散热硅胶技术参数
散热硅胶技术参数
项目 | 单 位 | 数 值 | 检测标准 |
颜色 | / | 蓝色 | 目视 |
厚度 | mm | 0.5~8.0 | ASTM D374 |
规格 | mm | 200×400 | ASTM D1204 |
比重 | g/cc | 2.91 | ASTM D792 |
硬度 | Shore C | 25±5 | ASTM D2240 |
撕裂强度 | KN/m | 0.540 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 47 | ASTM D412 |
击穿电压 | Kv/mm | ≥5.0 | ASTM D149 |
耐温范围 | ℃ | -60~150 | / |
重量损失 | % | ≤0.5 | 150℃ /240H |
防火性能 | / | V-0 | UL 94 |
导热系数 | W/m.k | 3.0 | ASTM D5470 |
散热硅胶造价信息
导热硅胶软片(又称导热填隙材料、导热硅胶垫等)是以加成型硅橡胶为基础，添加导热填料、助剂等，通过加成反应固化成型的一种软质导热界面片材；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘、减振、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种性能极佳的柔性导热填充材料 。
导热硅脂可以涂抹得很薄，极佳的润湿填充性能使其具有极低的热阻，但在可操作性、耐久性、满足一定公差尺寸方面具有明显缺陷。导热硅胶软片由于具有定厚度，热阻明显比导热硅脂高，但导热硅胶软片具有耐久性，能长期使用，而且便于操作施工 。
应该来说，散热硅胶的市场前景还是十分不错的，散热硅胶可以用在电子消费品、通讯设备、工业电子设备、军工等等领域，其需求量也是可想而知的，在通讯信息时代，它的未来市场是非常广泛。伴随着经济的回转，散热硅胶的市场需求量就更大了 。
散热硅胶技术参数常见问题
散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求 。
一 确保CPU表面干净
二 确定散热片与CPU接触的区域，挤出散热膏，用量大约0.2mm~0.5mm之间。
三 用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。
四 将手指套入塑料带，使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。
五 擦去散热膏，出现颜色不一。
六 从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心，看散热膏是否薄到透明。
七 确认CPU表面是否有异物，完工。
目前，导热硅胶软片广泛应用于马达控制器、电源、计算机、汽车电子。此外，军工用品等芯片冷却通常也涉及电子器件或机械结构的接触冷却，用于减少接触热阻，增强接触界面的热传递，将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性 。
散热硅胶技术参数文献
SRZ型散热器主要技术参数
SRZ 型散热器主要技术参数 型号 散热面积 (m 2 ) 通风净截面积 (m 2 ) 热介质通过截面 积 (m 2 ) 管排数 ( 排 ) 螺旋翅片管根 数 ( 根 ) 连按管 Ф 时 SRZ5 × 5D 10.13 0.154 0.0043 3 23 1(1/2)' SRZ5 × 5Z 8.78 0.155 SRZ5 × 5X 6.23 0.158 SZR10 × 5D 19.92 0.302 SRZ10 × 5Z 17.26 0.306 SR10 × 5X 12.22 0.312 SZR12 × 5D 24.86 0.378 SZR6 × 6D 15.33 0.231 0.0055 3 29 2' SRZ6 × 6Z 13.29 0.234 SRZ6 × 6X 9.43 0.239 SRZ10 × 6D 25.13 0.381 SRZ10 × 6X
钢制板型散热器技术参数
高度 (mm) 宽度 (mm) 长度 (mm) 300 250 6.4 1.7 463 400 350 8.4 2.1 583 500 450 10.0 2.6 701 600 550 12.3 3.1 817 900 850 18.7 4.1 1180 300 250 9.6 1.7 718 400 350 12.6 2.1 833 500 450 15.4 2.6 1102 600 550 18.8 3.1 1411 900 850 27.4 4.1 1733 300 250 15.5 3.4 1095 400 350 20.5 4.3 1248 500 450 24.9 5.2 1644 600 550 30.6 6.2 1878 900 850 45.6 8.2 2538 300 250 16.9 3.4 1413 400 350 22.7 4.3 1625 500 450 27.
散热硅胶片分为:普通的导热硅胶片、高导热热硅胶片、带玻纤导热硅胶片 、背胶导热硅胶片
该产品的导热系数是1.5-3.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220)
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
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