接着向混合液罐供给纯水，通过将该混合液罐的纯水供给上述滤布式过滤机，清洗上述滤布上的滤饼。

接着向滤布式过滤机的滤布过滤面一侧供给加压空气，由此将滤布上的滤饼脱水。

接着，向滤布式过滤机的滤布过滤面相反一侧供给加压空气，使滤布上的滤饼脱落，由此获得单晶硅粒。

变色硅粒可广泛应用于油浸式变压器、互感器、电子仪器仪表，以便有效地观察其受潮情况。

自制方法是：用干净的玻璃器皿盛装蒸馏水1000ml，放入氯化钴

一般配比为：氯化钴溶液1000-1500mi，无水硅粒1000g。待硅粒吸收氯化钴水溶液饱和后，再进行第二次烘干。同样把硅粒水分蒸发掉，烘干后硅粒变成绿色的，可用盛器或塑料袋密封储存，用时启封。

使用时，将变色硅粒置于待观察的电气设备腔内（如绝缘油呼吸器、设备的吸湿器），当发现变色硅粒由蓝绿色变成红色时，说明设备受潮。可更换变色硅粒，让它吸潮，以保持设备处于干燥状态。 2100433B

磨粒磨损微切削（Micro-cutting）

硬质颗粒划过摩擦副固体表面，造成表层材料产生磨屑并直接造成流失的现象 。

通常也称切削，是最经典的磨损模型，指尖锐的硬质磨粒切削柔软表面，被切下来的材料就成为磨粒。

磨粒磨损微断裂（Micro-fracture）

硬质颗粒在材料表层引起微裂纹萌生、扩展和断裂脱落的破坏现象 。

通常也称断裂，指硬质颗粒划过脆性材料。

磨粒磨损挤压剥落（Grain pull-out）

磨料在载荷作用下压入摩擦表面而产生压痕, 将塑性材料的表面挤压出层状或鳞片状的剥落碎屑 。

磨粒磨损微疲劳（Micro-fatigure）

摩擦表面在磨料产生的循环接触应力作用下,使表面材料因疲劳而剥落 。