四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造,以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。

四氟化碳造价信息

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四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。

四氟化碳简介

四氟化碳(Carbon tetrafluoride),分子式是CF4,亦称全氟化碳

基本信息

中文名称:四氟化碳

中文别名:四氟甲烷

英文名称:carbon tetrafluoride

英文别名:Tetrafluoromethane

CAS:75-73-0

EINECS:200-896-5

分子式:CF4

分子量:88

物化性质:- 熔点:-184℃

相对密度:1.603

溶解性:不溶于水

用途:用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺,也用作激光气体及制冷剂

物理性质

熔点-183.6℃,

沸点-128.1℃,

液体密度(-128℃)1.603g/cm3,

液体折光率(-173℃)1.515,

固体转变点72.2K,

临界温度-45.67℃,

临界压力3.73MPa,

临界密度7.1dm3/mol,

临界压缩因子:0.279

van der Waals面积(cm·mol):4.600×10

an der Waals体积(cm·mol):27.330

Lennard-Jones参数(A):4.5306

Lennard-Jones参数(K):158.90

气相标准熵(J·mol·K) :261.40

气相标准热熔(J·mol·K):61.05

标准摩尔生成焓-932.31 kJ/mol,

标准摩尔生成熵261.04J/(mol﹒K),

标准摩尔自由能-929.84 kJ/mol,

标准摩尔生成自由能-887.41 kJ/mol。

市场价格:

约260元/千克

历史

1926年,首次制得纯净的四氟化碳。

化学性质

相对分子量88.00。在常温下,四氟化碳是无色、无臭、不燃的易压缩性气体,挥发性较高,是最稳定的有机化合物之一,不易溶于水。在900℃时,不与铜、镍、钨、钼反应,仅在碳弧温度下缓慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比),然而与可燃性气体燃烧时,会分解产生有毒氟化物。

环境影响

四氟化碳是一种造成温室效应的气体。它非常稳定,可以长时间停留在大气层中,是一种非常强大的温室气体。它在大气中的寿命约为50,000年,全球增温(全球暖化)系数是6,500(二氧化碳的系数是1)。虽然结构与氟氯烃相似,但四氟化碳不会破坏臭氧层。这是因为导致臭氧层破坏的是氟氯烃中的氯原子,它被紫外线辐射击中时会分离。碳-氟键比较强,因此分离的可能性比较低。

合成方法

1.由碳与氟反应,或一氧化碳与氟反应,或碳化硅与氟反应,或氟石与石油焦在电炉里反应,或二氟二氯甲烷与氟化氢反应,或四氯化碳与氟化银反应,或四氯化碳与氟化氢反应,都能生成四氟化碳。四氯化碳与氟化氢的反应在填有氢氧化铬的高温镍管中进行,反应后的气体经水洗、碱洗除去酸性气体,再通过冷冻,用硅胶除去气体中的水分,最后经精馏而得成品。

2.预先称取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的单质硅粉,置于镍盘中,使硅和碳化硅充分接触后,将镍盘放入蒙乃尔合金反应管中,向反应管内通入氟气,氟气先和单质硅反应,反应放热后,氟开始和碳化硅进行反应,通入等体积的干燥氮气以稀释氟气,使反应继续进行,生成气体通过液氮冷却的镍制捕集器冷凝,然后慢慢地气化后,将其通过装有氢氧化钠溶液的洗气瓶除去四氟化硅,随后通过硅胶和五氧化二磷干燥塔得到最终产品。

3.以活性炭与氟为原料经氟化反应制备。在装有活性炭的反应炉中,缓缓通入高浓氟气,并通过加热器加热、供氟速率和反应炉冷却控制反应温度。产品经除尘,碱洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等杂质、再经脱水可获得含量约为85%的粗品。将粗品引入低温精馏釜中进行间歇粗馏,通过控制精馏温度,除去O2、N2、H2,得到高纯CF4。

四氟化碳用途常见问题

  • 四氟化碳的生产

  • 四氟化硅的主要用途及危害

    用于氟硅酸及氟化铅的制取,也用作水泥和人造大理石的硬化剂,有机硅化合物的合成材料。危害危险健康危害: 本品对眼、皮肤、粘膜和呼吸道有严重损害。局部腐蚀作用强。严重中毒者可致肺炎、肺水肿。燃爆危险: 本...

