随着集成电路规模的不断扩大,三维集成电路已成为今后集成电路的发展趋势。它与二维集成电路相比具有互连线短、集成度高、芯片面积小和功耗低等特点。因此,三维集成电路成为当今学术界研究的热点课题。布图技术是集成电路设计中最重要的一步,而布图规划/布局是关键,其结果的好坏直接影响芯片的制造和封装。本课题以现有二维集成电路布图规划/布局算法为基础,研究适合于三维集成电路的布图规划/布局算法,包括三维布图规划/ 2100433B

三维集成电路的布图规划/布局算法研究造价信息

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批准号

60572015

项目名称

三维集成电路的布图规划/布局算法研究

项目类别

面上项目

申请代码

F0118

项目负责人

徐宁

负责人职称

教授

依托单位

武汉理工大学

研究期限

2006-01-01 至 2008-12-31

支持经费

24(万元)

三维集成电路的布图规划/布局算法研究项目摘要常见问题

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三维集成电路的布图规划/布局算法研究项目摘要文献

基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析 基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析

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页数: 未知

评分: 4.7

硅通孔技术(TSV)是三维集成电路设计关键技术之一,本文从其制备、应用于系统中的性能参数及其意义、具体设计主要思路三个方面,对TSV在三维集成电路设计中的基础概况进行分析探讨。

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芯片级集成电路的布图与布局设计详解 芯片级集成电路的布图与布局设计详解

格式:pdf

大小:130KB

页数: 5页

评分: 4.6

集成电路设计发展方兴未艾,新方法、新技术不断涌现。设计一款好芯片,不仅需要很深厚的知识背景,而且在做实际项目的时候也会遇到很多操作问题。本文以集成电路后端设计为切入点,结合具体实验,介绍了一个芯片级的设计在Encounter软件中进行布图与布局的详细过程。希望本文能给刚进入这一行业的初学者带来一些便利。

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本书对管路布局规划问题进行了系统分析与总结,围绕管路敷设问题描述与数学模型、常规两端点管路布局规划、多端点分支管路及管网布局规划、多管敷设顺序及成束敷设规划、管路多目标布局规划等问题进行了系统探讨,重点介绍了若干管路排布算法,并简要讨论了管路敷设CAD系统的二次开发方法。

散布图是由一直角坐标,其横轴表示X变量的测定值,纵轴表示Y变量的测定值,将各组X测定值与Y测定值之交点全部绘出,即成为散布图。

前言

1绪论

2管路敷设问题描述与数学模型

3常规两端点管路布局规划

4多端点分支管路及管网布局规划

5多管敷设顺序及成束敷设规划

6多目标管路布局的NSGA-Ⅱ规划

7基于Siemens NX/GRIP的敷设系统开发 2100433B

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