钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
2、推荐的点胶温度为30-35℃;
3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
M7塑封二极管掉件:1、胶量不够2、炉温不够3、M7底部脱模剂残留4、PCB摆放导致的非正常碰撞
回温时间不够,跟当地天气有直接的关系,气温越低,回温时间则需越长,保持恒温25度。如升温速率过快,则红胶在受到高温情况下,粘度急速下降,胶体成塌陷状态,容易溢胶。如以上方法均未能解决,则建议更换粘度更...
你好!很高兴能为你解答,目前SMT贴片红固化温度主要有两种:通用型为150度烘烤90s,这是烤箱的设置,回流焊则需举例,比如8温区的炉子需要设置150度,链速为80cm/min。这是低温固化的红胶固化...
注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。
关于铜网印刷红胶在SMT中的应用
第 1 页 共 12 页 编号: WI-A-001 A1.0 版 SMT 加工品质检验标准 一、目的 :规范 SMT 加工的工艺质量要求,以确保产品品质符合要求。 二、范围 :适用于公司所有 SMT 加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义: 1、一般作业工艺:指产品加工过程中质量常规管控的作业如:焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回 流焊,QC检验等。 2、A类(主要不良):工艺执行漏作业、错作业、作业不到位,功能不能实现。 (例:焊锡短路,错 件等) 3、B 类(次要不良):工艺执行作业不到位,影响 PCB板的安装使用与功能实现;影响产品的外观 等不良。(例: P板表面松香液体过多) 4、不良项目的定义(详情请见附件) 四、相关标准 IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表
注意点:
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。
1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;
2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;
2、推荐的点胶温度为30-35℃;
3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。
刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。