  • 哪位可以说说锂氟化碳电池的特点?

    1.能量比较高。具有高储存能量密度,目前已达到460-600Wh/kg,是铅酸电池的约6-7倍; 2.使用寿命长,使用寿命可达到6年以上, 3.额定电压高(单体工作电压为3.7V或3.2V),约等于3...

在实验室内,四氟化碳可由以下的反应获取:

SiC+ 2F2 → CF4 +Si

也可以由二氧化碳、一氧化碳或光气与四氟化硫的氟化作用来获取。商业上可由氟与二氯二氟甲烷或氯三氟甲烷的反应制备。另一个方法是用碳电极电解氟化物MF、MF2。

四氟化碳,像其他氟代烃一样,是十分稳定的,这是因为C-F键很强,键能为515 kJ.mol(参见环境影响)。因此不与酸及氢氧化物反应,但是会跟碱金属发生爆炸性反应。热分解会产生剧毒的气体(碳酰氟、一氧化碳,如果有水存在,还会产生腐蚀性的氟化氢)。

四氟化碳微溶于水(约20 mg.l),但可与乙醇、乙醚及石油醚混溶。

四氟化碳包装贮运

4.1 包装,标志及贮运

4.1.1 四氟化碳的充装及贮运应符合《气瓶安全监察规程》的相关规定。

4.1.2 包装四氟化碳的气瓶应符合GB 5099,GB/T 11640 的规定。

4.1.3 推荐使用内表面处理的气瓶。推荐使用CGA350 钢阀。

4.1.4 应防止瓶口被污染和泄露。

4.1.5 四氟化碳的充装应符合GB14194的相关规定。

4.1.6 气瓶颜色标志应符合GB7144的规定。

4.1.7 运输时,四氟化碳气瓶上应附有GB 190 中制定的标志。

4.1.8 包装容器上应标明"电子四氟化碳"字样。

4.1.9 四氟化碳的充装量的质量计。

4.1.10四氟化碳出厂时应附有质量合格证,其内容至少应包括:

---产品名称,生产厂名称

---生产日期或批号,充装质量(KG)

---保准号及技术指标,检验员号。

4.1.11 四氟化碳成品应存放在阴凉,干燥,通风的库房内,严禁曝晒,远离热源。

吸入四氟化碳的后果与浓度有关,包括头痛、恶心、头昏眼花及心血管系统的破坏(主要是心脏)。长时间接触会导致严重的心脏破坏。

四氟化碳的密度比较高,可以填满地面空间范围,在不通风的地方会导致窒息。

四氟化碳用途文献

四氟化碳喷淋水洗塔的设计计算与应用 四氟化碳喷淋水洗塔的设计计算与应用

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为满足年产100 t四氟化碳的需要,须对水洗塔进行设计,用以除去混合气中的酸性杂质。实际运行证明,喷淋水洗塔可以满足四氟化碳生产的需要,有效地保证了产品的酸度。

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四氟化碳,又称为四氟甲烷。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中,需要使用四氟化碳。在蚀刻过程中,用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后再用四氟化碳进行清洗电路上的油墨再烘干,等工艺。

在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,也可以广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗,太阳能电池的生产,铝合金门窗制造、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态,印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。同时,由于四氟化碳的化学稳定性,四氟化碳可用于金属冶炼,例如:铜、不锈钢,碳钢、铝、蒙乃尔等;还可用于塑料行业;如:合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。

在使用四氟化碳的同时,也要注意使用四氟化碳的注意事项,如在泄漏时,应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处,并进行隔离,严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器,穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风,加速扩散。如有可能,即时使用。漏气容器要妥善处理,修复、检验后再用。

新闻来源: 今日气市

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用四氟化碳和乙烯为起始原料合成。可由三甲基三(3-氟丙基)环三硅氧烷和少量四甲基四乙烯基环四硅氧烷(含少量封端剂)在催化剂存在下,进行催化聚合来制取。

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