计算机包含有无数个晶体管,仅仅CPU内就有不下10亿个晶体管,这些小的晶体管通过打开和关闭来提供用0和1表示的二进制指令,从而让我们能够发送邮件、观看视频、移动鼠标等。晶体管使用的技术名叫“场效应”——通过该效应,电压诱导一个电子隧道来激活晶体管,但是,场效应技术正在慢慢达到其极限,尤其在降低能耗方面已经没有什么施展的空间了。
不过,隧道场效应晶体管技术则基于迥然不同的原理。在隧道场效应晶体管中,两个小槽被一个能量势垒分开。在第一个小槽中,一大群电子在静静等待着,晶体管没有被激活,当施加电压时,电子就会通过能量势垒并且移入第二个小槽内,同时激活晶体管。
根据量子理论,有些电子纵使明显缺乏足够的能量来穿过能量势垒,它们也能做到这一点,这就是量子隧道效应。通过减少能量势垒的幅度,增强并利用量子效应将成为可能,因此,电子穿过势垒所需要的能量会大大减少,晶体管的能耗也会因此而显著下降。
约内斯库认为,隧道场效应晶体管技术无疑是微处理器领域下一个巨大的技术进步。他说:“我们正在进行的一个研究项目是找到减少处理器能耗的办法,隧道场效应晶体管有望帮助我们实现这个目标。最终我们要设计出超级小型化的零能耗的个人电子助手。”2100433B 解读词条背后的知识 孜然实验室 儿童及成年人的科学知识、DIY、小实验
黑磷隧道场效应晶体管TFET,更快的速度和超低功耗集成电路的突破
图A:由黑磷2D材料的厚度变化形成的异质结的光学图像和能带图。图B:隧道场效应晶体管和取决于厚度的带隙的示意图。C:特性转移曲线显示出陡峭的亚阈值摆幅和高导通电流。图片:韩国科学技术高等研究院(KAIST)研究人员报告了一种黑磷晶体管,可以用作替代的超低功率开关。KAIST...
2020-02-230阅读18瑞士科学家表示,到2017年,利用量子隧道效应研制出的隧道场效应晶体管 有望将计算机和手机的能耗减少到百分之一。
瑞士洛桑理工大学的科学家阿德里安·约内斯库在为英国《自然》杂志撰写的一篇文章中提出了上述看法,该文章是《自然》杂志有关硅的特别报道的一部分。约内斯库指出,瑞士洛桑理工大学、IBM位于瑞士的实验室以及法国原子能委员会下属的电子信息技术研究所等机构的科学家都在进行与隧道场效应晶体管有关的研究。
首先根据你的需求决定选择NPN还是PNP(建议尽量选用NPN,应为同工艺的NPN管子要比PNP的相对便宜、性能相对优越)然后根据你的电路环境决定管子耐压Vds,过流Id,根据导通损耗需求选择导通电阻R...
场效应管不能代替功放管。 场效应管是电压驱动型只要电压达到就能工作,电流可以忽略不计。功放管是电流驱动型必须电流才能驱动,两者不可替代。 场效应晶体管简称场效应管。主要有两种类型(jun...
约内斯库解释道:“通过用隧道效应取代传统场效应晶体管利用的场效应,我们能将施加于晶体管的电压从1伏特减少到0.2伏特。从实用角度来考虑,电压减少可将能耗减少到以前的百分之一。新一代微处理芯片将整合传统的场效应技术和隧道场效应晶体管技术。IBM公司和法国电子信息技术研究所研制出的模型现已进入工业化生产阶段的前期,我们有理由相信,到2017年,隧道场效应晶体管将进入大规模制造阶段。”
场效应晶体管逆变式氩弧焊机的研制——为了满足市场需要.研制了X7-160直流脉冲氩弧焊机,并对谊焊机的电路组成厦工作原理进行了介绍.对PWN脉宽调制技术做了较详细的分析。实践表明.谊焊机满足设计要求,具有体积小、质量轻、高垃节能等特点,并具有良好的焊...
