散热硅胶片硅胶片
硅胶片,可做压合、减震、隔热作用,长期使用不易产生龟裂.也能模切成任何形状的片材.可背胶(单面双面).同时硅胶片可以软化疤痕,预防疤痕增生,最后达到减淡疤痕的效果。
采用进口环保型硅原料,无毒、无味、质地柔软,手感好,耐用,其物理特性拉伸,100%环保硅胶。
导热系数2.1W/m.K,双面具有天然粘性,很好电气绝缘,良好耐温性能,较高散热性能耐压缩.高韧性.抗老化和耐酸碱性等.用于电器内部高温部件。
1.电气绝缘:硅胶片具有较高的电绝缘等级,可承受高电压负荷,可制成绝缘布、套管等产品。
2.硅胶片可以软化疤痕,预防疤痕增生,最后达到减淡疤痕的效果。
3.防腐方面:硅橡胶涂覆玻璃纤维布,可作为管道,储蓄的内外防腐层,防腐性能优良,强度高,是一种理想的防腐材料。
1、平面显示器、家用电器
2、LED照明设备、记忆存储模块
3、功率转换设备、PC服务器/工作站
4、中低导热要求的电源模块、LED背光模组
5、通信设备
该产品的导热系数是1.5-3.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220)
用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
1、TET-LCD笔记本电脑,电脑主机
2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方
3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果
4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等
很高兴回答你的问题,希望我的回答能帮助你,像这样的记本电脑CPU硅胶相变固态硅脂垫片显卡导热,价格是¥12.90,以及比较不错的导热硅胶片 &nbs...
散热硅胶片一般是放在发热源器件和散热风扇之间起到导热作用。你可以用机械固定,风扇和发热器用螺丝固定,中间夹上硅胶片。如果受力不大的话,也可以用导热硅胶粘接上去。
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绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
散热硅胶片分为:普通的导热硅胶片、高导热热硅胶片、带玻纤导热硅胶片 、背胶导热硅胶片
常州中弘光伏有限公司原材料检验标准 硅胶检验标准 文件编号 一、目的和用途 : 本标准提出对硅胶送样检验的工艺过程、内容及标准。 二、适用范围: 适用于各种规格的硅胶。 三、工具和仪器设备 : 秒表、胶枪、直尺,高低温试验箱,紫外箱 四、检验(项目)及标准: A 类标准: 序号 项目 检验内容、标准 检验方法(器 具) 1 规格型号 检查规格型号是否与送检单一致, 送检单 是否与 BOM单一致, 检查供应商是否在合 格供应商之例。 目测 2 外观 挤出的硅胶是均匀膏状物,没有气泡,没 有结皮现象,光滑,无坍塌落糊状,无异 物。 目测 挤出一段至少大于 100mm,待完全固化后, 切开截面(每 5mm切开一段),切面处无 空洞。 目测 硅胶颜色 颜色符合设计要求,色泽均匀; 目测 3 有效期 要标明生产日期及有效期( 1 年) 目测 4 气味 无刺激性气味,符合 ROSH要求
涂抹导热硅脂注意事项 : 1 因为进口硅脂 含的主要导热成分氧化银比重大,会比较稠,所以涂抹时要 耐心 ,标配的有刮刀,但刮刀太软,我觉得换银行 卡呈 35度,压着涂抹会方便很多。 2 切记: 涂抹硅脂是:随意的涂薄, 先用纸巾擦干净 CPU 和显卡上的以前残留物 涂抹硅脂的方法 直接涂抹法 挤绿豆那么大的一点硅脂 在上面 用银行卡 呈 35 度角 压着涂, 厚度以人民币纸币厚度 差不多就行 随 便点 太刻意了反而不是很好 压平法 挤一点 (米粒大小 )在芯片中间 4个角上再各挤一点点 (少量 ) 然后用散热器直接压上就可以 CPU 直接用硅脂 北桥 用蓝色硅胶片 ,按北桥芯片大小裁切 ,然后直接放置在北桥芯片上 ! 润滑油 一般笔记本的风扇和台式机的一样 ,标签撕掉后下面有个小盖子,可以打开加油了,用牙签或者筷子滴一滴就好了 显卡 85%的笔记本显卡 原先使用的是 硅胶片一样的东西。去
大家都知道传统散热都离不开散热器:风扇和散热片,可是很多人忽略了中间用的导热材料。这种导热材料当然不只是我们今天说的导热硅胶片,还有导热硅脂,导热矽胶片,导热灌封胶,导热硅胶垫,散热硅胶片等等.那么导热硅胶片是如何散热的?
导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的能量传递,偷偷的吸走对方“洪荒之力”,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。下面由伟高小编给大家传授导热硅胶片解决“洪荒之力”问题的秘诀。
在产品设计初期就要将导热硅胶片加入到产品的结构设计中。要求导热硅胶片能完美解决该产品的导热问题,又能贴合产品设计,方便安装等。
一、如果选择散热片方案,可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差;导热硅脂不具备减震抗压能力;可以选用轻薄的导热硅胶片,导散热热效果更好,方便操作。
二、导热方案的选择:电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化,以往的导热方式主要以散热片方案为主;随着电子产品导热技术的发展,如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件;又或者是两种方案结合使用;总之,在不同的产品,不同的使用环境下,选择性价比最好的导热解决方案,完美使用导热硅胶片
三、选择结构件类散热,不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器家构件在在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。
购买导热硅胶,可以联系我们 :杭州得力科技股份有限公司。