SMT连接技术手册目录

第1章 概述"para" label-module="para">

1.1电气互连的重要性

1.2电气互连的分类"para" label-module="para">

1.3电气互连的发展"para" label-module="para">

1.4电气互连的核心——板级电路互连"para" label-module="para">

第2章 烙铁焊接"para" label-module="para">

2.1烙铁焊接方法的定义及其重要性"para" label-module="para">

2.2焊点形成的基本原理"para" label-module="para">

2.3印制板烙铁焊接五要素

2.4烙铁焊接的操作技能

2.5元器件引线的成形

2.6元器件插装

2.7印制板无铅烙铁焊接

第3章 再流焊

3.1再流焊原理

3.2再流焊炉的选用

3.3再流焊的缺陷及其解决方法

3.4无铅再流焊

3.5再流焊的某些发展趋势

第4章 波峰焊

4.1概述

4.2波峰焊技术

4.3波峰焊的主要缺陷及解决办法

4.4无铅波峰焊"para" label-module="para">

4.5元器件引线的成形"para" label-module="para">

第5章 印制电路组件的清洗

5.1印制电路组件清洗的重要性

5.2印制电路组件的清洗机理

5.3清洗剂与清洗方法"para" label-module="para">

5.4影响清洗的因素

5.5清洗质量标准及其评定

5.6PCBA清洗总体方案设计

5.7免清洗技术

第6章 印制板组件的三防技术

6.1三防技术的重要性"para" label-module="para">

6.2三防技术的内容

6.3环境因素对电子设备的影响

6.4电子设备的三防

第7章 金属粘接技术

7.1金属粘接在微电子组装中的重要性

7.2粘接机理

7.3导电胶粘接技术

第8章 压接

第9章 陶瓷及其与金属的连接

第10章 面向无铅组装的设计

附录A电子信息产品污染控制管理办法

附录BWEEE和RoHS指令所涉及的电力电子产品种类

附录C日本工业标准JISZ3198：无铅焊料试验方法

附录D印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级

附录E印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法

参考文献

本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。

本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。