四层板

(1)通过观看PCB板的切面得出，实际上这种方法是比较困难的，很少人有这种眼力。

(2)通过观察导孔就可以辩识。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，或者将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置不能透光就是四层板。

四层板抄板方法

四层板抄板是一块PCB板元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行:

1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.jpg，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.jpg

3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid1.jpg

4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid2.jpg

5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平(选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐)，这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。最后把每张图分别存成BMP文件，比如:top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕, 基本上只要把图片调水平就完事了。

6、打开彩色抄板软件, 从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选top.bmp文件打开.

7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。

8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件(说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选)，起名字为top-1.dpb( 中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了)。

9、关闭当前图片窗口(注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片)。

10、从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢?很简单，可从主菜单"选项"中选"层颜色设置"，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.pcb，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

11、同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。

如何用PROTEL画四层板:

画四层板得需要长期画双层板的基础差不多设置如下，需要几层设几层，可设单面最多16层(软件功能)(Protel 99SE)design/Layer Stack Manager 可点击添加层。然后到Design / rules/routing layers双击将添加的层Not Used 改为相应值(你所需要的布线方式)我画PCB有三年，画的总面积有3平方米(不是做板面积)，我认为最主要的是多练习，常查找一些相关的设置，像线多粗、覆铜怎么加、还有就是要有一些模拟的知识，往往模拟很好的人画PCB就好。

四层板(4 layers)指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成，可降低PCB的成本但效能较差。然后四层板、双面板，单面板、6层板---等如何分辨，下面介绍分辨PCB层数的方法:

任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。

层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。

多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。

另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。

一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50~80mil，信号线线宽可采用6~10mil。印制板导线与允许通过的电流与电阻的关系如表一:

表一印制板导线与允许通过的电流和电阻的关系

布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。

多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为:

元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10~30mil)

元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil

至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:

过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil。

对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。

焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状。

隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有:

a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。

b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

c.选择合理的接地点。

一块四层板的抄板方法和过程

假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行:

1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.jpg，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.jpg

3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid1.jpg

4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid2.jpg

5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平(选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐)，这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。最后把每张图分别存成BMP文件，比如:top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把图片调水平就完事了。

6、打开彩色抄板软件， 从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选top.bmp文件打开。

7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。

8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件(说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选)，起名字为top-1.dpb( 中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了)。

9、关闭当前图片窗口(注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片)。

10、从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢?很简单，可从主菜单"选项"中选"层颜色设置"，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.pcb，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

11、同样中间层的抄板过程也是一样的，重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。