深圳吉运电路技术有限公司

深圳市迅捷兴电路技术有限公司产品应用领域

产品广泛应用于通讯(35%)、工控(20%)、电脑产品(11%)、消费电子(4%)、汽车(3%)和计算机周边产品等高科技领域。

深圳市迅捷兴电路技术有限公司产品板层结构

多层板比例近90%，产品技术含量高，广泛应用在各高科技领域。

深圳市迅捷兴电路技术有限公司国外客户分布

主要国外客户分布在美国、德国、丹麦、瑞典、英国、马来西亚、新加坡等地，产品销售网络遍及全球。并与一批国外企业建立了长期稳定的合作关系。我们真诚地希望能成为您在业务上的合作伙伴。

深圳市迅捷兴电路技术有限公司全球快递合作

产品远销40多个国家和地区，销售网络遍及全球，与国际知名快递公司如UPS、FedEx、DHL、顺丰快递等建立了长期稳定的合作关系，使产品用最短的时间，最快的速度，最安全的方式送到您的手上。

深圳市迅捷兴电路技术有限公司公司组织架构

公司有着完善的管理制度，严格按照现代企业管理模式运行。公司的市场部下辖外销系统和内销系统。外销系统主要负责国外客户的开拓和维护，除深圳外，美国、香港、韩国均设有外销办事处；内销系统主要负责国内市场的拓展和渠道的维护，在北京、上海、成都、杭州、西安、大连、天津、长春等地设有办事处。

深圳市迅捷兴电路技术有限公司质量方针

不断完善 持续改进

规范管理 精益求精

以质量求生存 以速度谋发展

满足客户需求 创立行业品牌

深圳市迅捷兴电路技术有限公司质量目标

客户满意度≥95%

产品准时交货率≥95%

一次检查合格率≥94%

客户投诉率≤0.70%

深圳市迅捷兴电路技术有限公司专业认证

公司已通过的认证：

国家级高新技术企业

UL认证－E305654

CPCA会员企业

民营成长计划工程企业

ISO 9001:2008 认证

RoHS认证

TS16949认证

鹏城减废先进企业

ISO14001：2004环境管理体系认证

深圳市迅捷兴电路技术有限公司品质控制

所有交货板都经过FQC检测，AOI光学检测以及开断路测试，绝不把不合格板交给客户。完善的质量管理系统，经验丰富的工艺及技术人员，以质量保证速度。

我们的测试手段如下：

100%电测试，AOI测试

阻抗测试

金相切片分析

高压测试，可靠性测试

热冲击测试，绝缘电阻测试

离子污染测试

可焊性测试

深圳市迅捷兴电路技术有限公司工程处理

公司目前有员工近600人，拥有70人的工程团队，经验丰富，熟悉工程处理及阻抗设计，为您量身定做可行性设计方案。使用功能强大的Genesis2000软件，24小时不间歇提供技术支持，3小时快速报价反应，缩短工程处理时间，优化生产。使用标准英语与国外客户直接进行技术沟通。

可接受文件包括：Gerber file, Protel, PADS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD

CAM处理软件：Genesis,CAM350

深圳市迅捷兴电路技术有限公司核心设备

DES 线：

集显影，蚀刻，退膜于一体，内层线路无需补偿，为制作薄板(0.05mm)，细线(2.5mil)提供可靠的质量保证。

OPE冲孔机：

主要用于多层板层偏控制，设备精度达 /-0.05mil，为高层板制作提供可靠质量保证。

X-RAY：

层压后可透视内层线路，自动检测内层线路涨缩参数，保证高层板后续工序的质量稳定性。

平行光曝光机：

平行光源比传统的散光光源更稳定，为制作3mil及以下线宽提供有效质量保证。

喷砂磨板机：

阻焊前处理，对基材位置进行粗化处理，确保阻焊与基材有强的结合力，保证阻焊不会因焊接高温而脱落。

AOI：

自动光学检测设备，可检验出电测试无法检测出的质量问题，如线路缺口，内开，内短等，保证高层板后续工序的质量稳定性。

数控V-CUT机：

全自动V-CUT设备，公差 /-0.05mm, 板厚0.3-3.0mm。

生产线所使用的均为品牌设备：

钻孔机：“大量”6头钻孔机

曝光机：“川宝”5KW平行曝光机

棕化线：“宏德”水平棕化线

压 机：“博可”真空压机

钻靶机：“浩硕”X-RAY钻靶机(可红外透视内层线路)

沉电铜：“先进”全自动沉电铜线

蚀 刻：“宇宙”蚀刻连线

AOI：“奥宝”IOA

测 试：“协力”飞针测试机

V-CUT：“英拓”机械自动V-CUT机

月产能：14000平米（多层板）

层数：2－42层

产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ）、刚挠结合板、阴阳铜板、混压板、高TG板、背板、埋容埋阻板

深圳市迅捷兴电路技术有限公司表面工艺

表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u″)等

选择性表面处理：沉金 OSP、沉金 金手指、沉银 金手指、沉锡 金手指

深圳市迅捷兴电路技术有限公司技术参数

最小线宽/间距：2.0/2.0mil

最小钻孔：0.10mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

最小焊环：4mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚：7 OZ

成品最大尺寸：600×800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：26：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

深圳市迅捷兴电路技术有限公司公差标准

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm (极限 0/-0.05mm 或 0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

深圳市迅捷兴电路技术有限公司功能测试

绝缘电阻：50 ohms( 常态)

可剥离强度：1.4N/mm

热冲击测试：280 ℃, 20秒

阻焊硬度：≥6H

电测电压：10V-250V

翘曲度：≤0.7%