手工划片机(手动划片机)顾名思义,是一种手动式划片机,包括机座,机座上安装主、副导轨,滑动座通过滑动块在主导轨上移动,轴承座与滑动块连接,轴承座、工作台、面板通过丝杆和丝母在副导轨上移动,滑动座上安装有操纵杆、支撑杆和刀杆,刀杆上安装划片刀,轴承座和工作台上设置粗定位钢球和定位孔,机座和轴承座上设置标尺和指针。固定好工作台后,将加工件吸附在面板上,推动操纵杆使划片刀进行纵向划切,再转动工作台90℃并固定好后,推动操纵杆使划片刀进行横向划切,还可以进行划切间距的准确定位。本发明结构简单,使用方便,主要用于小型薄片的少量划切工作。
主要用途
该机台主要用于半导体封装中硅片、铌酸锂、钽酸锂、声表面波及各类陶瓷材料的划切。设备通过配备精密直线导轨和先进加工工艺,保证了客户在生产制造中所需之精度。
主要技术参数
•可加工晶片尺寸:Max4吋
工作台面的最大工作直径:101.6mm
•工作台面的吸附直径:25.4~101.6mm
•工作面的纵横进刀行程:110mm
•工作台旋转精度:90°±1′30″
•双目实体显微镜,放大倍数25倍
同小红
单片划校就是这一个片区只有一个对口学校。多校划片就是该片区有多个学校供选择。
从教育部王司长的解读里,“多校划片”目的是能够改变“单校划片”产生的一些社会问题,把学生入读小学初中由“一对一”变成“一对多”,最终能入读哪所学校由唯一答案变成多种可能,用“电脑派位”分配学生入读的学...
昆山四校
介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质的效果。
砂轮划片机划切技术的研究和应用直接关系到设备应用的好坏。对划切中关键的参数主轴转速、划切速度、基片固定、刀片等进行了系统分析研究,具有指导性地提出了选择该类参数的方法。