随着高速毫微秒脉冲技术的迅速发展,原有的电真空器件由于体积大、功耗大、寿命短、可靠性差等缺点,已不能适应当前高速毫微秒脉冲技术发展的需要。整机单位迫切要求实现高压高速脉冲源的固体化、小型化。这就推动了高压大电流高速半导体功率器件的发展。经过多年的努力,取得了很大进展,并已成为当前大功率半导体器件发展的一个引人注目的研究方向。 目前大力推广应用的器件主要有垂直沟道硅MOS场效应管,而高压垂直沟道结栅场效应晶体管的开发研制则近几年才开始。由于结栅场效应管是一种耗尽型器件,极间电容小,器件的开关速度优于MOS器件。在需要产生极窄宽度的高压脉冲场合下,垂直沟道结栅高压场效应晶体管是理想的固体器件。其优越的开关性能、温度特性不是双极型或MOS器件可以轻易取代的。
功率场效应晶体管及其特性
一、 功率场效应晶体管是电压控制器件,在功率场效应晶体管中较多采用的是V沟槽工艺,这种工艺生产地管称为VMOS场效应晶体管,它的栅极做成V型,有沟道短、耐压能力强、跨导线性好、开关速度快等优点,故在功率应用领域有着广泛的应用,出现一种更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基础上改进而成的,没有V形槽,只形成了很短的导通沟槽。
二、 功率场效应晶体管的基本参数及符号
1.极限参数和符号
(1) 漏源极间短路时,栅漏极间的耐压VGDS
(2) 漏源极间开路时,栅漏极间的耐压VGSO
(3) 栅源极在规定的偏压下,漏源极间耐压VDSX
(4) 击穿电压BVDS
(5) 栅极电流IG
(6) 最大漏电极耗散功率PD
(7) 沟道温度TGH,存储温度TSTG
2.电气特性参数和符号
(1) 栅极漏电电流IGSS
(2) 漏极电流IDSS
(3) 夹断电压VP
(4) 栅源极门槛极电压VGS(th)
(5) 导通时的漏极电流ID(on)
(6) 输入电容Ciss
(7) 反向传输电容Crss
(8) 导通时的漏源极间电阻RDS(on)
(9) 导通延时时间td(on)
(10)上升时间tr
(11)截止延时时间td(off)
(12)下降时间tf
这些参数反映了功率场效应晶体管在开关工作状态下的瞬间响应特性,在功率场效应晶体管用于电机控制等用途时特别有用。
具有一个或多个在电气上与沟道相互绝缘的栅极的场效应半导体器件。绝缘栅场效应晶体管是利用半导体表面的电场效应进行工作的。由于它的栅极处于绝缘状态,所以输入电阻极高,可达105Ω。它和结型场效应晶体管的不同之处在于导电机理和电流控制原理不同。结型场效应晶体管利用耗尽层的宽度变化来改变导电沟道的宽窄,达到控制漏极电流的目的。绝缘栅型场效应晶体管则利用半导体表面的电场效应,由感应电荷的多少来改变导电沟道的宽窄,达到控制电流的目的。绝缘栅场效应晶体管中,常用二氧化硅(SiO2)为金属栅极和半导体之间的绝缘层即金属一氧化物半导体,简称MOS(meta-loxide-semiconductor)管,因此绝缘栅场效应晶体管又称MOSFET。它有N沟道和P沟道两类,而每一类又分增强型和耗尽型两种。增强型就是在uGS=0时,漏源之间没有导电沟道;反之,在uGS=0时,漏源之间存在导电沟道的称为耗尽型。
结型场效应晶体管(Junction Field-Effect Transistor,JFET):JFET是由p-n结栅极(G)与源极(S)和漏极(D)构成的一种具有放大功能的三端有源器件。其工作原理就是通过电压改变沟道的导电性来实现对输出电流的控制。
对于结型场效应晶体管(JFET),最常见到的是耗尽型JFET(D-JFET),即在0栅偏压时就存在有沟道 的JFET;一般,不使用增强型JFET(E-JFET)——在0栅偏压时不存在沟道 的JFET。这主要是由于长沟道E-JFET在使用时较难以产生出导电的沟道、从而导通性能不好的缘故。不过,由于高速、低功耗电路中应用的需要,有时也需要采用E-JFET。
JFET导电的沟道在体内。耗尽型和增强型这两种晶体管在工艺和结构上的差别主要在于其沟道区的掺杂浓度和厚度。D-JFET的沟道的掺杂浓度较高、厚度较大,以致于栅pn结的内建电压不能把沟道完全耗尽;而E-JFET的沟道的掺杂浓度较低、厚度较小,则栅pn结的内建电压即可把沟道完全耗尽。
但是,对于短沟道E-JFET,情况则有所不同,因为这种晶体管的漏极电压可以作用到源极附近,使得沟道中的势垒降低,所以能够形成导电沟道。这种E-JFET从本质上来说也就是静电感应晶体管。
在导电机理上与JFET相同的场效应晶体管就是Schottky栅极场效应晶体管(MESFET),这里只是用金属-半导体接触的Schottky结代替了p-n结作为栅极。
另外还有一种场效应晶体管,就是高电子迁移率晶体管(HEMT),这种器件在结构上与MESFET类似,但是在工作机理上却更接近于MOSFET。
此外,MOSFET的衬偏效应实际上也就是JFET的一种作用。